英特爾曾是全球最大的半導體公司，但近年來由於這家芯片製造商落後於台灣半導體制造公司，其市值大幅下滑，並花費數十億美元試圖追趕。
現在，英特爾已進入 18A 的新芯片節點的大規模生產階段，他們表示這將扭轉局面。
最大的問題是什麼？説服一家大型芯片製造商信任英特爾在新節點上進行製造。目前，英特爾唯一的主要客户是自己。該公司期待已久的 Core Ultra 系列 3 PC 處理器，代號為 Panther Lake，將於 1 月作為首款在 18A 上製造的主要產品上市。
“目前它已經成為一個內部節點，” Futurum Group 的首席執行官 Daniel Newman 表示。“許多公司在台積電上進行了如此鉅額的投資，以確保良率，確保產能晶圓，他們現在不會輕易切換。”
英特爾寄希望於在亞利桑那州錢德勒的新芯片製造廠 Fab52 吸引客户，CNBC 在 11 月對該廠進行了獨家現場參觀。在北方約 50 英里處，台積電在鳳凰城也有一座新廠，正在製造 4 納米技術的芯片。其最先進的 2 納米技術目前僅在台灣生產。
在某些指標上，英特爾的 18A 與台積電的 2 納米節點大致相當，例如晶體管密度。但由於英特爾在之前節點的延遲後解決問題，一些 18A 晶圓出現了缺陷，導致每個晶圓可用芯片數量較少，通常稱為良率。
“在先進節點上，良率始終是一個問題。這並不是一個罕見的問題，” 哈佛商學院教授 David Yoffie 説，他在 1989 年至 2018 年期間曾擔任英特爾董事會成員。他提到 Nvidia 的 Blackwell GPU 在台積電的早期良率問題很快得到了修復。
英特爾對代工的重新關注——為外部客户製造芯片——是在 Pat Gelsinger 於 2021 年擔任首席執行官時開始的。Gelsinger 在去年 12 月被迫離職，並於 3 月由 Lip-Bu Tan 接任。
“在過去的幾年裏，公司投資過多，過早——沒有足夠的需求，” Tan 在 7 月的一份備忘錄中寫道。
英特爾位於亞利桑那州錢德勒的校園現在包括五個芯片製造廠，Fab52 是最新的新增設施，圖中顯示的是 2025 年 11 月 17 日的情況。
Tony Puyol
隨着英特爾等待一個大型外部客户，美國政府在 8 月出手，投資 89 億美元，獲得該公司 10% 的股份，主要來自於 2022 年拜登總統簽署的 CHIPS 法案下承諾的補助。
幾天前，軟銀向英特爾投資了 20 億美元，隨後在 9 月，Nvidia 又投資了 50 億美元，Nvidia 同意使用一些英特爾技術，但並未承諾使用其代工服務。
以下是英特爾新芯片工廠的幕後情況，他們希望能找到主要的代工客户，並藉此實現復興。
<h3>巨人的隕落</h3>
英特爾成立於 1968 年，由硅谷芯片先驅 Robert Noyce 和 Gordon Moore 以及傳奇投資者 Arthur Rock 創辦，三年後推出了全球首款商業化微處理器。
從 1970 年代末到 2000 年代初，英特爾以快速的速度推出越來越先進的工藝節點，導致了 “摩爾定律” 的出現——每隔幾年芯片上的組件數量翻倍。
“1990 年代是英特爾的奇蹟與興奮期，” Yoffie 説。“我們是全球最大的半導體公司，全球最盈利的公司。”
但英特爾在移動革命中大多錯失良機，著名地拒絕了為原始 iPhone 製造蘋果處理器的交易。隨後在人工智能領域也出現了失誤。
在 2024 年，英特爾經歷了有史以來最糟糕的一年，損失了約 60% 的價值。這一下跌發生在其之前的兩個芯片節點 10nm 和 7nm 延遲了數年之後。分析師表示，這些延遲可能是由於早期選擇推遲使用 ASML 昂貴的極紫外光刻機所引發的。
“我認為我們失去了週期時間的紀律，” 客户計算部門負責人 Jim Johnson 説，他在英特爾工作了超過 30 年。“週期時間要求你承諾並交付，而我們開始自我安慰，嘿，我們可以有更長的週期時間，嘗試提升更多或做更多。”
