AI 端側最佳載體？一文看懂 AI 眼鏡產業鏈

隨着人工智能向終端設備滲透，AI 眼鏡正憑藉其輕便形態和直觀交互，迅速成為業界關注的焦點。根據天風證券 26 日的一份研究報告，龐大的存量眼鏡用户基礎與極低的 AI 滲透率，預示着一個由漸進式替代驅動的廣闊市場，為相關產業鏈帶來了明確的增長前景。

行業的增長勢頭已初步顯現。近期，科技巨頭紛紛入場。27 日，阿里巴巴發佈其首款由自研千問大模型驅動的 AI 眼鏡，正式進軍消費機 AI 可穿戴設備市場。該眼鏡深度整合支付寶、淘寶、高德等阿里生態服務，實現支付、導航、拍攝等智能交互。

在全球範圍內，Meta 則在 9 月聯手 Ray-Ban 推出智能眼鏡。市場反響熱烈，據 Meta 首席技術官 Andrew Bosworth 透露，新款智能眼鏡在線下零售店幾乎全部售罄，消費者需求旺盛。

這一趨勢也得到了數據的印證。據 IDC 預測，2025 年全球智能眼鏡出貨量將達 1280 萬台，同比增長 26%，其中中國市場增速高達 107%，領跑全球。市場預計將在 2026 年正式邁入規模化增長的新階段。

展望未來，天風證券表示，AI 與 AR 技術的融合將是推動產業進入高速發展期的核心動能。根據維深信息 Wellsenn XR 的預測，至行業成熟階段，AI+AR 智能眼鏡的全球銷量有望達到 14 億副，滲透率或將高達 70%，這背後是對數千億傳統眼鏡市場的巨大替代潛力。

市場潛力：存量替換下的廣闊空間

天風證券的報告指出，AI 眼鏡市場增長的核心邏輯在於對龐大存量市場的替代。以中國為例，近視人羣比例接近 50%，潛在佩戴者約 7 億人，近視眼鏡年銷量約 1.5 億副且仍在穩步增長。同時，太陽鏡年銷量也穩定在億級水平。然而，目前 AI 在眼鏡品類的滲透率仍處於極低水平，這為智能化升級提供了巨大的想象空間。

報告認為，隨着 AI 與 AR 技術在 2030 年後趨於成熟並加速融合，AI+AR 智能眼鏡將進入高速發展期，其核心動能將來自於對傳統功能眼鏡（如近視鏡、太陽鏡）的漸進式替代。

據信息機構維深（Wellsenn XR）預測，在行業成熟階段，全球 AI+AR 智能眼鏡的銷量有望達到約 14 億副，對應約 70% 的滲透率。

成本核心：芯片與光學主導產業鏈價值

拆解 AI 眼鏡的成本結構可以發現，芯片和光學是產業鏈中價值最高的環節。天風證券的報告判斷，未來 AI 眼鏡的最終形態將是 “AR 光學顯示 +AI 服務” 的融合體。

根據天風證券的分析，AI 眼鏡的產業鏈雖然涵蓋顯示、結構件、電池、傳感器等多個環節，但芯片和光學模組是決定其成本結構和產品形態的兩大核心。

研報通過拆解案例指出，不同形態的 AI 眼鏡成本重心有所不同。在以顯示為核心的華為 AR 眼鏡中，光學模組和屏幕的成本合計佔比高達 78%。而在強調 AI 交互與拍攝的小米 AI 眼鏡中，主芯片的成本佔比則超過 25%，成為最昂貴的單個部件。因此，報告判斷，在未來 “AI+AR” 的融合趨勢下，計算芯片、光學模組和屏幕顯示將構成 AI 眼鏡最主要的三項成本開支，成為產業鏈投資的焦點。

