<p>新聞：供應商</p>
<p>位於伊利諾伊州巴塔維亞的 NHanced Semiconductors Inc（首家美國本土純粹先進封裝代工廠）表示，它獨特地支持使用銅或鎳鍵合的混合材料混合鍵合。其新的 Besi 鍵合系統進一步提升了其先進封裝的良率和產量。</p>
<p>NHanced 在今年早些時候宣佈，它已在北卡羅來納州莫里斯維爾的先進封裝設施中交付了來自荷蘭杜伊文的 BE Semiconductor Industries NV（Besi）的首個 Datacon 8800 CHAMEO ultra plus 混合鍵合系統。</p>
<p>Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus 被描述為一種先進的混合鍵合系統，能夠以成本效益高的方式滿足對性能、速度、精度和翹曲控制的日益增長的需求，適用於具有亞微米焊盤尺寸的細間距銅互連。該系統基於 Besi 經過驗證的 Datacon 平台，支持室温直接融合鍵合介電材料，隨後進行批量退火以完成電連接，並結合了最先進的視覺系統。</p>
<p></p>
<p><em>圖片：Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus 系統。</em></p>
<p>這一新的鍵合系統代表了 NHanced 在擴展其先進封裝生產方面持續投資的最新成果。在其技術組合中，NHanced 提供了直接鍵合互連（DBI）室温混合鍵合工藝，該工藝將晶圓、芯片和芯片組通過介電共價鍵合和金屬對金屬融合鍵合連接在一起。DBI 生產的被稱為無與倫比的細粒互連，適用於 2.5D 和 3D 組件。NHanced 獨特地擴展了其 DBI 工藝能力，包括氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、鈮酸鋰（LiNbO3）、玻璃和鑽石基板的異構集成，並且是唯一提供銅和鎳用於鍵合的公司。</p>
<p>“NHanced 已經成功交付的混合鍵合產品數量超過了行業內的任何其他公司，” 總裁 Robert Patti 表示。“新的 Besi 系統顯著擴展了我們位於北卡羅來納州莫里斯維爾設施的混合鍵合能力。”</p>
<p>NHanced 是首家運營這一 Besi 混合鍵合平台的純粹先進封裝代工廠——這是實現 200nm 超精確芯片到晶圓對準的關鍵，使互連間距達到 1µm。該系統每小時可處理多達 2000 個芯片，產量提高約 10 倍，良率和翹曲控制優越。</p>
<p>NHanced 表示，它在半導體制造中開創了 “代工 2.0” 的範式轉變——將代工工藝和先進的封裝與組裝技術應用於來自傳統代工廠的芯片和芯片組。其結果是定製的 3D IC 和 2.5D 先進封裝及中介組件。NHanced 聲稱它是唯一能夠支持這一製造模式的美國代工廠。</p>
<p>異構集成</p>
<p>www.besi.com</p>
<p>nhanced-semi.com</p>

<p>NHanced Semiconductors Inc 是一家總部位於美國的先進封裝代工廠，支持使用銅或鎳鍵合的混合材料混合鍵合。該公司通過 Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus 系統擴展了生產能力，提高了良率和產量。NHanced 的直接鍵合互連工藝實現了 2.5D 和 3D 組件的細粒度互連，整合了各種基板。該公司聲稱在混合鍵合產品方面處於領先地位，並在半導體制造中開創了 “代工 2.0” 的範式轉變，提供定製的 3D 集成電路和 2.5D 封裝</p>

