<ul>
<li>台灣半導體制造公司（2330）在其新的 2 納米工藝中達到了至少 60% 的良率，超過了中芯國際在先進 AI 芯片上 20% 的良率。1</li>
<li>Ledger 發現台灣半導體制造公司（2330）的聯發科技 Dimensity 7300 芯片存在缺陷，允許具有物理訪問權限的攻擊者控制設備，增加了安全隱患。2</li>
</ul>

<p>台灣半導體制造公司（2330）在其新的 2 納米工藝中達到了至少 60% 的良率，超過了中芯國際在先進 AI 芯片上 20% 的良率。1Ledger 發現了台灣半導體制造公司（2330）旗下的聯發科技天璣 7300 芯片中的一個缺陷，使得擁有物理訪問權限的攻擊者能夠控制設備，增加了安全隱患。2</p>

<ul>
<li>Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (2330) has reached a yield of at least 60% with its new 2-nanometer process, surpassing SMIC's 20% yield for advanced AI chips.1</li>
<li>Ledger found a flaw in the Mediatek Dimensity 7300 chip from Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (2330), allowing attackers with physical access to control devices, raising security concerns.2</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>台灣半導體制造公司（2330）在其新的 2 納米工藝中達到了至少 60% 的良率，超過了中芯國際在先進 AI 芯片上 20% 的良率。1</li>
<li>Ledger 發現台灣半導體制造公司（2330）的聯發科技 Dimensity 7300 芯片存在缺陷，允許具有物理訪問權限的攻擊者控制設備，增加了安全隱患。2</li>
</ul>
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關鍵事實：台積電的 2 納米制程良率達到 60%；在芯片中發現安全漏洞