<p>交易關鍵 - 半導體巨頭博通（Broadcom，AVGO）在美國東部時間 12 月 11 日星期四市場收盤後發佈了強勁的 2025 財年第四季度財報，收入同比激增 28.2%，達到 180.2 億美元。<strong>該公司在收入和 EBITDA 利潤方面均創下新的季度記錄</strong>。此外，AI 芯片收入躍升 74%，達到 82 億美元。</p>
<p>在財報發佈後，博通的股票在週四的盤後交易中最初上漲了 4%，但隨後反轉，曾一度下跌超過 5%。分析師表示，這一下降可能源於首席執行官霍克·譚（Hock Tan）宣佈的 730 億美元 AI 產品積壓，這一數字顯然未能滿足投資者的預期。</p>
<h2>AI 收入激增是否以利潤為代價？</h2>
<p>根據財報和電話會議，博通的 AI 半導體收入在第四季度同比激增 74%，<strong>主要得益於 XPU（定製 AI 芯片或 ASIC）和數據中心芯片。</strong> 值得注意的是，XPU 業務本身增長超過 100%。谷歌的 TPU 由谷歌和博通共同設計，不僅在谷歌內部使用，還獲得了包括蘋果在內的其他客户，後者將其用於模型訓練。</p>
<p>未來 AI 半導體業務的收入也充滿希望。博通在第三季度和第四季度分別從 Anthropic 獲得了價值 100 億美元和 110 億美元的最新一代 Ironwood TPU 機架系統訂單。此外，博通還簽署了另一份價值 10 億美元的訂單。首席執行官霍克·譚在電話會議上表示，公司目前的 AI 產品訂單積壓總額達到 730 億美元。</p>
<p>然而，儘管收入增長強勁，博通發出了警告：由於 AI 產品銷售，公司整體利潤率正在下降，預計 2026 年第一季度將下降 1%。<strong>這種轉變主要歸因於博通的戰略重定位，從單純的 “芯片供應商” 轉變為 “完整機架系統提供商”。</strong> 本質上，為了通過提供更便捷的 “一站式” 解決方案來吸引和留住客户，博通開始銷售完整的機架。這些綜合機架不僅包括芯片，還包括博通自身不生產的低利潤組件，如服務器、電源和冷卻系統，從而拖累了整體利潤率。</p>
<p>然而，值得注意的是，這種 “整體銷售” 模式直接推動了收入，因為完整機架系統的售價高於單個芯片。此外，這種 “一站式服務” 顯著提升了客户便利性，促進了客户粘性，便於建立長期合作關係，從而穩定了收入來源。</p>
<p>博通並不是唯一選擇提供完整服務器解決方案的供應商。<strong>英偉達（Nvidia）</strong> 也提供全面的機架解決方案，如其 DGX 和 HGX 系統。<strong>像 AMD 和 HPE 這樣的公司</strong> 也逐漸向提供集成解決方案轉型，反映了半導體行業的更廣泛趨勢。因此，博通毛利率的下降並不一定意味着整體競爭力的降低。</p>
<h2>科技巨頭轉向自研芯片：博通與谷歌的合作能走多遠？</h2>
<p><strong>越來越多的科技公司選擇自研芯片，以減少對外部供應商的依賴，這對博通構成了關鍵的外部風險。</strong> 分析師表示，博通在週四盤後的下跌可能源於市場對其與谷歌長期合作關係的擔憂。</p>
<p>自 2015 年穀歌開始設計其第一代 TPU（TPU v1）以來，博通與谷歌保持了深度合作。谷歌負責 TPU 的高層架構設計，而博通則負責谷歌解決方案的工程實施和物理設計。儘管兩家公司密切合作，但博通的投資者現在擔心谷歌可能會完全內部化其芯片設計工作。</p>
<p>博通首席執行官霍克·譚對此可能性表示不太可能。他暗示，作為大型語言模型的領先開發者，谷歌 <strong>有核心使命保持其在模型和算法方面的領導地位，</strong> 並與通用芯片巨頭英偉達競爭。譚表示，將精力轉向自研芯片以增強工程和物理設計能力將適得其反。博通的價值在於執行谷歌缺乏專業知識的方面，使谷歌能夠專注於頂層架構創新，而不必應對大規模、高產出的工程挑戰。</p>
<p>當然，除了完全內部開發，谷歌還可以選擇繞過博通，與其他芯片公司進行設計。例如，谷歌的 TPU v7 採用了混合開發模式，<strong>博通僅負責核心計算芯片和高速互連（SerDes）技術，</strong> 而聯發科技則負責 I/O 模塊和後端物理設計等部分。</p>
<p>然而，這一舉措恰恰凸顯了博通的不可或缺性。博通仍然是半導體行業的領導者，擁有將最先進的芯片設計（如 3nm 或 5nm 工藝技術）轉化為產品所需的良率優化和工程經驗。<strong>博通還擁有一些在高速互連技術方面最先進的技術知識產權，</strong> 這是谷歌的 TPU 芯片高度依賴的關鍵能力，而其他芯片公司無法複製。</p>
<p><strong>儘管博通的 “穩固地位” 已然確立，但仍需考慮議價能力下降和技術壁壘削弱的風險。</strong> 谷歌已經與另一家芯片供應商聯發科技展開合作，特別是針對像 TPU v7e 這樣的低性能芯片版本。博通目前最大的技術壁壘在於其高速互連技術，但競爭對手正在迅速趕上。Marvell 展示了其 3nm 224G SerDes IP，而 Cadence 的 224G SerDes IP 也展現了強勁的性能和低比特錯誤率。</p>
<p>瞭解更多</p>

博通

<p>博通在 2025 財年第四季度報告了 282% 的同比收入增長，達到 180.2 億美元，其中人工智能芯片收入增長了 74%，達到 82 億美元。儘管如此，由於對利潤率的擔憂以及谷歌等客户可能進行內部芯片開發，股價下跌超過 5%。博通轉向銷售完整機架系統對利潤率產生了影響。該公司有 730 億美元的人工智能產品訂單積壓，但預計 2026 年第一季度利潤率將下降 1%</p>

<p>TradingKey - Semiconductor giant Broadcom (AVGO) reported robust fourth-quarter fiscal 2025 earnings after market close on Thursday, December 11, U.S. Eastern Time, with revenue soaring 28.2% year-over-year to $18.02 billion. <strong>The company achieved new quarterly records for both revenue and EBITDA profit</strong>. Furthermore, AI chip revenue jumped 74% to $8.2 billion.</p>
