ASMPT 取得晶片到基底 TCB 新訂單

ASMPT(00522.HK) 宣佈，近日自一個行業領先晶圓代工客户外判半導體裝嵌測試 (OSAT) 合作夥伴手上取得新訂單，涉及 19 台應用於晶片到基底 (C2S) 的熱壓焊接 (TCB) 工具。

集團行政總裁黃梓達表示，ASMPT 是該客户在 C2S TCB 解決方案的獨家供應商及首選工藝標準提供商，受 AI 和高性能計算應用發展的驅動，TCB 市場正在轉型及高速增長，是次獲得新訂單反映市場對集團技術及能力的認可。