1.4nm 爭霸戰，打響！

在半導體制造中，2nm，可以説是集先進製程、EUV 集羣、GAA 晶體管、先進封裝、供應鏈與地緣政治多個標籤於一身的重要節點，被各國視為 AI 時代算力主權的門檻。

如今，圍繞這一門檻，全球正在上演一場以 “建 2nm 晶圓廠” 為核心的資本與國家戰略競賽：台積電在中國台灣本土加碼 2nm 廠區佈局，同時推進美國亞利桑那、日本熊本及德國德累斯頓等海外項目；英特爾則借 18A 工藝與 “國家隊股東團” 背書，試圖重構 foundry 格局；三星在 2nm 良率與客户結構上持續追趕；而日本 Rapidus 則在政策呵護下，押注單晶圓工藝，給衰退多年的日本半導體一次 “重啓” 的機會。

台積電要建 10 座 2nm 廠

據台媒的最新報道，台積電在中國台灣的 2nm 佈局已經從 “七座廠” 升級為 “十座廠” 構想——新竹寶山 2 座、高雄楠梓 5 座，再加上南科特定區規劃的 3 座，合計 10 座 2nm 廠。據估算，一座 2nm 的晶圓廠的成本大概需要 3000 億新台幣（80-100 億美元）。那麼，台積電這另外新增的三座廠商大約就需要 9000 億。

最新公開信息也在側面印證這種猜測：

• TrendForce 援引《自 由 時 報》等台媒稱，受 AI 芯片訂單拉動，台積電在新竹、楠梓現有 7 座先進製程廠已難以滿足需求，正評估在中國台灣再建多達 12 座先進製程與封裝新廠，其中重點就是 2nm 與 1.4nm。
• 另據中國台灣中央社的報道，中部科學園區已確認，台積電在台中 A14 廠區的 1.4nm（A14）廠已經取得建設許可，將於 2025 年底前動工，目標 2028 年量產。這意味着中國台灣本島會在 2nm 之後，幾乎無縫銜接下一節點。
• 此前台積電已規劃在高雄楠梓新園區興建 5 座新廠，用於 2nm、A16 及更先進製程，配合屏東科學園區的供應鏈基地，逐步把中國台灣南部打造成另一個先進製程重鎮。

除了中國台灣本地繼續疊加 2nm 與 1.4nm，台積電也積極在海外加大擴張：今年 3 月份，台積電宣佈，打算將美國亞利桑那三座廠與兩座先進封裝與一個大型研發中心，投資總額提高到 1650 億美元。魏哲家在宣佈美國加碼投資時就強調，“AI 客户全部找上門來，中國台灣的產能還是嚴重不夠”，希望政府繼續在本地幫忙找地、找電、找水。

從商業邏輯上看，台積電對 2nm 的基本判斷很清晰：

首先，先進製程是有單才擴產，而且只為頭部客户擴產。2nm 家族會長期服務於 AI GPU/加速卡（英偉達、AMD、自研 ASIC）、高端 CPU/GPU/AP，以及部分高端手機 SoC。即便宏觀需求波動，這些客户也有足夠議價能力鎖死長期產能。

其次，最領先的節點必須握在中國台灣本島。海外廠主要在政治和客户關係上 “補課”：在美國、日本、歐洲獲得補貼、鎖住本地車用/工業客户，但實際技術重心仍然是中國台灣的 2nm/1.4nm 集羣，這也是為什麼 2nm 的量產節奏優先在寶山、楠梓與南科，而非亞利桑那。

從產業競爭的角度看，台積電的瘋狂建廠既是對 AI 超預期需求的被動響應，也是對三星、英特爾、Rapidus 等一輪 “政策 + 資本攻擊” 的主動防守：當你把 2nm 產能牢牢釘死在護城河深處，對手即便拿到補貼與大客户，也很難在短期內撼動生態黏性。

英特爾：18A + 國家隊資本的背水一戰

在 2nm 的敍事中，英特爾的 18A 從技術上來説是對標 2nm 的。18A 是英特爾繼 20A 之後的新一代 GAA（RibbonFET）節點，疊加背面供電 PowerVia。從公開路線圖與第三方拆解來看，18A 在晶體管密度、功耗和性能上，已經站到可以和台積電 N2 家族正面拼殺的位置。