<p>News: Suppliers</p>
<div class="lb-trans"><p>新聞：供應商</p>
</div><p>NHanced Semiconductors Inc of Batavia, IL (the first US-based pure-play advanced packaging foundry) says that it uniquely supports mixed-material hybrid bonding with either copper or nickel bonds. Its new Besi bonding system further expands its advanced packaging yield and throughput.</p>
<div class="lb-trans"><p>位於伊利諾伊州巴塔維亞的 NHanced Semiconductors Inc（首家美國本土純粹先進封裝代工廠）表示，它獨特地支持使用銅或鎳鍵合的混合材料混合鍵合。其新的 Besi 鍵合系統進一步提升了其先進封裝的良率和產量。</p>
</div><p>NHanced announced earlier this year that it had taken delivery of the first Datacon 8800 CHAMEOultra plus hybrid bonding system from BE Semiconductor Industries NV (Besi) of Duiven, The Netherlands, at its advanced packaging facility in Morrisville, NC.</p>
<div class="lb-trans"><p>NHanced 在今年早些時候宣佈，它已在北卡羅來納州莫里斯維爾的先進封裝設施中交付了來自荷蘭杜伊文的 BE Semiconductor Industries NV（Besi）的首個 Datacon 8800 CHAMEO ultra plus 混合鍵合系統。</p>
</div><p>The Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus is described as an advanced hybrid bonding system that cost-effectively addresses increased demands for performance, speed, accuracy and warpage control in fine-pitch copper interconnects with submicron pad sizes. Based on Besi’s field-proven Datacon platform, the Datacon 8800 CHAMEO ultra plus hybrid bonder supports room temperature direct fusion bonding of dielectric followed by batch annealing to complete electrical connections and incorporates state-of-the art vision systems.</p>
<div class="lb-trans"><p>Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus 被描述為一種先進的混合鍵合系統，能夠以成本效益高的方式滿足對性能、速度、精度和翹曲控制的日益增長的需求，適用於具有亞微米焊盤尺寸的細間距銅互連。該系統基於 Besi 經過驗證的 Datacon 平台，支持室温直接融合鍵合介電材料，隨後進行批量退火以完成電連接，並結合了最先進的視覺系統。</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2025/dec/besi-tool-pic-crop.jpg" alt="" original-src="https://semiconductor-today.com/news_items/2025/dec/besi-tool-pic-crop.jpg"/></p>
<p><em>Picture: The Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus system.</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>圖片：Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus 系統。</em></p>
</div><p>The new bonding system represents the latest in ongoing investments by NHanced to expand its advanced packaging production. Among its suite of technologies, NHanced delivers the Direct Bond Interconnect (DBI) room temperature hybrid bonding process that joins wafers, dies and chiplets with both dielectric covalent bonds and metal-to-metal fusion bonds. DBI produces what is claimed to be unmatched fine-grained interconnects for 2.5D and 3D assemblies. NHanced has uniquely expanded its DBI process capabilities to include heterogeneous integration of gallium nitride (GaN), gallium arsenide (GaAs), indium phosphide (InP), lithium niobate (LiNbO3), glass, and diamond substrates, and is the only company offering both copper and nickel for bonding.</p>
<div class="lb-trans"><p>這一新的鍵合系統代表了 NHanced 在擴展其先進封裝生產方面持續投資的最新成果。在其技術組合中，NHanced 提供了直接鍵合互連（DBI）室温混合鍵合工藝，該工藝將晶圓、芯片和芯片組通過介電共價鍵合和金屬對金屬融合鍵合連接在一起。DBI 生產的被稱為無與倫比的細粒互連，適用於 2.5D 和 3D 組件。NHanced 獨特地擴展了其 DBI 工藝能力，包括氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、鈮酸鋰（LiNbO3）、玻璃和鑽石基板的異構集成，並且是唯一提供銅和鎳用於鍵合的公司。</p>
</div><p>“NHanced has already successfully delivered more hybrid bonding products than anyone else in the industry,” claims president Robert Patti. “The new Besi system significantly expands the hybrid bonding capabilities of our Morrisville, NC facility.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“NHanced 已經成功交付的混合鍵合產品數量超過了行業內的任何其他公司，” 總裁 Robert Patti 表示。“新的 Besi 系統顯著擴展了我們位於北卡羅來納州莫里斯維爾設施的混合鍵合能力。”</p>
</div><p>NHanced is the first pure-play advanced packaging foundry to operate this Besi hybrid bonding platform – a key enabler for ultra-precise die-to-wafer alignment of 200nm with interconnect pitches down to 1µm. The system can process up to 2000 dies per hour, resulting in ~10x faster throughput with increased yields and superior warpage control.</p>
<div class="lb-trans"><p>NHanced 是首家運營這一 Besi 混合鍵合平台的純粹先進封裝代工廠——這是實現 200nm 超精確芯片到晶圓對準的關鍵，使互連間距達到 1µm。該系統每小時可處理多達 2000 個芯片，產量提高約 10 倍，良率和翹曲控制優越。</p>
</div><p>NHanced says that it has pioneered a ‘Foundry 2.0’ paradigm shift in semiconductor manufacturing – applying foundry processes and advanced packaging &amp; assembly technologies to dies and chiplets sourced from traditional foundries. The results are customized 3D IC and 2.5D advanced packaging and interposer assemblies. NHanced claims that it is the only US-based foundry that can support this manufacturing model.</p>
<div class="lb-trans"><p>NHanced 表示，它在半導體制造中開創了 “代工 2.0” 的範式轉變——將代工工藝和先進的封裝與組裝技術應用於來自傳統代工廠的芯片和芯片組。其結果是定製的 3D IC 和 2.5D 先進封裝及中介組件。NHanced 聲稱它是唯一能夠支持這一製造模式的美國代工廠。</p>
</div><p>Heterogeneous Integration</p>
<div class="lb-trans"><p>異構集成</p>
</div><p>www.besi.com</p>
<div class="lb-trans"><p>www.besi.com</p>
</div><p>nhanced-semi.com</p>
<div class="lb-trans"><p>nhanced-semi.com</p>
</div>

NHanced 支持通過銅或鎳鍵進行混合材料異質混合鍵合的生產