國產 GPU 廠商加速過會，背後有何深意？

近期，隨着兩家國產 GPU（圖形處理器）公司陸續過會，A 股硬科技公司上市進程呈現加速之勢。

2025 年 10 月 24 日，國產 GPU 頭部公司沐曦集成電路（上海）股份有限公司（下稱 “沐曦股份”）IPO 申請獲上市委審核通過。9 月底，摩爾線程智能科技 (北京) 股份有限公司（下稱 “摩爾線程”）IPO 申請獲上市委審核通過。

在不足一個月時間內，兩家 GPU 公司順利過會。其從申請上市獲受理到過會，用時均不足四個月。

“作為發展信息技術的核心硬件基礎，中國 GPU 芯片面臨國外企業寡頭壟斷、部分國家出口管制等多重限制，雖然中國 GPU 公司與英偉達等行業巨頭相比仍有較大差距，但隨着信息技術應用創新發展上升為國家重要戰略，GPU 芯片等核心部件的國產替代逐步向各行各業滲透發展。” 有芯片製造業人士告訴《財經》，“摩爾線程和沐曦股份順利過會，有望藉助資本市場快速發展，有利於實現 GPU 芯片的國產替代。”

二級市場上，從新上市公司數量和首發募資佔比來看，硬科技公司已成為 A 股新上市公司的主力軍。

萬得（Wind) 數據顯示，截至 10 月 29 日，2025 年以來共計 87 家公司登陸 A 股市場，首發募集資金合計約 902 億元。其中，81 家公司為戰略性新興產業公司，首發募集資金合計約 872 億元，佔同期 A 股新上市公司數量、首發募資總額比例均超九成。

2024 年，共計有 84 家戰略性新興產業公司登陸 A 股市場，首發募集資金合計約 535 億元。從上述數據來看，2025 年以來，登陸 A 股市場的戰略性新興產業公司數量已經接近 2024 年全年，首發募資總額則是 2024 年的 1.6 倍。

硬科技企業尤其是芯片企業加速上市的背後，離不開國家政策的扶持。

近期發佈的 “十五五” 規劃明確提出，加快高水平科技自立自強，引領發展新質生產力。其中着重提到，要 “加強原始創新和關鍵核心技術攻關” 和 “推動科技創新和產業創新深度融合”。

與此同時，國家還以真金白銀助力戰略性新興產業發展。10 月 29 日，由國務院國資委發起，委託中國國新設立和管理的中央企業戰略性新興產業發展專項基金（下稱 “央企戰新基金”）在北京啓動，將助力戰略性新興產業加速發展。該基金首期規模達 510 億元。

中國銀河證券首席經濟學家、研究院院長章俊認為，“我們正處在新一輪科技革命和產業變革的關鍵點，中美圍繞人工智能、算力基礎設施、芯片製造、通用大模型等領域展開全面競爭，‘十五五’ 是中國搶佔科技發展制高點的關鍵窗口期。”

硬科技成 IPO 主力軍

隨着兩家國產 GPU 公司陸續快速過會，中國硬科技公司上市速度正在加快。作為硬科技產業核心成員，信息技術行業是 2025 年 A 股市場 IPO 排隊企業主力之一。

2025 年 10 月 24 日，作為國內高性能通用 GPU 產品的主要領軍企業之一的沐曦股份，其 IPO 申請獲上交所上市委審核通過。當日，公司提交註冊。此前的 9 月 26 日，摩爾線程 IPO 申請獲得上交所上市委審核通過，公司亦於當日提交註冊。

GPU 又稱顯示核心、視覺處理器、顯示芯片、計算芯片，是計算系統中程序運行的最終執行單元之一，在現代計算系統和電子設備的圖形處理與並行計算等方面發揮着核心作用，已廣泛應用於智算中心、工作站、智能終端等設備上。

沐曦股份在招股書中稱，公司 GPU 產品性能達到了國際上同類型高端處理器的水平，在國內處於領先地位。根據 Bernstein Research（全球知名賣方研究和經紀公司）以銷售金額口徑測算的數據及公司結合 IDC（國際數據公司）數據以算力規模口徑測算的結果，公司在 2024 年中國 AI（人工智能）芯片市場中的份額約為 1%。

“由於中國 AI 芯片市場起步較晚，國產廠商通常從門檻相對較低的推理端切入市場，目前已取得階段性成果；而訓練端的國產替代率仍相對較低。” 沐曦股份稱，在海外高性能芯片出口管制不斷升級的背景下，擁有高性能計算能力、產品可有效應用於訓練端的國產 GPU 廠商將充分受益於國產替代。