<div class="lb-trans"><p>交易關鍵 - 半導體巨頭博通（Broadcom，AVGO）在美國東部時間 12 月 11 日星期四市場收盤後發佈了強勁的 2025 財年第四季度財報，收入同比激增 28.2%，達到 180.2 億美元。<strong>該公司在收入和 EBITDA 利潤方面均創下新的季度記錄</strong>。此外，AI 芯片收入躍升 74%，達到 82 億美元。</p>
</div><p>Following the earnings release, Broadcom's stock initially climbed 4% in after-hours trading on Thursday, but subsequently reversed course, dropping over 5% at one point. Analysts suggested this decline might stem from CEO Hock Tan's announcement of a $73 billion AI product backlog, a figure that reportedly fell short of investor expectations.</p>
<div class="lb-trans"><p>在財報發佈後，博通的股票在週四的盤後交易中最初上漲了 4%，但隨後反轉，曾一度下跌超過 5%。分析師表示，這一下降可能源於首席執行官霍克·譚（Hock Tan）宣佈的 730 億美元 AI 產品積壓，這一數字顯然未能滿足投資者的預期。</p>
</div><h2>AI Revenue Boom at the Expense of Margins?</h2>
<div class="lb-trans"><h2>AI 收入激增是否以利潤為代價？</h2>
</div><p>Based on its earnings report and conference call, Broadcom's AI semiconductor revenue surged 74% year-over-year in the fourth quarter, <strong>primarily driven by XPU (custom AI chips, or ASICs) and data center chips.</strong> Notably, the XPU business itself grew by over 100%. Google's TPUs, co-designed by Google and Broadcom, are not only utilized internally by Google but have also secured other clients, including Apple, which employs them for model training.</p>
<div class="lb-trans"><p>根據財報和電話會議，博通的 AI 半導體收入在第四季度同比激增 74%，<strong>主要得益於 XPU（定製 AI 芯片或 ASIC）和數據中心芯片。</strong> 值得注意的是，XPU 業務本身增長超過 100%。谷歌的 TPU 由谷歌和博通共同設計，不僅在谷歌內部使用，還獲得了包括蘋果在內的其他客户，後者將其用於模型訓練。</p>
</div><p>Future revenue from the AI semiconductor business also holds significant promise. Broadcom secured orders worth $10 billion and $11 billion from Anthropic in Q3 and Q4, respectively, for its latest-generation Ironwood TPU rack systems. Furthermore, Broadcom signed another order valued at $1 billion. CEO Hock Tan stated on the conference call that the company currently boasts an AI product order backlog totaling $73 billion.</p>
<div class="lb-trans"><p>未來 AI 半導體業務的收入也充滿希望。博通在第三季度和第四季度分別從 Anthropic 獲得了價值 100 億美元和 110 億美元的最新一代 Ironwood TPU 機架系統訂單。此外，博通還簽署了另一份價值 10 億美元的訂單。首席執行官霍克·譚在電話會議上表示，公司目前的 AI 產品訂單積壓總額達到 730 億美元。</p>
</div><p>However, despite this robust revenue growth, Broadcom issued a warning: the company's overall profit margins are declining due to AI product sales, with an expected 1% decrease in Q1 2026. <strong>This shift is primarily attributed to Broadcom's strategic repositioning from being a mere &#34;chip supplier&#34; to a provider of &#34;complete rack systems.&#34;</strong> In essence, to attract and retain clients by offering more convenient, &#34;one-stop&#34; solutions, Broadcom has started selling full racks. These comprehensive racks include not only chips but also lower-margin components such as servers, power supplies, and cooling systems not manufactured by Broadcom itself, consequently dragging down overall profit margins.</p>
