本文作者：董靜
來源：硬 AI
摩根士丹利預測，2026 年將成為 AI 科技硬件迎來爆發式增長的關鍵之年，主要受 AI 服務器硬件需求強勁增長驅動。
11 月 3 日，據硬 AI 消息，摩根士丹利在最新研報中稱，AI 服務器硬件正在經歷一場由 GPU 和 ASIC 驅動的重大設計升級。英偉達即將推出的 GB300、Vera Rubin 平台和 Kyber 架構，以及 AMD 的 Helios 服務器機架項目，都將帶來更高的計算能力和機櫃密度。
大摩在報告中強調，隨着英偉達的 Vera Rubin 平台在 2026 年下半年推出，機櫃需求預計將從 2025 年的約 2.8 萬台激增至 2026 年的至少 6 萬台。更重要的是，為了支持更高功耗的 GPU，電源解決方案的價值到 2027 年可能增長超過 10 倍，而液冷散熱方案因成為標配，其單機櫃價值也將持續攀升。此外，PCB/基板、高速互聯等部件亦將迎來重大規格升級。
這意味着，整個 AI 服務器硬件供應鏈的價值正在被重估。該行對多家 AI 硬件供應鏈公司維持積極評級，認為新一代 AI 服務器設計升級將為相關廠商帶來豐厚收益。
<h2 style="text-align: left">AI 服務器機架需求爆發式增長</h2>
大摩在報告中明確指出，AI 硬件的增長動力正從 H100/H200 時代，轉向由 NVIDIA 的 GB200/300（Blackwell 平台）及後續的 Vera Rubin（VR 系列）平台所驅動的新週期。
根據英偉達的產品路線圖，其 GPU 的功耗和性能正在經歷跳躍式升級。
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從 H100 的 700W TDP，到 B200 的 1,000W，再到 GB200 的 1,200W，直至 2026 年下半年登場的 Vera Rubin（VR200）平台，其 GPU 最大 TDP 將飆升至 2,300W，而 2027 年的 VR300（Kyber 架構）更是高達 3,600W。
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（英偉達產品路線圖）
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大摩認為，這種算力密度的提升，直接推動了服務器機櫃從設計到組件的全面革新。
大摩預測，僅英偉達平台，AI 服務器機櫃的需求就將從 2025 年的約 2.8 萬台，在 2026 年躍升至至少 6 萬台，實現超過一倍的增長。與此同時，AMD 的 Helios 服務器機架項目（基於 MI400 系列）也獲得了良好進展，進一步加劇了市場對先進 AI 硬件的需求。
報告強調，隨着機櫃設計從單個 GPU 升級轉向整個機架系統（Rack）的集成設計，擁有強大整合能力和穩定交付記錄的 ODM 廠商，如廣達（Quanta）、富士康（Foxconn）、緯創（Wistron）和緯穎（Wiwynn），將在 GB200/300 機櫃供應中佔據主導地位。
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<h2 style="text-align: left">功耗與散熱瓶頸，引爆電源與液冷方案價值</h2>
報告最引人注目的觀點之一，是 AI 硬件升級帶來的功耗和散熱挑戰，正轉化為電源和冷卻供應商的巨大商機。這被視為本輪升級中價值增長最快的環節之一。
在電源方面， 隨着單機櫃總功耗的急劇增加，傳統的電源架構已難以為繼。
報告預測，電源架構將向 800V 高壓直流（HVDC）方案過渡。這一轉變將極大提升電源解決方案的價值含量。
大摩預計，到 2027 年，為 Rubin Ultra 機櫃（採用 Kyber 架構）設計的電源解決方案，其單機櫃價值將是當前 GB200 服務器機櫃的 10 倍以上。同時，到 2027 年，AI 服務器機櫃中每瓦功耗對應的電源方案價值，也將比現階段翻倍。
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在散熱方面， 液冷已從備選方案變為必需品。報告指出，隨着 GB300 平台 TDP 突破 1,400W，液冷成為標準配置。這直接推高了散熱組件的價值。具體數據顯示：
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一個 GB300（NVL72）機櫃的散熱組件總價值約為49,860 美元。而到了下一代 Vera Rubin（NVL144）平台，由於計算托盤和交換機托盤的散熱需求進一步提升，單機櫃的散熱組件總價值將增長 17%，達到55,710 美元。其中，為交換機托盤設計的散熱模組價值增幅高達 67%。
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</blockquote>
大摩稱，這清晰地表明，液冷產業鏈中的冷板模組、冷卻風扇、快速連接器（NVQD）等關鍵部件供應商將直接受益。
<h2 style="text-align: left">價值鏈全面升級，PCB/基板與高速互連水漲船高</h2>
除了電源和散熱，報告同樣強調了 AI 平台升級對印刷電路板（PCB）和各類互聯組件的深遠影響。每一次 GPU 迭代，都伴隨着對 PCB 層數、材料等級和尺寸的更高要求。
根據大摩整理的英偉達 GPU 演進路線圖：
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ABF 載板： 層數從 H100 的 12 層（12L）增加到 Blackwell（B200）的 14 層，再到 Vera Rubin（VR200）的 18 層，尺寸也相應增大。
OAM（OCP 加速器模塊）主板： PCB 規格從 H100 的 18 層 HDI（高密度互連），升級至 GB200/300 的 22 層 HDI，並可能在 VR200 上達到 26 層 HDI。
CCL（覆銅板）材料： 正在從超低損耗（Ultra low-loss, M7）向極低損耗（Extreme low-loss, M8）等級遷移，以滿足更高的數據傳輸速率要求。
</blockquote>
大摩認為，這些技術細節的升級，意味着 PCB 板的製造工藝更復雜、價值更高。對高層數 HDI 板和高等級 CCL 材料的需求增加，將為具備相應技術實力的 PCB 和上游材料供應商帶來結構性增長機遇。
報告中明確指出，AI GPU 和 ASIC 服務器的設計升級將有力支撐 PCB/載板行業的產能擴張浪潮。
同時，大摩稱，數據和電源互連方案也在升級，以匹配更高的數據傳輸速度和容量需求。

英偉達

摩根士丹利認為，這主要由 AI 服務器升級驅動。預測 2026 年英偉達 Vera Rubin 平台推出後，機櫃需求將激增至 6 萬台。GPU 功耗飆升至 2300W 推動電源方案價值到 2027 年增長超 10 倍，液冷成為標配。PCB、高速互聯等核心部件迎來重大升級，整個 AI 硬件供應鏈價值正被重估。

- 摩根士丹利預測，2026 年 AI 服務器硬件需求將激增。  
- 英偉達和 AMD 的新平台將推動機櫃需求從 2.8 萬台增至 6 萬台。  
- 電源和散熱方案的價值預計到 2027 年將增長超過 10 倍。  

大摩：2026 將是 AI 科技硬件之年