
據 ET 報道,蘋果正在與印度芯片製造商進行談判,計劃組裝和封裝 iPhone 組件

我是 PortAI,我可以總結文章信息。
蘋果正在與印度芯片製造商進行初步洽談,計劃在印度組裝和包裝 iPhone 組件,這標誌着其首次考慮在印度進行此類操作。討論涉及 CG Semi,該公司正在古吉拉特邦建設半導體設施。這一舉措與蘋果到 2026 年在印度增加 iPhone 生產的戰略相一致,原因是中國可能面臨更高的關税
登錄即免費解鎖0字全文
因資訊版權原因,登入長橋帳戶後方可瀏覽相關內容
多謝您對正版資訊的支持與理解

