<p style="text-align: left">馬斯克正加速推進其芯片自主化戰略，計劃在美國打造一條從印刷電路板（PCB）、扇出型面板級封裝（FOPLP）到晶圓製造的完整芯片產業鏈，以逐步擺脱對外部供應鏈的依賴。</p>
<p>11 月 16 日，據媒體報道，該計劃已進入實質性推進階段。<strong>位於得克薩斯州的全新 PCB 中心目前已投入運營，FOPLP 工廠也已啓動設備安裝，預計將於 2026 年第三季度實現小規模量產。</strong>據華爾街見聞，此前在特斯拉年度股東大會上，馬斯克明確表達了 “造芯” 意向。</p>
<p>在最新社交媒體動態中，馬斯克透露，其團隊已於週六完成 AI5 芯片的設計評審，並已同步啓動 AI6 芯片的早期研發工作。他強調，AI5 是專為特斯拉 AI 軟件定製的推理芯片，功耗降至 250 瓦左右，這對 Optimus 來説至關重要。在特定應用場景下性能將全面優於市場上任何其他芯片方案。</p>
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<h2 id="972cdd2b">生產設施已啓動部署</h2>
<p>馬斯克的芯片產業鏈計劃包含兩個核心設施。得克薩斯州的 PCB 中心已開始運營，為後續生產提供基礎支撐。FOPLP 工廠目前處於設備安裝階段，預計 2026 年第三季度開始限量生產。</p>
<p>SpaceX 是這一戰略的主要推動力。<strong>該公司計劃整合衞星芯片封裝流程，降低成本並實現對星鏈組件的完全控制。</strong>在自主產能建成前，公司從意法半導體和羣創採購射頻和電源管理芯片，但這些外部採購將在 2027 年內部產能提升後逐步減少。</p>
<p>據媒體報道，馬斯克已從英特爾、台積電和三星招募技術人員，顯示其對芯片業務的高度重視。</p>
<h2 id="a39f499">晶圓廠目標直指百萬片產能</h2>
<p>為全面實現芯片自主化，馬斯克計劃建設一座大型晶圓廠，初期月產能目標為 10 萬片，最終目標達到 100 萬片。<strong>雖然該廠在先進製程節點上難以匹敵台積電，但將具備 14 納米及更先進製程的生產能力，足以支撐機器人、自動駕駛和衞星網絡等業務需求。</strong></p>
<p>這一產能規劃使特斯拉和 SpaceX 能夠規避地緣風險及產能限制問題。對於特斯拉的自動駕駛技術和 SpaceX 的星鏈項目而言，穩定的芯片供應至關重要。</p>
<p>馬斯克此前曾與台積電在產能優先權上產生分歧，這成為其自建供應鏈的直接動因之一。通過掌控從設計到生產的完整流程，馬斯克旗下公司可按自身需求和時間表進行生產，不受外部供應商制約。</p>
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<h2 id="ai">自主供應鏈應對 AI 需求高峰</h2>
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<p>建立自主供應鏈的戰略與馬斯克應對未來 AI 需求激增的目標相契合。隨着人工智能應用擴展，芯片需求預計將持續攀升，依賴外部供應商可能在需求高峰期面臨交付瓶頸。</p>
<p>馬斯克的做法實質上是在構建類似台積電和東京電子的自主體系，但規模和定位專門服務於其旗下企業。這種垂直整合模式在關鍵供應鏈環節提供了更大的靈活性和安全性。</p>
<p>從 2026 年下半年開始，馬斯克旗下公司將陸續從合作伙伴處撤回生產訂單，轉向內部製造。這一轉變對現有供應商的訂單量構成直接影響，同時也標誌着科技巨頭在芯片領域自主化趨勢的加速。</p>

英特爾

台積電

<p>馬斯克正加速在美國構建從芯片設計、封裝到製造的完整自主產業鏈。得州 PCB 中心已投產，FOPLP 工廠計劃 2026 年量產；下一代 AI 芯片研發同步推進。最終將建成月產能達百萬片的晶圓廠，專注於 14 納米等適用製程。這一戰略旨在擺脱外部依賴，應對 AI 算力需求並規避地緣風險，預計 2027 年前大幅削減外部訂單。</p>

- 馬斯克加速推進芯片自主化戰略，計劃在美國建立完整產業鏈。  
- 得克薩斯州的 PCB 中心已運營，FOPLP 工廠預計 2026 年小規模量產。  
- 自主供應鏈應對未來 AI 需求激增，提升特斯拉和 SpaceX 的芯片供應穩定性。  

造芯，馬斯克是 “來真的”，2026 年