過去一年市場最大的質疑在於：18A 工藝到底能不能順利爬坡到穩定量產？ 這一點最近有了比較積極的信號：

據 TechPowerUp 報道，英特爾副總裁 John Pitzer 表示，過去七八個月裏，該公司 18A 芯片的良率曲線穩步攀升。英特爾技術專家在此前的 Panther Lake 會上也表示，在今年 10 月份，Intel 18A 工藝已正式啓動生產。當前 18A 的良率水平不低於此前任何一代核心節點，且良率提升已進入更可預測的軌道。預計在 2025 年第四季度達到大規模量產所需的良率門檻，全面進入高產能生產階段。

過去一年裏，Intel 18A 缺陷密度呈現穩定下降趨勢，整體表現向好

一個月前，英特爾宣佈宣佈 Panther Lake 處理器量產時，該公司公開承認，首批 CPU 所需的所有晶圓都將在俄勒岡州的試點生產線上生產，計劃在 2026 年起逐步切換到亞利桑那 Fab 52 高產能廠，借規模效應攤薄成本並進一步穩定良率。

如果説 18A 是技術層面的 “復仇回合”，那資本結構上的變化，則讓英特爾帶上了更明顯的 “國家隊” 色彩：

• 今年 8 月，美國政府將原本 CHIPS 法案與 Secure Enclave 計劃中的 111 億美元補貼轉換為股權，直接獲得英特爾約 9.9% 的股份（並附帶額外 5% 的認股權證），成為公司最大單一股東。
• 9 月，英偉達宣佈以 50 億美元認購英特爾普通股，兩家公司圍繞 PC SoC 與數據中心平台展開合作。雖然短期內英偉達並未把核心 GPU 訂單交給英特爾代工，但這一 “互綁” 動作，本質上是對英特爾製造能力的戰略背書。

可以預見的是：在 2nm 這個節點上，英特爾的勝負不止取決於 18A 本身有多好，更取決於它能不能 “跑出一家真正意義上的 foundry 公司”——把設計者對工藝、IP、封裝、測試的協同體驗，做得至少接近台積電。

三星：2nm 良率破六成，韓國和美國雙基地加速爬坡

這兩年，三星在先進製程上幾乎把所有籌碼都壓到 3nm/2nm GAA 節點——前者用來搶佔部分高端手機與 HPC 客户，後者則試圖在 AI、車載與礦機芯片上 “卡位”。

三星的最新公告消息顯示，其 2nm 工藝（SF2）良率已攀升至 55–60% 區間，較此前約 30% 的預期有了顯著提高。市場研究公司 Counterpoint Research 在本月 20 日預測，三星電子的 2 納米產能將增加 163%，從 2024 年的每月 8,000 片晶圓，增加到明年年底的 21,000 片晶圓。此次擴產是在三星 2 納米工藝良率穩定之後進行的。

三星的 2nm 晶圓廠主要有 2 處：

• 一處是韓國的華城，華城現有 EUV 基礎完善，研發團隊和量產工程師高度集中，三星正在將華城 S3 線上導入 2nm（SF2）產線。目前傳出的 2nm 良率 55–60%，也被認為主要來自華城線的數據；
• 另外一處是美國德州 Taylor。根據美國商務部與三星披露的信息，該項目總投資規模約 370–400 億美元級別，被視作美國曆史上最大的一批綠地外資項目之一。原計劃 Taylor 廠 2024–2025 年完成主要建設，但由於全球半導體需求波動和客户不確定，項目曾被曝出推遲到 2026 年才能正式投產；

真正的轉折點是拿下特斯拉 AI6 芯片訂單。2025 年 7 月，三星與特斯拉簽署價值 165 億美元、為期 8 年的 AI6 芯片代工協議。AI6 計劃採用三星的 2nm 節點，在 Taylor 廠生產，供特斯拉 Robotaxi、Optimus 機器人等下一代平台使用。行業普遍認為，這筆長期大單是拯救 Taylor 項目、提升三星在美國代工話語權的關鍵。

Exynos 2600 被普遍視為首批在 SF2 上大規模量產的 SoC，將為 2026 年的 Galaxy S26 系列供貨，良率大致在 50% 以上。外部廠商訂單中，除了特斯拉，三星還拿下兩家中國加密貨幣礦機廠商（MicroBT、嘉楠）的 2nm 礦機芯片代工，預計年營收規模可達數億美元級別。

從財務與戰略角度看，三星的 2nm 策略有幾個特點：

用 “難啃客户” 累積履歷。無論是自家 Exynos，還是 Tesla、礦機廠商，都是對功耗、頻率與良率都極端敏感的客户，但相對容易接受早期風險。這與當年 TSMC 靠 iPhone A 系列芯片拉起 7nm/5nm 履歷有幾分相似。