在努力恢復正軌的過程中，英特爾告訴 CNBC，Fab52 將至少有 15 台 EUV 機器。
英特爾 18A 生產經理 Lea Tensuan 在 2025 年 11 月 17 日向 CNBC 的 Katie Tarasov 展示了位於亞利桑那州錢德勒的 Fab52 內部的 EUV 機器。
到 2021 年，台積電已成為節點領導者，英特爾開始將一些領先的芯片生產外包給這家台灣巨頭。與此同時，蘋果開始在 Mac 電腦中用自家的 M 系列芯片替代英特爾芯片，這些芯片主要也在台積電生產。
在他重新擔任首席執行官之前的英特爾早期任期中，Gelsinger“被賦予了構建與 Nvidia 競爭的 GPU 的責任，” Yoffie 説。“不幸的是，該項目失敗了，這最終意味着我們未能在人工智能革命中發揮重要作用。”
英特爾現在可能正在考慮以 16 億美元收購定製 AI 芯片設計初創公司 SambaNova，儘管該公司拒絕對此事發表評論。
<h3>‘改變我們的文化’</h3>
Gelsinger 擔任首席執行官期間的標誌是英特爾對芯片製造的關注。他的雄心勃勃的路線圖使英特爾在四年內發佈五個節點，趕上台積電。
現在，Tan 是首席執行官，Naga Chandrasekaran 負責代工業務。
“我們正在逐月改善良率，減少缺陷密度，並達成我們的目標，” Chandrasekaran 在 11 月接受 CNBC 採訪時表示。“所以我相信我們已經轉變了局面。”
Chandrasekaran 去年加入英特爾，此前在領先的內存製造商美光工作了超過 20 年。他表示，他的首要目標是尋找代工客户。
“我必須成為他們團隊的一部分，並説服他們相信英特爾代工能夠執行，” Chandrasekaran 説。“這是第一位。為了做到這一點，我們正在改變我們的文化。我們正在將巨大的執行力帶入英特爾代工內部。”
Chandrasekaran 告訴 CNBC，Fab52 每週能夠啓動超過 10,000 個 18A 晶圓。在亞利桑那州有超過一百萬平方英尺的製造潔淨室空間，五個晶圓廠通過 30 英里的高架軌道相連，晶圓在它們之間移動。第六個晶圓廠 Fab62 預計將在 2028 年左右準備就緒。
18A 還使用 RibbonFet，這是英特爾的全圍繞柵極架構，通過完全包圍晶體管來改善功率控制，不同於以前的設計僅接觸頂部和側面。Chandrasekaran 表示，18A 在每瓦性能上比英特爾 3 提高了 “超過 15%”。
也許英特爾最突出的地方在於先進封裝，即將芯片組裝和連接到最終系統的過程，這些系統在現實應用中出現。
英特爾工程師 Shripad Gokhale 在 2025 年 11 月 17 日於亞利桑那州錢德勒的英特爾先進封裝實驗室向 CNBC 的 Katie Tarasov 展示了其下一代 Xeon 數據中心芯片。
Tony Puyol
CNBC 前往英特爾位於錢德勒的先進封裝實驗室，查看該過程中的幾個步驟，例如用聚合物基密封保護芯片，以及將其暴露於檢測缺陷的液體中。Yoffie 表示，英特爾的先進封裝 “可以幫助緩解一些功耗問題。”
“今天，所有為數據中心製造芯片的公司面臨的最大問題之一就是它所消耗的電力，” Yoffie 説。
Chandrasekaran 表示，亞利桑那州的晶圓廠幾乎 100% 使用可再生能源。至於水，英特爾在 2024 年在亞利桑那州的設施使用了超過 30 億加侖，並通過其現場的水回收廠將 24 億加侖返回當地供應。
<h3>‘沒有空白支票’</h3>
Tan 對員工在未來代工節點上的支出信息明確：“不再有空白支票。” 公司需要客户。
英特爾在俄亥俄州的新大型芯片晶圓廠推遲到至少 2030 年，Tan 通過在 7 月裁減 15% 的員工和削減德國和波蘭的項目進行了重大成本削減。
“這正是公司所需要的，” Futurum 的 Newman 説。“它需要更快。它需要更精簡。它需要更專注。它需要一個更精明的人。”