<div class="lb-trans"><p>然而，儘管收入增長強勁，博通發出了警告：由於 AI 產品銷售，公司整體利潤率正在下降，預計 2026 年第一季度將下降 1%。<strong>這種轉變主要歸因於博通的戰略重定位，從單純的 “芯片供應商” 轉變為 “完整機架系統提供商”。</strong> 本質上，為了通過提供更便捷的 “一站式” 解決方案來吸引和留住客户，博通開始銷售完整的機架。這些綜合機架不僅包括芯片，還包括博通自身不生產的低利潤組件，如服務器、電源和冷卻系統，從而拖累了整體利潤率。</p>
</div><p>It is noteworthy, however, that this &#34;overall sales&#34; model directly boosts revenue, as the selling price of a complete rack system is higher than that of individual chips. Moreover, this &#34;one-stop service&#34; significantly enhances customer convenience, fostering greater customer stickiness and facilitating long-term partnerships, thereby stabilizing revenue streams.</p>
<div class="lb-trans"><p>然而，值得注意的是，這種 “整體銷售” 模式直接推動了收入，因為完整機架系統的售價高於單個芯片。此外，這種 “一站式服務” 顯著提升了客户便利性，促進了客户粘性，便於建立長期合作關係，從而穩定了收入來源。</p>
</div><p>Broadcom is not the only supplier choosing to offer complete server solutions. <strong>Nvidia</strong> also provides comprehensive rack solutions, such as its DGX and HGX systems. <strong>Companies like AMD and HPE</strong> are also gradually moving towards offering integrated solutions, reflecting a broader trend within the semiconductor industry. Therefore, Broadcom's decline in gross margin does not necessarily indicate a reduction in overall competitiveness.</p>
<div class="lb-trans"><p>博通並不是唯一選擇提供完整服務器解決方案的供應商。<strong>英偉達（Nvidia）</strong> 也提供全面的機架解決方案，如其 DGX 和 HGX 系統。<strong>像 AMD 和 HPE 這樣的公司</strong> 也逐漸向提供集成解決方案轉型，反映了半導體行業的更廣泛趨勢。因此，博通毛利率的下降並不一定意味着整體競爭力的降低。</p>
</div><h2>Tech Giants Turn to Self-Developed Chips: How Far Can Broadcom-Google Partnership Go?</h2>
<div class="lb-trans"><h2>科技巨頭轉向自研芯片：博通與谷歌的合作能走多遠？</h2>
</div><p><strong>A growing number of technology companies are opting for in-house chip development to reduce reliance on external suppliers, posing a key external risk for Broadcom.</strong> Analysts suggest Broadcom's after-hours decline on Thursday likely stemmed from market concerns over its long-term partnership with Google.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>越來越多的科技公司選擇自研芯片，以減少對外部供應商的依賴，這對博通構成了關鍵的外部風險。</strong> 分析師表示，博通在週四盤後的下跌可能源於市場對其與谷歌長期合作關係的擔憂。</p>
</div><p>Broadcom has maintained a deep collaboration with Google since the latter began designing its first-generation TPU (TPU v1) in 2015. Google handled the high-level architectural design for TPUs, while Broadcom was responsible for the engineering implementation and physical design of Google's solutions. Although the two companies work closely, Broadcom investors are now concerned that Google might fully internalize its chip design efforts.</p>
<div class="lb-trans"><p>自 2015 年穀歌開始設計其第一代 TPU（TPU v1）以來，博通與谷歌保持了深度合作。谷歌負責 TPU 的高層架構設計，而博通則負責谷歌解決方案的工程實施和物理設計。儘管兩家公司密切合作，但博通的投資者現在擔心谷歌可能會完全內部化其芯片設計工作。</p>