以利潤承壓換產能爬坡。在良率尚未完全成熟前，2nm 訂單很難馬上帶來高利潤，但能為 2027–2028 年之後更廣泛的高端客户鋪路。三星自己給晶圓代工業務設定了 “兩年內回到盈利、並把市佔拉到 20%” 的目標，本質上就是押注 2nm 能夠在這段時間窗口內跑贏行業均值。

問題在於，2nm 市場本身是高度粘性的：對於已經深度綁定台積電生態的大客户而言，從 PDK、IP 組合，到封裝、測試全套遷移到三星，成本極高。而三星的機會，更多來自三個方向：一是像加密礦機、特定 AI ASIC 這類 “敢賭” 的新興客户；二是對地緣政治高度敏感的美國客户（例如特斯拉）出於 “第二來源” 需求；三是某些對性價比極度敏感、又能接受早期風險的大陸客户。

Rapidus：1 座 2nm，1 座 1.4nm 及以下

與台積電、英特爾、三星相比，日本 Rapidus 的體量小得多，但在 “打造 2nm 本土產能” 這件事上，政府給予它的期待絲毫不低。

圖源：Rapidus

今年 7 月，Rapidus 宣佈在北海道 IIM-1 工廠開始 2nm GAA 測試線路的試生產，首批測試晶圓已經達到預期電性指標。

根據公開材料，在其位於千歲的第一座工廠，Rapidus 目標是在 2027 財年下半年開始 2nm 芯片的量產。即便 2nm 芯片量產尚未完全成熟，Rapidus 也打算迅速推進第二座工廠的建設。從 2026 財年起，Rapidus 將在繼續與 IBM 合作（IBM 提供 2nm 芯片相關技術）的同時，啓動 1.4nm 產品的全面研發。

Rapidus 計劃在 2027 財年於北海道啓動第二座工廠的建設，該廠除生產 1.4nm 產品外，也可能生產 1nm 芯片，計劃最早於 2029 年開始生產 1.4 納米芯片。該項目預計耗資數萬億日元，第二座工廠的資金將主要來自政府支持，日本政府將向該公司投資數千億日元，其中一部分將用於研發。其餘部分將通過日本大型銀行貸款以及民間企業投資籌集。相關貸款將由政府提供擔保。預計第二座工廠的總投資將超過 2 萬億日元。

全球芯片製造商正在競相縮小芯片電路線寬。台積電計劃今年量產 2nm 芯片，並在 2028 年量產 1.4nm 芯片。韓國三星電子則計劃在 2027 年量產 1.4nm 芯片。可見，圍繞先進製程的節點還在繼續下去。

Rapidus 選擇了一條與傳統 IDMs 完全不同的技術路徑——前端製程全面採用單晶圓處理：每片晶圓在各關鍵步驟上獨立加工、獨立量測，通過密集數據回傳配合 AI 優化工藝參數，以換取對良率、缺陷的更精細控制。代價則是資本開支更高、產能效率偏低。在商業模式上，前期會重點吸引 AI 數據中心定製芯片設計公司（fabless），隨後拓展汽車、機器人等邊緣設備客户。

對日本政府而言，Rapidus 的意義遠不止一家公司，而是一整套 “從 IBM 技術轉移 + EDA/IP 生態聯盟 + 國內整機廠訂單導入” 的系統性工程：在台積電熊本廠主攻 12–28nm 車載/影像傳感器的同時，Rapidus 承擔起 “在日本本土重建 2nm 級製造能力” 的象徵性任務。

為什麼大家都在搶着建 2nm 廠？

那我們再來分析下，為什麼全球都在搶着建 2nm 廠？其實背後可以從三層邏輯來看：

首先在技術與經濟邏輯：2nm 是 AI 時代的 “能源基礎設施”。在 GB200、Vera Rubin 這一代 AI 加速器之後，下一代訓練/推理芯片幾乎註定要在 3nm 之後的節點上實現（N2、N2P、18A、SF2 等）。2nm 能以更高的晶體管密度和更低功耗，支撐每瓦算力的進一步提升——在供電、散熱、機房負荷都成約束的背景下，領先一個節點，本質上就是在 AI 基礎設施的單位 CAPEX 上更具優勢。

再者在資本與產業鏈邏輯層面：鉅額 capex 只能靠 “政策 + 頭部客户” 捆綁。一座 2nm 廠動輒 80–100 億美元級別，外加 EUV 機台、先進封裝廠與配套水電網，單一企業難以靠自由現金流吞下。

