谷歌自研 AI 芯片 TPU 的宏大擴產計劃正遭遇先進封裝產能的現實瓶頸。
儘管市場對谷歌 TPU 寄予厚望，甚至傳出其將在 2026 年達到 400 萬塊的驚人產量，但最新的供應鏈分析指出，這一目標在短期內恐難實現。
多家機構的報告顯示，作為關鍵瓶頸的台積電 CoWoS 先進封裝產能，預計要到 2027 年初才能滿足谷歌的巨大需求，這意味着 TPU 的真正大規模放量或將推遲。
最新的動態來自於投資銀行的密集追蹤。摩根士丹利於 12 月 1 日發佈報告，大幅上調了谷歌 TPU 的遠期產量預測，預計 2027 年將達到 500 萬塊，並測算每 50 萬塊 TPU 的對外銷售，就可能為谷歌帶來 130 億美元的額外收入。這一預測點燃了市場對谷歌開啓 AI 芯片直銷業務的想象，也讓 TPU 供應鏈成為焦點。
然而，來自富邦研究在 Jefferies 發佈的報告提供了更為冷靜的供應鏈視角。分析師指出，儘管有傳聞稱 Meta 正與谷歌洽談從 2026 年開始採購 TPU，但對於 2026 年生產 400 萬塊 TPU 的市場傳言，他們認為台積電的 CoWoS 產能或無法支持。瓶頸的緩解可能要等到 2027 年台積電的擴產計劃落地之後。
這一時間差凸顯了 AI 硬件競賽中的核心矛盾：急劇膨脹的需求與有限的尖端製造能力之間的博弈。對於投資者而言，這意味着評估谷歌 TPU 的增長曲線時，必須將目光從遠大的市場潛力，暫時拉回到對台積電產能釋放節奏的精確判斷上。
<h2 style="text-align: left">產能瓶頸：2026 年 400 萬目標或難實現</h2>
根據富邦研究分析師 Sheman Shang 和 Vincent Cho 的供應鏈核查，2026 年實現 400 萬塊 TPU 產量的樂觀預期面臨着實際挑戰。他們基於台積電 CoWoS 模型測算，預計 2026 年 TPU 的總產量將在 310 萬至 320 萬塊之間。
報告詳細解釋了產能受限的原因：
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<ul>
<li>
現有產能滿載： 台積電目前的 AP8 廠已處於滿負荷運轉狀態。
</li>
<li>
新產能分配： 其新建的 AP7 廠一期產能主要為蘋果的處理器預留。
</li>
<li>
擴產時間表： AP7 廠二期產能要到 2026 年底才能準備就緒，無法支持 2026 年全年的大規模生產。
</li>
</ul>
</blockquote>
報告同時澄清，雖然台積電計劃將部分中低端 CoWoS 產品外包給日月光（ASE），但這部分外包僅限於 CPU 和網絡芯片，所有 AI 加速器（如 TPU）的先進封裝仍將由台積電的自有晶圓廠完成。因此，短期內，TPU 的產量將嚴格受限於台積電內部的 CoWoS 產能。
<h2 style="text-align: left">前景轉好：台積電加速擴產，2027 年有望放量</h2>
儘管 2026 年的產能存在瓶頸，但供應鏈信號顯示，台積電正在為 2027 年及之後的強勁需求積極準備。富邦研究的最新調查顯示，台積電正變得 “更具進取性”，加速其 CoWoS 的產能擴張。
根據其最新預測，台積電的內部 CoWoS 產能將：
<blockquote>
<ul>
<li>
在 2026 年底達到每月 12 萬片（主要用於 2027 年一季度的生產），高於此前預測的 11 萬片。
</li>
<li>
在 2027 年底進一步增至每月 14 萬片，高於此前預測的 13 萬片。
</li>
</ul>
</blockquote>
分析師認為，台積電保守的行事風格意味着，一旦其開始積極擴產，便是 2027 年前景向好的一個積極指標。隨着 2027 年產能的釋放，台積電將能為谷歌 TPU 的主要合作伙伴博通（Broadcom）和聯發科（MediaTek）提供更多支持。
富邦研究據此預測，到 2027 年，TPU 的總產量有望翻倍至 500 萬至 600 萬塊。
<h2 style="text-align: left">萬億潛力：TPU 外銷或成谷歌新 “印鈔機”</h2>
產能的長期擴張，為谷歌 TPU 的商業模式轉變鋪平了道路。摩根士丹利亞洲半導體分析師 Charlie Chan 在其報告中指出，TPU 供應鏈的不確定性正在消退，未來產量將呈 “爆炸式增長”。
該行預測，谷歌 TPU 在 2027 年和 2028 年的產量將分別達到 500 萬和 700 萬塊，兩年合計產量（1200 萬塊）將遠超過去四年的總和（790 萬塊）。如此龐大的規模，被解讀為谷歌準備將 TPU 作為獨立產品直接向第三方銷售的 “早期信號”。
這一戰略轉變的財務影響是巨大的。摩根士丹利測算，每向外部市場銷售 50 萬塊 TPU，就有可能在 2027 年為谷歌增加約 130 億美元的收入和 0.40 美元的每股收益（EPS）。如果該策略得以實施，谷歌將從 AI 芯片的 “消費者” 轉變為硬件 “銷售商”，直接挑戰現有的市場格局。
TPU 的強勁增長趨勢，預計將使台灣地區的上游供應鏈顯著受益。

谷歌-C

台積電

1 倍做空谷歌 ETF - Direxion

2 倍做多谷歌 ETF - Direxion

半導體 3 倍做多 - Direxion

谷歌 TPU 的擴產計劃因台積電先進封裝產能不足而面臨延期，其 2026 年的產量目標（可能達 400 萬塊）恐難實現。不過隨着台積電加速擴產，TPU 預計將在 2027 年迎來大規模放量，這為谷歌開啓芯片對外銷售、開闢全新增長曲線奠定了基礎。

- 谷歌 TPU 的擴產計劃面臨台積電 CoWoS 產能瓶頸，2026 年目標難實現。  
- 預計 2026 年 TPU 產量為 310 萬至 320 萬塊，遠低於 400 萬塊的預期。  
- 2027 年產能有望提升至 500 萬塊，推動谷歌向外銷售 TPU。  

谷歌 TPU26 年 400 萬塊？分析師：台積電產能跟不上，最快 27 年初放量