美銀美林最新發布的半導體行業展望顯示，2026 年將成為 AI 基礎設施建設的關鍵中點，全球半導體銷售額有望首次突破萬億美元大關，達到 1.01 萬億美元，同比增長 29%。
據追風交易台，美銀分析師 Vivek Arya 等人最新發布的研究報告指出，儘管 AI 投資回報和超大規模雲服務商現金流面臨更嚴格審視，可能導致股價波動，但更新更快的大語言模型構建者以及服務企業和政府客户的 AI 工廠將抵消這一影響。報告預測，2026 年晶圓製造設備 (WFE) 銷售額將實現近兩位數同比增長。
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AI 投資競賽仍處早中期階段，美銀預計 AI 半導體將實現 50% 以上的同比增長，主要驅動因素包括強勁的數據中心利用率、供應緊張、企業採用以及大語言模型構建者、超大規模雲服務商和政府客户之間的競爭。
<h2>半導體設備成 AI 和回流趨勢的&#34;無名英雄&#34;</h2>
美銀預計半導體設備公司將在 2026 年表現出色，作為多年 AI 基礎設施需求推動的產能擴張和技術升級的上游受益者。分析師預計下半年和 2027 年將出現上漲，隨着資本支出計劃和晶圓廠產能提升時間表的可見性提高。
報告顯示，儘管當前股價存在溢價，但分析師預期到 2027 年 WFE 市場規模將達到 1500 億美元的預期尚未完全反映在估值中。美銀首選科磊和泛林集團，看好其在代工/邏輯和存儲器領域的廣泛份額增長潛力。
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在先進封裝領域，美銀注意到這一此前規模較小的市場已增長到足以影響主要半導體設備公司的增長能力。過去一年，先進封裝銷售額 (HBM/邏輯) 在覆蓋的半導體設備公司中增長 22%，約為整體 WFE 增長的兩倍。
<h2>模擬半導體保持謹慎，EDA 具備追趕潛力</h2>
儘管經歷多輪每股收益重置，美銀對模擬半導體領域仍保持謹慎態度。
宏觀需求改善有限，汽車產量在 EV 增長放緩的情況下預計 2026 年將下降，中國需求出現回落。大多數供應商正在按需出貨，在終端需求改善之前不會出現補庫存推動力。
在 EDA(電子設計自動化) 領域，美銀認為楷登電子和新思科技提供了高質量、低貝塔係數的投資機會，可獲得半導體複雜性不斷上升和具有韌性的研發支出的敞口。這兩家公司擁有約 80% 的經常性收入和約 1.4 的貝塔係數，遠低於覆蓋股票 1.9 的中位數。
<h2>新興主題：光學、機器人和量子計算</h2>
美銀預計 2026 年將繼續湧現三大新興主題：共封裝光學器件 (CPO)、機器人技術和量子計算。CPO 作為 AI 擴展的新穎網絡技術，在性能上優於銅線和可插拔光學器件，由博通、英偉達和 Marvell 主導。
在機器人領域，美銀預期美國白宮可能加大推動力度，泰瑞達憑藉其 Universal Robots 協作機器人平台處於有利地位。
量子計算雖然市場規模仍然較小，但美銀認為量子處理器 (QPU) 有潛力像 GPU 顛覆 CPU 一樣改變計算領域，英偉達的 CUDA-Q 量子開發平台為其提供了互補機會的敞口。
總體而言，美銀維持對芯片股的建設性觀點，認為儘管圍繞 AI 投資步伐和盈利能力的辯論將持續，但市場共識低估了最大且資金最充裕的科技公司所進行的關鍵任務性、攻擊性和防禦性資本支出投資的性質。

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美銀認為，儘管 AI 投資回報和超大規模雲服務商現金流面臨更嚴格審視，可能導致股價波動，但更新更快的大語言模型構建者以及服務企業和政府客户的 AI 工廠將抵消這一影響。半導體設備成 AI 和回流趨勢的” 無名英雄”，報告預測，2026 年晶圓製造設備 (WFE) 銷售額將實現近兩位數同比增長。

- 美銀美林展望稱，2026 年全球半導體銷售將超萬億美元，增長 29%。  
- AI 半導體增幅預計超過 50%，主要由數據中心和雲服務推動。  
- 新興領域將包括共封裝光學、機器人技術和量子計算。

美銀 2026 年半導體展望：AI 基建升級關鍵中點，芯片銷售有望首破 “萬億” 美元大關