沐曦股份此次 IPO 擬募資 39.04 億元，將用於投資新型高性能通用 GPU 研發及產業化項目、新一代人工智能推理 GPU 研發及產業化項目、面向前沿領域及新興應用場景的高性能 GPU 技術研發項目。

資料顯示，沐曦股份募投項目之一——新型高性能通用 GPU 研發及產業化項目包括公司第二代高性能通用 GPU 芯片 (代號 C600) 和第三代高性能通用 GPU 芯片 (代號 C700) 兩個研發子項目，基於國產先進工藝開發具備較高性能和更高性能的兩款通用 GPU，應用於 AI 訓練及推理、通用計算等場景，是公司曦雲 C 系列訓推一體芯片的後續主力產品。

摩爾線程自 2020 年成立以來，以自主研發的全功能 GPU 為核心，致力於為 AI、數字孿生、科學計算等高性能計算領域提供計算加速平台。

根據招股書，摩爾線程擬募資 80 億元，擬投資於摩爾線程新一代自主可控 AI 訓推一體芯片研發項目、摩爾線程新一代自主可控圖形芯片研發項目、摩爾線程新一代自主可控 AI SoC（系統級芯片）芯片研發項目以及補充流動資金。

摩爾線程、沐曦股份過會，是 A 股湧現硬科技上市潮的一個縮影。

萬得數據顯示，截至 10 月 29 日，2025 年以來 A 股最新公告仍在 IPO 排隊（不包括終止和未通過公司）的公司共計有 287 家，擬募資總額合計約 2774 億元。其中，按照萬得行業分類，上述 IPO 排隊公司中，信息技術類公司共計 63 家，擬募資金額合計約 965 億元，擬募資總額占上述 IPO 排隊公司募資總額比例約 35%。

上述信息技術 IPO 排隊公司中，惠科股份有限公司（下稱 “惠科股份”）、摩爾線程、杭州海康機器人股份有限公司、上海超硅半導體股份有限公司（下稱 “上海超硅”）擬募資金額，分別為 85 億元、80 億元、60 億元、49.65 億元，分居前四位。

其中，惠科股份主要從事半導體顯示面板以及智能顯示終端的研發、生產和銷售，2022 年至 2024 年，公司營業收入從 271 億元增至 403 億元，歸母淨利潤從-14 億元增至 33 億元。

值得注意的是，惠科股份曾於 2022 年 6 月披露招股書，擬登陸創業板，但在 2023 年 8 月撤回上市申請。2025 年 6 月，公司再次遞交招股書，擬登陸板塊變更為深交所主板，公司最新審核狀態為 9 月 30 日披露的 “中止”，原因是 IPO 申請文件中記錄的財務資料已過有效期，需要補充提交。

半導體硅片製造企業上海超硅主要從事 300 毫米和 200mm 半導體硅片的研發、生產、銷售，同時還從事包括硅片再生以及硅棒後道加工等受託加工業務。

資料顯示，上海超硅擁有設計產能 70 萬片/月的 300 毫米半導體硅片生產線，以及設計產能 40 萬片/月的 200 毫米半導體硅片生產線。公司產品已量產應用於先進製程芯片，包括 NAND Flash/DRAM (含 HBM)/Nor Flash 等存儲芯片、邏輯芯片等。

資料顯示，上海超硅此次 IPO 募資，將投資於 “集成電路用 300 毫米薄層硅外延片擴產項目”“高端半導體硅材料研發項目” 和 “補充流動資金”。

根據招股書，上海超硅已與全球前 20 大集成電路企業中的 18 家建立了批量供應的合作關係。截至招股説明書籤署日，公司 300 毫米拋光片產品的主要客户包括客户 A 等全球知名晶圓生產廠商，以及晶合集成、上海華力等境內外知名半導體企業。

政策紅利釋放

多家券商認為，國產 GPU 公司密集衝刺 IPO，是中國半導體自主可控戰略的關鍵落地環節。這一輪硬科技上市潮是技術積累、資本支持與政策紅利共同作用的結果。

“摩爾線程和沐曦股份均是國產 GPU 頭部公司，兩家公司快速過會的背後，是中國對高科技行業相關核心產品自主可控的訴求愈發強烈。” 資深投行人士侯大瑋告訴《財經》，中美貿易戰背景下，能夠實現自主可控的相關硬科技行業龍頭公司，都有可能獲得大力支持上市的待遇，兩家公司快速過會，或許只是中國硬科技公司上市潮的開始。

