當市場熱議 AI 估值泡沫之際，高盛最新發布的買方調研報告明確指出，2026 年 AI 仍是市場主線。
根據高盛在新加坡與超過 35 位投資者的調研反饋，中國台灣科技板塊的投資邏輯正呈現高度集中化趨勢，AI 成為唯一獲得資金共識的方向，非 AI 板塊持續遇冷。與此同時，Google TPU 供應鏈與高端封測領域的關注度顯著提升，成為新一輪佈局焦點。
高盛建議投資者，應緊扣 AI 主線配置高確定性標的，但需警惕部分領域短期估值過高與實際需求不及預期的風險。
<h2 style="text-align: left">AI 成唯一明確主線，非 AI 板塊無人問津</h2>
調研顯示，投資者對中國台灣科技板塊的關注度高度集中於 AI 領域。絕大多數受訪者將 AI 視為 2026 年唯一具備明確增長前景的方向，而消費電子、工業等非 AI 終端市場則普遍被認為 “方向不明”，相關標的關注度持續低迷。
值得關注的是，投資者對 Google TPU 供應鏈的興趣正迅速擴大，從核心生態企業延伸至測試、探針卡等 “二級受益者”，為相關細分領域帶來新的投資機遇。
此外，隨着芯片設計複雜度不斷攀升，半導體測試環節正迎來 “結構性美元含量增長”，即單顆芯片的測試成本大幅攀升，為測試設備和服務商帶來了持續的結構性增長機會，這構成了 AI 大趨勢下一個堅實的細分投資邏輯。
<h2 style="text-align: left">TPU 供應鏈受捧，CoWoS 短期承壓</h2>
在細分板塊中，市場情緒呈現顯著分化。一方面，Google TPU 供應鏈相關標的獲投資者重點關注。高盛報告指出，半導體測試供應商穎崴科技（WinWay）與旺矽科技（MPI ）有望實現估值重估：穎崴科技將受益於 AI ASIC 領域 SLT（系統級測試）新應用的增量需求，旺矽科技則計劃於 2026 年向 Google TPU 供應 VPC 探針卡。高盛預測，兩家公司 2026 年營收將分別實現 42% 與 46% 的同比增長，均維持 “買入” 評級。
另一方面，CoWoS 設備板塊（如家登精密、辛耘股份）短期情緒趨於謹慎。投資者主要存在兩點擔憂：其一，台積電 2026 年資本支出指引可能低於當前市場樂觀預期，對設備需求構成邊際壓力；其二，該板塊盈利增長動能略顯不足，部分資金轉向內存等盈利增長更具彈性的領域。
不過，高盛報告指出市場可能過度放大了短期波動，強調先進封裝仍具備堅實的長期結構性需求。隨着 2027 年起 OSAT（外包封測）貢獻提升、CPO（共封裝光學）等新技術推動設備升級，該板塊有望迎來新一輪增長動能。

高盛

高盛最新買方調研報告指出，2026 年 AI 仍為市場核心主線，非 AI 領域持續遇冷。Google TPU 供應鏈及高端封測關注度顯著升温，成為新焦點。儘管 CoWoS 設備短期承壓，高盛認為先進封裝長期需求穩固。報告指出，建議沿 AI 主線佈局高確定性標的，同時警惕估值與需求不及預期風險。

- 高盛報告指出，2026 年 AI 仍是市場主線，非 AI 板塊冷淡。  
- 投資者對 Google TPU 供應鏈關注度上升，相關公司預計營收大幅增長。  
- CoWoS 設備板塊短期承壓，但長期需求依然堅實。  

高盛買方調研反饋：2026 年 AI 仍是主線，但焦點已轉向 TPU 及高端封測