<div id="readability-page-1"><div id="entry-content-container"> 港股碳化硅賽道明顯分化，天域半導體首掛破底之際，二次闖關的基本半導體能否説服市場買單 <h4>重點：</h4> <ul> <li>基本半導體第二度遞表港交所，上半年虧損 1.77 億元，按年擴大 50.3%</li> <li>碳化硅模塊毛損率由 2022 年 75.5% 收窄至 2024 年 27.9%</li> </ul> 李世達 港股今年重燃 IPO 熱度，多家中國半導體企業湧向資本市場。在新能源車、儲能與電網建設的長坡厚雪下，作為第三代半導體代表的碳化硅（SiC），被賦予了 “國產替代核心材料” 的戰略光環。然而不斷擴張的產能卻也快速侵蝕這些公司的利潤基礎，為這個賽道增添未知數。 今年以來，多家國內碳化硅企業嘗試衝擊資本市場，結局卻南轅北轍。生產碳化硅襯底材料的天嶽先進（2631.HK; 688234.SH）已實現 A+H 雙平台上市，港股上市後一度獲市場追捧；定位於碳化硅外延片的天域半導體（2658.HK）亦成功登陸港股，但上週首掛即破底；同樣專注外延片的瀚天天成，則仍徘徊在上市大門之外。 近日，位於產業鏈中下游、業務涵蓋研發與生產碳化硅功率元件的深圳基本半導體股份有限公司更新申請文件，發起第二次港股衝關。公司已獲中國證監會境外上市備案，上市萬事具備，只欠東風。 與多數碳化硅公司僅專注單一製程環節不同，基本半導體自成立之初即走上 IDM（全流程垂直整合）路線：從晶片設計、晶圓製造到封裝，再延伸至柵極驅動器件與整體系統測試，形成封閉的產品與工藝鏈條。基本半導體屬於下游高附加值終端、模塊方案商的層級。只要能切入車企主驅逆變器、光伏儲能模塊等高端場景，其單位價值密度和客户黏性均可大幅提升。 從業績看，公司近年增長明顯加速，2022 至 2024 年，公司收入從 1.17 億元增至 2.99 億元，年複合增長率約 60%，今年上半年則錄得 1.04 億元收入，按年增長 52.7%。其中碳化硅模塊收入更從 2022 年的 505 萬元增至今年上半年的 4,978 萬元，大增 8.8 倍。 <h4>賣一件 賠兩件</h4> 若只看上述數據，或會對公司前景感到樂觀，但 IDM 與模塊化雖能提高技術門檻，卻不是 “價格防護罩”。這兩年碳化硅產能擴展太快，外延片價格已從 2022 年的每片 8,000 元以上跌至 2,000 元以下。公司降低成本的速度遠遠跟不上價格雪崩的速度。 這導致公司長期以來的高毛損率。2022 年毛損率 48.5%，2023 年增至 59.6%，2024 年雖降至 9.7%，但今年上半年又增至 28.8%。其中，最賠錢的碳化硅分立器件，毛損率高達 194%，差不多是賣一件賠兩件。 2024 年，公司主動壓縮價格競爭激烈的分立器件出貨比重，集中資源推進單價更高、附加值更大的功率模塊與系統化方案。伴隨功率模塊導入車企與工業客户測試驗證完成並逐步量產，碳化硅模塊毛損率由 2022 年的毛損率 75.5% 大幅改善至 2024 年的 27.9%，加上生產基地產能利用率提升，折舊與人工成本開始被攤薄，使公司整體毛損率在 2024 顯著收窄。 但至 2025 年上半年，毛損率再度增加，公司稱這是屬於產線爬坡期的節奏性反覆。一方面，工業級模塊與功率電堆雖進入批量交付階段，上半年交付已超過 1,800 套工業級模塊及 2,000 套功率電堆，但尚未形成充足的固定成本攤薄效應，加之部分新產線處於良率調試與工藝優化期，階段性拉低整體毛利表現。 長期毛損下，公司自然不可能賺錢。2022 至 2024 年，公司累計虧損超 8 億元，今年上半年虧損 1.77 億元，按年擴大 50.3%。同時，公司經營性現金流連年淨流出，雖已逐年收窄，但今年上半年仍錄得淨流出 3,929 萬元，去年同期則為淨流入 1,001.9 萬元，所幸期內融得 2.23 億元，期末現金及現金等價物仍有 1.8 億元。 目前，資本市場對不同碳化硅賽道的態度已有分化。生產襯底為主、位處供應鏈上游的天嶽先進，上市後股價累升約 27%，其市銷率約為 16.1 倍；而上週剛剛掛牌的碳化硅外延片製造商天域半導體，上市首日即大跌三成，成為近期香港半導體 IPO 最慘淡的首演之一。 </div></div>

天嶽先進

半導體 3 倍做空 - Direxion

半導體 3 倍做多 - Direxion

費城交易所 半導體 ETF - iShares

半導體

港股碳化硅賽道分化，基本半導體第二次遞表港交所，虧損擴大。碳化硅模塊毛損率改善，收入增長顯著。公司走 IDM 路線，專注高附加值終端。碳化硅企業衝擊資本市場面臨挑戰。

碳化硅熱潮退燒 基本半導體能否突圍？

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