
京瓷在 2026 年國際消費電子展上發佈了下一代相控陣天線模塊

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京瓷公司將在 2026 年國際消費電子展(CES 2026)上展示其新型相控陣天線模塊(PAAM),該模塊採用 6G 集成感知與通信技術。此次活動與羅德與施瓦茨(Rohde & Schwarz)合作,將展示 PAAM 的能力,包括為高級應用生成多達八個同時波束。演示將在 2026 年 1 月 6 日至 9 日於京瓷在拉斯維加斯的展位上進行
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