台積電靠的是 Apple、英偉達、AMD、超大規模雲廠商 + 美國、日本、德國政府補貼；英特爾背後是美國政府近 10% 的股權 + 英偉達 50 億美元的戰略投資；三星則通過集團內部訂單 + 特斯拉、礦機客户等高 ASP 訂單，給 2nm 產線喂 “高毛利訂單”，用時間換空間；Rapidus 完全是 “政策先行 + 生態夥伴站台”，IBM、Cadence 等構成其技術和工具護欄。在這樣的模式下，建 2nm 廠已經不只是企業決策，而是國家產業政策的執行工具。

最後，2nm 帶有很濃重的地緣政治色彩。美國政府直接入股英特爾，把 CHIPS 補貼變成國有股；日本經濟產業省把 Rapidus 視作 “新一代信息基礎設施” 的關鍵；歐洲通過歐洲芯片法案引入台積電、英特爾、格芯；中國中國台灣則通過密集的本島建廠計劃，把自身在全球供應鏈中的 “不可替代性” 進一步拉高。換句話説，誰掌握 2nm 產能，誰就在未來 10 年的 AI 算力遊戲裏佔據話語權。

當然，所有這些看起來熱火朝天的建廠計劃，也並非沒有隱憂：

第一，需求是否會一直這麼 “離譜”？魏哲家已經公開承認，AI 驅動下的先進製程需求 “遠超預期”，大致是當前產能的三倍左右——但這種超預期是短期的供給斷層，還是可以持續 5–10 年的結構性趨勢，目前沒人敢打包票。

一旦全球在 2nm/1.4nm 上同時砸下數十座廠，下一輪週期下行時的價格戰、減值和財務壓力，可能會比 2018 年存儲器價格崩盤更慘烈。

第二，地緣政治集中度問題。如果台積電真的在寶山、楠梓、南科建 10 座 2nm 廠，再加上 A14 台中廠、美國亞利桑那三座廠，日本熊本與計劃中的德國廠，全球 2nm+ 的產能仍高度集中在中國台灣及少數幾個盟國——這對供應鏈彈性與地緣政治風險管理都是雙刃劍。

第三，人才與供應鏈 “是否跟得上廠房”。2nm 不只是建一棟廠房，更是要在短時間內拉起成千上萬名具備 EUV 經驗的工程師與技術員；連帶還要有足夠的化學品、光罩、前道/後道設備維護團隊。這也是為什麼台積電一邊在中國台灣瘋狂招人，一邊被統計為 “推升中國台灣赴美工作人口增長的關鍵力量”。

誰將利好？

2nm 廠的興建，最直接的利好就是半導體設備商（最大贏家之一）。2nm 廠基本就是 “設備堆出來的”。EUV/浸沒式光刻、沉積、刻蝕、清洗、量測/檢測、CMP、封裝相關設備會在建廠期就吃到訂單與交付節奏。還有上游的材料與耗材供應鏈，如硅片、光刻膠/化學品、特氣、靶材、拋光材料、光罩/掩膜版相關、過濾系統等，跟着產線擴張持續放量。

待良率跑到量產後，先進封裝與測試鏈將長期利好。AI 芯片早就不是隻靠更先進製程贏，而是製程 + CoWoS/2.5D/Chiplet + HBM 的系統組合。2nm 產能擴張，往往同步拉動先進封裝、測試、基板等需求。

對於 NVIDIA/Apple/AMD/高通/特斯拉/雲廠商等這些大客户而言，多家 2nm 並進，給大客户更多 議價與 second source 空間。

然而，最大不確定在於，如果 AI 需求回落或良率不達標，最容易承壓的是 “砸了鉅額 capex 但產線跑不滿” 的那一方。

小結

如果把視角拉長一點看，2nm 製程和圍繞它興建的晶圓廠，更像是過去 40 年摩爾定律的 “期末大考”：對台積電來説，這是一場關於 “本島 vs 海外、護城河 vs 去風險” 的資產重配；對英特爾來説，這是一次用 18A 和國家隊資本，爭奪 “先進製程最低保真度” 的背水一戰；對三星來説，這是借 2nm 強行把自己從 “有能力的挑戰者” 推向 “不可忽視的第二選擇” 的賭博；對 Rapidus 和日本而言，這是在全球分工格局重塑中，搶回一塊先進製造話語權的窗口。

2nm 工藝本身的物理意義也許越來越模糊，但圍繞 “建 2nm 廠” 展開的技術、資本和政治較量，卻在清晰地劃出一條新的產業分水嶺：誰能熬過這輪高資本、高風險的節點，更重要的是，誰能在 AI 算力需求迴歸常態之後仍然站得住，誰才有資格在下一個 1.x nm 週期繼續書寫規則。

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