高盛近期走訪亞洲科技供應鏈核心企業後發現，AI 服務器需求持續強勁且預計延續至 2026 年，但傳統終端市場卻呈現截然不同的景象。
高盛分析師 James Schneider 帶領團隊實地調研了韓國、日本等地的 24 家供應鏈核心企業。這些地區是全球半導體、服務器、存儲器、顯示屏、光學器件和資本設備的主要生產基地。
調研結果顯示，AI 服務器需求預計在 2026 年繼續保持強勁增長，光學網絡設備需求也極為強勁，DRAM 市場供應增長仍然温和，需求持續大幅超過供應。而 PC 和智能手機等傳統終端市場增長乏力，部分細分領域甚至面臨下滑壓力。
<h2 style="text-align: left">AI 服務器需求強勁，光學網絡迎來爆發</h2>
調研顯示，AI 服務器需求預計在 2026 年繼續保持強勁增長，沒有放緩跡象。全機架出貨量可能增長一倍以上，GPU 和 ASIC 芯片出貨增長水平相當，但 ASIC 出貨增長速度預計更快。
在 AI 芯片供應商方面，英偉達 Rubin 架構按計劃將於 2026 年中期投產，並在 2026 年下半年實現強勁的產能爬坡。供應商特別指出，博通為谷歌提供的 TPU 芯片需求非常強勁，而其他供應商則呈現不同趨勢。
光學網絡設備需求表現極為強勁，主要受益於顯著的速度升級（向 800Gb 最終過渡到 1.6T）和價格上漲。博通在該領域的數據表現尤為突出。
<h2 style="text-align: left">存儲市場供需緊張，定價走勢分化</h2>
DRAM 市場供應增長仍然温和，需求持續大幅超過供應。調研預計，HBM 混合定價在再次上漲前會有所緩解，而傳統 DRAM 定價預期將大幅上漲。
NAND 閃存市場的供需狀況已明顯收緊，預計中期內將保持緊張狀態。值得注意的是，有消息稱，閃存在 2026 年贏得了額外的超大規模客户的企業級 SSD 訂單。
半導體測試設備在 AI 驅動應用方面需求依然強勁，主要由 GPU、ASIC 和 HBM 推動。高盛預期泰瑞達（Teradyne）的市場份額地位將有所改善。
<h2 style="text-align: left">PC 等傳統終端市場增長乏力</h2>
與 AI 相關領域的火熱形成鮮明對比，傳統終端市場表現疲軟。高盛預計，PC 市場在 2026 年單位增長非常微弱或出現小幅下滑。不過，AMD 在商用 PC 領域似乎獲得了更多市場吸引力。
智能手機市場同樣面臨挑戰。高端機型出貨量保持穩定，但低端市場銷量已因輸入成本上升而承受顯著壓力。
模擬和射頻芯片需求正在改善，但因終端市場而異。數據中心需求表現強勁，工業領域呈現温和改善，而汽車領域趨勢仍顯疲軟。
半導體資本設備方面，2026 年和 2027 年的晶圓廠設備支出預期持續增加，主要由 DRAM 和先進邏輯工藝推動。NAND 支出目前仍然低迷，成熟製程邏輯工藝繼續面臨壓力。

美光科技

英偉達

半導體

高盛調研結果顯示，AI 服務器需求預計在 2026 年繼續保持強勁增長，光學網絡設備需求也極為強勁，DRAM 市場供應增長仍然温和，需求持續大幅超過供應。而 PC 和智能手機等傳統終端市場增長乏力，部分細分領域甚至面臨下滑壓力。

- 高盛調研顯示，AI 服務器需求強勁，預計持續至 2026 年。  
- 傳統終端市場，如 PC 和智能手機，增長乏力，面臨下滑壓力。  
- DRAM 市場供需緊張，定價走勢分化，NAND 閃存市場同樣維持緊張狀態。

高盛亞洲調研：AI 狂熱之下供應鏈的真實温差