隨着人工智能服務器更新換代浪潮的加速，其核心組件印製電路板（PCB）和覆銅板（CCL）正迎來一場深刻的技術與規格升級。
滙豐 6 日的報告認為，這一趨勢不僅將大幅提升相關產品的出貨量與平均售價，更有望開啓一輪由高端需求和成本傳導驅動的漲價新週期。
報告認為，英偉達下一代 Rubin 平台的推出將是引爆本輪升級的關鍵催化劑。新平台對更高數據傳輸速率的要求，將推動行業向更昂貴、更復雜的 M9 級別 CCL 材料和更高層數的 PCB 板遷移，從而顯著推高服務器機櫃中 PCB/CCL 的價值含量。
與此同時，谷歌、AWS 等雲服務巨頭在自研 AI 芯片（ASIC）領域的加速投入，也為高端 PCB 市場注入了強勁動能。滙豐表示，在這兩大需求的共同作用下，疊加銅、玻璃纖維等原材料成本的上漲，CCL 製造商已開始具備將成本向客户傳導的能力，漲價趨勢初現。
<h2>AI 芯片升級驅動，PCB/CCL 迎來量價齊升</h2>
滙豐的報告分析，本輪 PCB/CCL 行業的增長主要由兩大引擎驅動：英偉達的新平台和大型雲服務商（CSP）的 ASIC 芯片。
首先，英偉達預計在 2026 年下半年量產的 Rubin 平台，將在三個層面觸發 PCB/CCL 的價值躍升。其一，引入新的結構，如用於處理長文本 AI 推理 “prefill” 階段的 CPX 芯片以及實現無電纜高速互聯的背板，這將直接增加 PCB 板的使用數量。其二，材料規格全面升級至 M9 級別 CCL，其採用的 HVLP4 銅箔和特殊玻璃纖維成本更高，滙豐預計 M9 級 CCL 的價格約為 M8 的 2.5 倍。其三，PCB 層數和尺寸顯著增加，以支持更復雜的電路系統。
其次，ASIC 市場正迅速成為另一個關鍵催化劑。據 TrendForce 數據，八大主要雲服務商預計 2025 年的資本支出總額將超過 4200 億美元，同比增長 61%。這些巨頭正加速自研芯片的迭代，如谷歌的 TPU v8 系列和 AWS 的 Trainium 3，這將推動主流 ASIC 服務器的 PCB 層數在未來一到兩年內從目前的 24 層增加到 30 層以上，為供應鏈帶來可觀的增量需求。
根據華爾街見聞此前文章，花旗認為，受益於機架無線纜設計趨勢和 CoWoP 技術推動，AI-PCB 超級週期正在加速，預計供需緊張將持續至 2026 年後。
<h2>成本傳導順暢，CCL 漲價週期開啓</h2>
在需求端規格升級的同時，CCL 行業的定價環境也正變得愈發有利。滙豐表示，由於高頻高速 CCL 的產能依然緊張，加之製造商將更多資源向高端產品傾斜，導致中低端 CCL 的供應也趨於緊張。
原材料成本的上漲為價格傳導提供了基礎。滙豐的 CCL 成本指數顯示，在過去六個月中，受銅價和玻璃纖維價格分別上漲 27% 和 72% 的推動，加權平均 CCL 成本指數上漲了 40%。由於 CCL 行業格局相對集中，尤其是在對價格不敏感的高端市場，製造商通常能將成本上漲轉嫁給下游 PCB 客户。
報告認為，生益科技作為英偉達 GB200/GB300 平台 M8 級 CCL 的主要供應商，有望在 Rubin 平台的 M9 級 CCL 供應中繼續保持領先地位。同時，其子公司生益電子是 AWS 和華為等頭部客户的 PCB 核心供應商，正受益於 AI 數據中心訂單的激增。
而深南電路正在高附加值的 AI PCB 領域，如 AI 加速卡、光模塊 PCB 和交換機 PCB，已成為華為、谷歌等客户的核心供應商。同時，全球存儲芯片進入上行週期也利好其 IC 載板業務。
滙豐認為，大族激光的 M9 級 CCL 材料因其硬度更高，對鑽孔設備提出了更苛刻的要求，導致設備成本顯著上升。隨着下游 PCB 廠商擴產，對高端鑽孔設備的需求激增。大族激光子公司韓氏數控已計劃提升設備產能目標以應對強勁需求。此外，iPhone 17 系列的強勁出貨預期也將提振其消費電子設備業務。

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英偉達

滙豐認為，人工智能服務器迭代加速，推動其核心組件印製電路板（PCB）和覆銅板（CCL）迎來技術與價格雙升週期。英偉達 Rubin 平台和雲巨頭自研芯片推動高端需求，疊加原材料上漲，掀起漲價高潮，產業鏈格局與龍頭企業競爭優勢正加速演變。

- 人工智能服務器的 PCB 和 CCL 正經歷技術升級。  
- 英偉達 Rubin 平台和雲服務商的 ASIC 芯片推動行業增長。  
- 原材料成本上漲使 CCL 製造商具備漲價能力。  

AI 服務器換代潮加速，滙豐看好 PCB/CCL 新一輪漲價週期！