
蘋果正在與一些印度芯片製造商進行初步談判,商討組裝和包裝 iPhone 組件的事宜 - ET
12 月 16 日(路透社)- * 蘋果正在與一些印度芯片製造商進行初步談判,以組裝和包裝 iPhone 的組件 - ET 來源文本: https://tinyurl.com/4s2wx4xh 進一步公司報道: (AAPL.O)

12 月 16 日(路透社)- * 蘋果正在與一些印度芯片製造商進行初步談判,以組裝和包裝 iPhone 的組件 - ET 來源文本: https://tinyurl.com/4s2wx4xh 進一步公司報道: (AAPL.O)