技術路徑：光學與顯示的迭代方向

在核心硬件領域，技術路線的選擇決定了產品的最終形態和用户體驗。

在光學顯示領域，天風證券的報告指出，當前市場主流的 AR 眼鏡多采用 Birdbath 方案。該方案因其成本較低、工藝成熟且能配合 OLED 屏幕實現出色的顯示效果而被廣泛應用。但其缺陷也同樣顯著，包括約 25% 的低透光率、模組較厚、視野受限以及漏光等問題，使其難以實現接近普通眼鏡的日常佩戴形態。

光波導方案則被視為解決上述矛盾的理想技術方向。它憑藉高透光率、輕薄形態以及光機旁置等優勢，能有效平衡性能、舒適度與外觀。在各類光波導技術中，幾何光波導因其基於反射原理，能夠提供高色準、低色差的卓越畫質，被認為是未來的重點發展方向。然而，其複雜的製造工藝和較低的良率導致成本居高不下，是目前商業化量產的主要瓶頸。

與光學模組相匹配的微顯示器，同樣存在兩條技術演進路徑。研報分析稱，目前以 Micro OLED（硅基 OLED）為主流，其高對比度的優勢使其成為當前多數產品的首選。不過，Micro OLED 在亮度上的不足和相對較短的使用壽命，限制了其在户外強光環境下的應用表現。

被寄予厚望的 Micro LED 技術，則被視為更理想的 AR 解決方案。它具備高亮度、長壽命的核心優勢，能更好地滿足全天候使用場景。儘管前景廣闊，但 Micro LED 目前受制於製造工藝不成熟和良率較低等問題，距離大規模量產尚需時日。天風證券援引維深信息 Wellsenn XR 的預測數據，AI 眼鏡等 XR 新品的密集發佈將持續拉動微顯示器需求，預計到 2030 年，XR 用 Micro OLED 和 Micro LED 的市場規模將分別攀升至 94 億美元和 76 億美元，呈現出雙技術路線並行的強勁增長軌道。

算力之 “腦”：SoC+MCU 成理想組合

作為 AI 眼鏡的 “大腦”，計算單元的選擇直接影響其性能與續航。天風證券的報告分析了帶攝像頭 AI 眼鏡的三種主流芯片方案：

1. 系統級 SoC 方案：集成度高，算力強勁，但高功耗對續航構成了巨大挑戰。
2. MCU 級 SoC+ 外掛 ISP 方案：功耗可控，但算力較弱，功能受限。
3. SoC+MCU 協同方案：通過大小核動態調度，在保障全功能和高性能的同時，兼顧了低功耗和長續航。

天風證券認為，儘管當前成本最高，但 “SoC+MCU” 協同方案有望憑藉其在性能與功耗上的最佳平衡，成為未來的技術最優解。伴隨 AI 眼鏡市場的擴張，整個 SoC 市場也將持續增長。根據 Mordor Intelligence 數據，全球 SoC 市場規模預計將從 2025 年的 1619 億美元增長至 2030 年的 2378 億美元。

產業鏈拼圖：存儲、電池等關鍵環節不容忽視

除了核心的芯片與光學外，研報也強調了其他零部件在 AI 眼鏡產業中的重要價值。

在存儲方面，ePOP 和 eMCP 是目前主要的兩大方案。其中，ePOP 類存儲產品憑藉其輕薄小巧、功耗低的特點，被認為非常適合 AI 眼鏡這類對空間和功耗要求極致的智能穿戴設備。

在電池方面，高密度鋼殼電池正成為打破 AI 眼鏡在重量、續航和算力之間 “不可能三角” 困境的關鍵技術。它能在不顯著增加體積和重量的前提下，為更強的計算平台和更高清的傳感器提供充足的能量。

此外，包括用於實現空間定位與環境感知的IMU 慣性測量單元、深度攝像頭等傳感器，以及提供製造服務的OEM/ODM 廠商（如歌爾股份），共同構成了 AI 眼鏡完整且複雜的產業鏈圖譜。

風險提示及免責條款

市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。