高通和聯發科正準備在下一代芯片設計中採用台積電更先進的 2nm N2P 製程節點，試圖在製程工藝上超越蘋果。
據媒體最新報道，蘋果計劃在台積電初代 2nm N2 製程上推出 A20 和 A20 Pro 芯片，而高通驍龍 8 Elite Gen 6 和聯發科天璣 9600 將搶先一步，直接跳躍至改進版的 N2P 節點。
分析師指出，台積電的 2nm 製程將成為稀缺資源，預計到 2025 年底月產能僅為 15000 至 20000 片晶圓。蘋果此前據報已預訂超過一半的初期 2nm 產能，這可能促使競爭對手轉向 N2P 製程以獲得充足供應。
<h2 style="text-align: left">製程工藝競爭加劇，蘋果技術優勢明顯</h2>
高通此前已兩次傳出將在驍龍 8 Elite Gen 6 中採用 2nm N2P 製程的消息。最新報道顯示，該芯片將支持 LPDDR6 內存和 UFS 5.0 存儲標準。
聯發科的加入使得這一製程節點的競爭更加激烈。報道稱，聯發科將在 N2P 節點上發佈天璣 9600 芯片。此前該公司宣佈已成功完成首款 2nm 芯片的流片工作，計劃於 2026 年底推出。
台積電的 2nm 製程分為 N2 和 N2P 兩個版本，N2P 作為改進版本預計將在 2026 年下半年進入量產。雖然有消息人士此前否認相關傳言，稱蘋果、高通和聯發科都將採用 N2 節點，但多項報道顯示，安卓芯片製造商選擇 N2P 版本。
蘋果在自研 CPU 和 GPU 核心開發方面的經驗為其帶來顯著優勢。A19 Pro 的效率核心今年在功耗不增加的情況下實現了高達 29% 的性能提升。
相比之下，高通通過收購 Nuvia 才進入自研核心領域，驍龍 8 Elite Gen 5 僅是其第二款採用完全自研核心的智能手機芯片。聯發科的 Dimensity 9500 則依賴 ARM 的 CPU 和 GPU 設計，雖然有助於降低成本，但在性能和效率方面存在劣勢。
<h2 style="text-align: left">產能稀缺推動策略調整</h2>
蘋果據報已鎖定超過一半的初期 2nm 產能供應，這一策略旨在維持其在競爭中的領先地位。
面對產能限制，高通和聯發科轉向 N2P 製程可能是獲得充足晶圓供應的可行選擇。
分析師預計台積電的 2nm 製程明年將成為稀缺資源，製造商預計到 2025 年底每月可量產 15000 至 20000 片晶圓。在這種供應緊張的環境下，選擇 N2P 製程可能為安卓芯片製造商提供更穩定的產能保障。

蘋果

台積電

據報道，蘋果計劃在台積電初代 2nm N2 製程上推出 A20 和 A20 Pro 芯片，而高通驍龍 8 Elite Gen 6 和聯發科天璣 9600 將搶先一步，直接跳躍至改進版的 N2P 節點。分析人士稱，台積電 2nm 製程將成為稀缺資源，月產能僅為 15000-20000 片晶圓。

- 高通和聯發科計劃採用台積電的 2nm N2P 製程，超越蘋果。  
- 蘋果已預訂超過一半的初期 2nm 產能，競爭加劇。  
- 預計到 2025 年底，台積電月產能僅為 15000 至 20000 片晶圓。  

芯片三巨頭的 2nm 之爭：安卓陣營押注台積電 N2P 製程反超蘋果