“沒有台積，電就沒有英偉達”！黃仁勳跑到門口 “要貨” 後，台積電被曝考慮擴大產能。
11 月 14 日，據追風交易台消息，摩根士丹利最新發布的研報顯示，台積電可能計劃在現有預期之外，額外增加 2 萬片/月的 3 納米晶圓產能。該行最初預計台積電 2026 年的 3 納米產能約為 14-15 萬片/月，但最新的信息表明，這一數字可能被上調至 16-17 萬片/月。
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而這一動向緊隨英偉達 CEO 黃仁勳近期對公司的高調訪問之後。黃仁勳在訪問期間公開表示，英偉達的業務 “非常強勁”，並已向台積電請求提供更多芯片供應。
如果該擴產計劃得以實施，將對台積電的資本支出產生直接影響。據估算，新增產能將需要約 50 億至 70 億美元的額外資本支出，從而可能將台積電 2026 年的總資本支出從目前約 430 億美元的預期，推高至 480 億至 500 億美元的區間。這一潛在的支出上調，被市場視為對全球半導體設備行業的積極催化劑。
此舉不僅反映了 AI 需求的持續火熱，也進一步證實了當前 AI 供應鏈的主要矛盾已從後端封裝轉向前端製造。報告明確指出，CoWoS 先進封裝已不再是最大的制約因素，真正的短缺在於台積電的前端晶圓產能以及 ABF 載板等關鍵材料。
<h2 style="text-align: left">3 納米產能告急，台積電或騰挪舊產線擴產</h2>
隨着英偉達、AMD、Alchip 等客户爭相下單，台積電的 3 納米產能正變得日益緊張。報告指出，此前業界普遍認為，台積電希望保持其先進製程產能的滿載利用率，因此對擴產持謹慎態度。然而，在英偉達等主要 AI 客户提出要求後，其 3 納米產能計劃可能已經改變。
根據台積電管理層在業績會上的説法，台灣所有新建的無塵室空間都將用於 2 納米制程的擴張。這意味着 3 納米的擴產需要在現有晶圓廠內進行。為解決空間問題，大摩最新的調查表明，台積電可能考慮將其位於 Fab15 晶圓廠的 22/28 納米設備移出，並將這些設備留作未來歐洲工廠使用，從而為新增的 3 納米產線騰出寶貴的無塵室空間。
根據該行的預測模型，這一調整將使台積電 2026 年的 3 納米總產能從原先估計的 14-15 萬片/月，提升至 16-17 萬片/月。
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<h2 style="text-align: left">資本支出或大幅上調，利好設備廠商</h2>
產能擴張的背後是巨大的資本投入。分析師 Charlie Chan 在報告中測算，以每千片 3 納米晶圓產能需要 3 億美元資本支出計算，新增 2 萬片/月的產能將對應 50 億至 70 億美元的投資，從而可能將台積電 2026 年的總資本支出推高至 480 億至 500 億美元的區間。
這筆額外的支出將顯著推高台積電 2026 年的資本支出預測。報告認為，這一潛在的資本支出上調，對全球半導體設備行業情緒構成利好。該行也因此重申對台積電、京元電子、日月光等行業公司的 “增持” 評級。
而台積電資本支出的變動是觀察半導體行業景氣度的關鍵風向標。上調資本支出通常意味着公司對未來市場需求抱有強烈信心，並將直接惠及上游設備供應商。
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<h2 style="text-align: left">CoWoS 不再是瓶頸，前端晶圓成關鍵</h2>
一段時間以來，市場普遍將 CoWoS 先進封裝技術視為 AI 芯片供應的主要瓶頸。然而，報告再次強調，這一觀點可能已經過時。
報告分析稱，儘管大型科技公司紛紛宣佈了龐大的數據中心電力部署計劃，但將其轉化為對 CoWoS 的需求後，測算顯示台積電及其他廠商的 CoWoS 產能應足以應對。報告指出，真正的瓶頸在於前端的晶圓製造能力，以及 ABF 載板和 T-Glass（玻璃基板）等其他材料的供應。
這一判斷也得到了產業鏈的側面印證。據路透社報道，ASIC 設計服務公司 Alchip 也重申了 3 納米晶圓短缺的困境。這表明，即使後端封裝能力充足，若前端晶圓供應不足，AI 芯片的最終產量仍將受限。
<h2 style="text-align: left">AI 需求持續強勁，英偉達等客户爭搶產能</h2>
台積電考慮緊急擴產的根本驅動力，源於以英偉達為首的 AI 巨頭們永不滿足的 “算力飢渴”。黃仁勳在訪台期間毫不諱言 “沒有台積電，就沒有今天的英偉達”，直觀地揭示了其增長對台積電產能的深度依賴。
報告數據顯示，在台積電 3 納米制程的客户需求構成中，英偉達和另一家美國客户是最大的需求來源，並且預計在 2025 年及以後將佔據主導地位。此外，報告預計，到 2025 年，AI 相關收入將佔到台積電總營收的 25%。
從特斯拉的 3 納米 AI5 芯片設計，到各大雲服務商對 AI 服務器的持續投入，所有跡象都指向一個結論：在可預見的未來，對最先進製程芯片的需求將保持強勁增長。台積電此次的擴產考量，正是對這一市場趨勢最直接的回應，也預示着全球半導體行業的資本競賽仍將繼續。
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台積電

半導體 3 倍做多 - Direxion

大摩預計，為響應英偉達等主要 AI 客户的強勁需求，台積電正考慮將 2026 年 3 納米產能目標在原基礎上再增加 2 萬片/月，總產能或達 16-17 萬片/月。此舉可能推動其 2026 年資本支出大幅增至 480-500 億美元，遠超市場預期。這也被市場視為對全球半導體設備行業的積極催化劑。

- 台積電計劃額外增加 2 萬片/月的 3 納米晶圓產能。  
- 預計資本支出將從 430 億美元上調至 480-500 億美元。  
- AI 需求強勁，英偉達等客户爭相下單，推動擴產。  

黃仁勳訪台 “要產能” 後，台積電緊急追加擴產計劃？或將上調 2026 年資本支出