</div><p>Broadcom CEO Hock Tan dismisses this possibility as unlikely. He implied that Google, as a leading developer of large language models, <strong>has a core mission to maintain its leadership in models and algorithms,</strong> and to compete with general-purpose chip giant Nvidia. Diverting efforts to in-house chip development to enhance engineering and physical design capabilities would be counterproductive, Tan suggested. Broadcom's value lies in executing aspects where Google lacks expertise, allowing Google to focus on top-level architectural innovation without grappling with large-scale, high-yield engineering challenges.</p>
<div class="lb-trans"><p>博通首席執行官霍克·譚對此可能性表示不太可能。他暗示，作為大型語言模型的領先開發者，谷歌 <strong>有核心使命保持其在模型和算法方面的領導地位，</strong> 並與通用芯片巨頭英偉達競爭。譚表示，將精力轉向自研芯片以增強工程和物理設計能力將適得其反。博通的價值在於執行谷歌缺乏專業知識的方面，使谷歌能夠專注於頂層架構創新，而不必應對大規模、高產出的工程挑戰。</p>
</div><p>Of course, beyond fully in-house development, Google could also choose to bypass Broadcom and engage other chip companies for design. For instance, Google's TPU v7 adopted a hybrid development model, <strong>where Broadcom was only responsible for the core compute die and high-speed interconnect (SerDes) technology,</strong> while MediaTek handled parts such as the I/O modules and back-end physical design.</p>
<div class="lb-trans"><p>當然，除了完全內部開發，谷歌還可以選擇繞過博通，與其他芯片公司進行設計。例如，谷歌的 TPU v7 採用了混合開發模式，<strong>博通僅負責核心計算芯片和高速互連（SerDes）技術，</strong> 而聯發科技則負責 I/O 模塊和後端物理設計等部分。</p>
</div><p>However, this move precisely underscores Broadcom's indispensability. Broadcom remains a leader in the semiconductor industry, possessing the yield optimization and engineering experience necessary to transform the most advanced chip designs (such as 3nm or 5nm process technology) into products. <strong>Broadcom also holds some of the most advanced technical IP in high-speed interconnect technology,</strong> a critical capability that Google's TPU chips heavily rely on and which other chip companies cannot replicate.</p>
<div class="lb-trans"><p>然而，這一舉措恰恰凸顯了博通的不可或缺性。博通仍然是半導體行業的領導者，擁有將最先進的芯片設計（如 3nm 或 5nm 工藝技術）轉化為產品所需的良率優化和工程經驗。<strong>博通還擁有一些在高速互連技術方面最先進的技術知識產權，</strong> 這是谷歌的 TPU 芯片高度依賴的關鍵能力，而其他芯片公司無法複製。</p>
</div><p><strong>Despite Broadcom's &#34;firmly established position,&#34; it must still account for the risks of declining bargaining power and eroding technological barriers.</strong> Google is already collaborating with another chip vendor, MediaTek, particularly for lower-performance chip versions like the TPU v7e. Broadcom's most significant technological barrier currently lies in its high-speed interconnect technology, yet competitors are rapidly catching up. Marvell has demonstrated its 3nm 224G SerDes IP, while Cadence's 224G SerDes IP has also shown robust performance and low bit error rates.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>儘管博通的 “穩固地位” 已然確立，但仍需考慮議價能力下降和技術壁壘削弱的風險。</strong> 谷歌已經與另一家芯片供應商聯發科技展開合作，特別是針對像 TPU v7e 這樣的低性能芯片版本。博通目前最大的技術壁壘在於其高速互連技術，但競爭對手正在迅速趕上。Marvell 展示了其 3nm 224G SerDes IP，而 Cadence 的 224G SerDes IP 也展現了強勁的性能和低比特錯誤率。</p>
</div><p>Find out more</p>
<div class="lb-trans"><p>瞭解更多</p>
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博通的 AI 收入增長了 70%，但由於對利潤率的擔憂以及客户內部化的舉措，其股價下跌