據 ET 報道,蘋果正在與印度芯片製造商進行談判,計劃組裝和封裝 iPhone 組件

Reuters
2025.12.17 01:50
portai
我是 PortAI,我可以總結文章信息。

蘋果正在與印度芯片製造商進行初步洽談,計劃在印度組裝和包裝 iPhone 組件,這標誌着其首次考慮在印度進行此類操作。討論涉及 CG Semi,該公司正在古吉拉特邦建設半導體設施。這一舉措與蘋果到 2026 年在印度增加 iPhone 生產的戰略相一致,原因是中國可能面臨更高的關税