<div id="readability-page-1">馬斯克正加速推進其芯片自主化戰略，計劃在美國打造一條從印刷電路板（PCB）、扇出型面板級封裝（FOPLP）到晶圓製造的完整芯片產業鏈，以逐步擺脱對外部供應鏈的依賴。 11 月 16 日，據媒體報道，該計劃已進入實質性推進階段。位於得克薩斯州的全新 PCB 中心目前已投入運營，FOPLP 工廠也已啓動設備安裝，預計將於 2026 年第三季度實現小規模量產。據華爾街見聞，此前在特斯拉年度股東大會上，馬斯克明確表達了 “造芯” 意向。 在最新社交媒體動態中，馬斯克透露，其團隊已於週六完成 AI5 芯片的設計評審，並已同步啓動 AI6 芯片的早期研發工作。他強調，AI5 是專為特斯拉 AI 軟件定製的推理芯片，功耗降至 250 瓦左右，這對 Optimus 來説至關重要。在特定應用場景下性能將全面優於市場上任何其他芯片方案。 <img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/ac52d6f0-1fd7-442f-b8ed-d338e2fa23b0.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1024" height="574" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/ac52d6f0-1fd7-442f-b8ed-d338e2fa23b0.png"/> <img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/de29a8a0-59ad-4328-b835-7ca439a54d48.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1024" height="602" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/de29a8a0-59ad-4328-b835-7ca439a54d48.png"/> <h2 id="972cdd2b">生產設施已啓動部署</h2> 馬斯克的芯片產業鏈計劃包含兩個核心設施。得克薩斯州的 PCB 中心已開始運營，為後續生產提供基礎支撐。FOPLP 工廠目前處於設備安裝階段，預計 2026 年第三季度開始限量生產。 SpaceX 是這一戰略的主要推動力。該公司計劃整合衞星芯片封裝流程，降低成本並實現對星鏈組件的完全控制。在自主產能建成前，公司從意法半導體和羣創採購射頻和電源管理芯片，但這些外部採購將在 2027 年內部產能提升後逐步減少。 據媒體報道，馬斯克已從英特爾、台積電和三星招募技術人員，顯示其對芯片業務的高度重視。 <h2 id="a39f499">晶圓廠目標直指百萬片產能</h2> 為全面實現芯片自主化，馬斯克計劃建設一座大型晶圓廠，初期月產能目標為 10 萬片，最終目標達到 100 萬片。雖然該廠在先進製程節點上難以匹敵台積電，但將具備 14 納米及更先進製程的生產能力，足以支撐機器人、自動駕駛和衞星網絡等業務需求。 這一產能規劃使特斯拉和 SpaceX 能夠規避地緣風險及產能限制問題。對於特斯拉的自動駕駛技術和 SpaceX 的星鏈項目而言，穩定的芯片供應至關重要。 馬斯克此前曾與台積電在產能優先權上產生分歧，這成為其自建供應鏈的直接動因之一。通過掌控從設計到生產的完整流程，馬斯克旗下公司可按自身需求和時間表進行生產，不受外部供應商制約。 <h2 id="ai">自主供應鏈應對 AI 需求高峰</h2> 建立自主供應鏈的戰略與馬斯克應對未來 AI 需求激增的目標相契合。隨着人工智能應用擴展，芯片需求預計將持續攀升，依賴外部供應商可能在需求高峰期面臨交付瓶頸。 馬斯克的做法實質上是在構建類似台積電和東京電子的自主體系，但規模和定位專門服務於其旗下企業。這種垂直整合模式在關鍵供應鏈環節提供了更大的靈活性和安全性。 從 2026 年下半年開始，馬斯克旗下公司將陸續從合作伙伴處撤回生產訂單，轉向內部製造。這一轉變對現有供應商的訂單量構成直接影響，同時也標誌着科技巨頭在芯片領域自主化趨勢的加速。風險提示及免責條款 市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。</div>

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馬斯克加速推進芯片自主化戰略，計劃在美國建立完整芯片產業鏈，逐步擺脱外部供應鏈依賴。得克薩斯州的 PCB 中心已運營，FOPLP 工廠設備安裝中，預計 2026 年第三季度小規模量產。SpaceX 推動衞星芯片封裝流程整合，降低成本。馬斯克計劃建設晶圓廠，目標百萬片產能，支持機器人、自動駕駛和衞星網絡業務。

- 馬斯克加速推進芯片自主化戰略，計劃在美國建立完整產業鏈。  
- 得克薩斯州的 PCB 中心已運營，FOPLP 工廠預計 2026 年小規模量產。  
- 自主供應鏈應對未來 AI 需求激增，提升特斯拉和 SpaceX 的芯片供應穩定性。  

造芯，馬斯克是 “來真的”，2026 年