據 ET 報道,蘋果公司正在與印度芯片製造商洽談,以便進行 iPhone 零部件的組裝和包裝

Reuters
2025.12.17 01:04

12 月 16 日(路透社)- 據當地報紙《經濟時報》週四報道,蘋果(AAPL.O)正在與一些印度芯片製造商進行初步談判,商討 iPhone 組件的組裝和包裝事宜,消息來源為知情人士。路透社尚未立即核實該報道。