近年來，國家高度重視硬科技產業的發展，持續釋放政策紅利。

近期發佈的 “十五五” 規劃明確提出，加快高水平科技自立自強，引領發展新質生產力。中國式現代化要靠科技現代化作支撐。抓住新一輪科技革命和產業變革歷史機遇，統籌教育強國、科技強國、人才強國建設，提升國家創新體系整體效能，全面增強自主創新能力，搶佔科技發展制高點，不斷催生新質生產力。

其中着重提到，要 “加強原始創新和關鍵核心技術攻關” 和 “推動科技創新和產業創新深度融合”。

在 “加強原始創新和關鍵核心技術攻關” 方面，將完善新型舉國體制，採取超常規措施，全鏈條推動集成電路、工業母機、高端儀器、基礎軟件、先進材料、生物製造等重點領域關鍵核心技術攻關取得決定性突破。

在 “推動科技創新和產業創新深度融合” 方面，要統籌國家戰略科技力量建設，增強體系化攻關能力。強化科技基礎條件自主保障，統籌科技創新平台基地建設等。

此外，國家還以真金白銀助力戰略性新興產業發展。10 月 29 日，旨在助力戰略性新興產業加速發展的央企戰新基金啓動。該基金首期規模達 510 億元。

該基金作為國務院國資委推動中央企業戰略性新興產業加快發展的專項基金，將支持國資央企補齊產業短板弱項、佈局前沿創新，進一步增強核心功能、提升核心競爭力。將重點支持人工智能、航空航天、高端裝備、量子科技等戰略性新興產業以及未來能源、未來信息、未來製造等未來產業重點領域。

按照國務院國資委部署，央企戰新基金將以服務國家戰略需求為核心，圍繞產業鏈強鏈補鏈，助推央企加快戰新產業規模和質量同步提升，加快央企戰新產業佈局發展，促進國家重點領域高水平自立自強。

在前述戰略指引下，資本市場成為支撐硬科技發展的關鍵力量。

2025 年 6 月，證監會發布科創板 “1+6” 新政，為硬科技企業上市帶來了精準適配的制度變革。

其中，“1” 即在科創板設置科創成長層，並且重啓未盈利企業適用科創板第五套標準上市，更加精準服務技術有較大突破、商業前景廣闊、持續研發投入大的優質科技企業，同時在強化信息披露和風險揭示、加強投資者適當性管理等方面做出專門安排。

“6” 即在科創板創新推出六項改革措施，包括對於適用科創板第五套標準的企業，試點引入資深專業機構投資者制度；面向優質科技企業試點 IPO 預先審閲機制；擴大第五套標準適用範圍，支持人工智能、商業航天、低空經濟等更多前沿科技領域企業適用；支持在審未盈利科技企業面向老股東開展增資擴股等活動；完善科創板公司再融資制度和戰略投資者認定標準；增加科創板投資產品和風險管理工具等。

其中，科創成長層的設置為未盈利但技術領先的科技企業開闢了專門通道，而第五套標準的重啓並擴大至人工智能等前沿領域，更是為眾多芯片企業打開了上市大門。沐曦股份等企業即通過新政快速過會，加速了上市進程。

券商分析認為，科創板 “1+6” 新政能夠更加精準服務技術有較大突破、商業前景廣闊、持續研發投入大的優質科技企業，為此類企業打開資本通道，助力企業快速成長。

此外，2025 年 5 月，科技部、中國證監會等七部門聯合發佈《加快構建科技金融體制 有力支撐高水平科技自立自強的若干政策舉措》，進一步強化了資本市場對硬科技的支撐。該舉措中提到，發揮資本市場支持科技創新的關鍵樞紐作用，優先支持取得關鍵核心技術突破的科技型企業上市融資等。

事實上，近兩年來資本市場對戰略性新興產業的政策扶持力度明顯上升，以支持科技發展。

機構認為，未來，更多科技企業將藉助資本市場的力量，實現技術創新和產業升級，為中國科技自立自強和新質生產力發展注入新動能。

本文作者：張建鋒 楊秀紅，來源：財經雜誌，原文標題：《國產 GPU 廠商加速過會，背後有何深意？》

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