Tan 正在等待需求的變化，然後再提供關於英特爾下一個節點 14A 的具體細節。Chandrasekaran 告訴 CNBC，它將首先在俄勒岡州開發，目標是在 2028 年實現量產。
為 18A 尋找客户並不容易。與只為外部客户製造芯片的台積電不同，英特爾還製造由其芯片驅動的設備，這使其在希望爭取的客户中成為競爭對手。
“如果我是 Nvidia、AMD、Qualcomm 或 Broadcom，你真的想把你的秘密配方放入一個製造操作中，讓英特爾接觸到那個秘密配方嗎？” Yoffie 説。
他建議將代工業務分拆成一個不同的公司。
“如果你實際上將兩者分開，我認為你會給英特爾一個更好的成功機會，” Yoffie 説。“你也會給美國一個更強的地位，成為一個主要半導體制造組織的家園。”
英特爾客户端計算負責人 Jim Johnson 在 2025 年 11 月 12 日於加利福尼亞州聖克拉拉向 CNBC 的 Katie Tarasov 展示了其 Panther Lake CPU 的早期樣品。
Marc Ganley
目前，英特爾希望 Panther Lake 在 2024 年 1 月從三星、戴爾、惠普、聯想、華碩和宏碁等主要公司推出時成為一個重要的證明點。英特爾的下一個數據中心芯片 Xeon 6+ 也在 18A 上製造。
“如果你是一家希望押注於一個工藝節點的大公司，如果你看到英特爾在該工藝節點上將其客户端產品線的核心提升到高產量，你會感到更舒適，” Johnson 説。
微軟和亞馬遜去年簽署了早期協議，承諾使用英特爾的代工來製造一些內部定製芯片。
“這是一個好跡象，但當然他們的產量相對於 Nvidia 和其他主要芯片公司來説非常小，” Yoffie 説。
最近的報告顯示，AMD 正在考慮在英特爾製造，而一位分析師預測蘋果可能會在 2027 年再次在英特爾製造一些 Mac 芯片。
與此同時，英特爾獲得了美國政府 10% 的股份作為救命稻草。
“這顯示了美國政府對英特爾的信心，以及我們需要在美國本土擁有領先的研發和製造的信念，” Chandrasekaran 説。
政府投資是在特朗普總統呼籲 Tan 辭職幾天後做出的，然後又改變了主意。
“我有時擔心這裏的範圍蔓延，以及美國可能決定在各種事務中持有股份，” Newman 説。“但我們有一些行業已經讓它們離開美國，導致我們處於不可防禦的風險中，我們需要將它們帶回來。”
全球 92% 的最先進芯片在台灣製造，經過幾十年的下降，美國製造的芯片比例已經減少。
“對英特爾、對美國和對世界來説，風險極高，” Yoffie 説。“世界上最先進的產品依賴於一個位於中國海岸幾英里的島嶼的單一地點，這對整個世界來説都是一個可怕的局面。”
Chandrasekaran 承諾將英特爾轉變為先進芯片的製造商。
“作為半導體社區，我們必須為世界推動 AI 的解決方案提供支持，” 他説。“沒有其他選擇，只有成功。”
觀看： 走進亞利桑那州的芯片晶圓廠，關鍵在於英特爾的復興。

英特爾

英特爾位於亞利桑那的新工廠 Fab52 正在生產 18A 芯片節點，旨在重新奪回市場領導地位。儘管實現了大規模生產，英特爾在吸引主要外部客户方面仍面臨困難，依賴於自身產品。美國政府以及軟銀和英偉達等投資者已對英特爾進行了投資，但仍面臨挑戰，包括來自台積電的競爭和良率問題。英特爾的創新歷史和近期的挫折凸顯了其恢復和吸引代工客户的努力

Inside Intel’s new Arizona fab, where the chipmaker’s fate hangs in the balance

- 英特爾正進入 18A 新芯片節點的高產量生產階段。  
- 目前，英特爾僅有一個主要客户，即自身，計劃在 1 月推出新的處理器。  
- 美政府投資 89 億美元成為 10% 股東，顯示對英特爾及其研發的信任。

在英特爾位於亞利桑那州的新工廠內部，這家芯片製造商的命運岌岌可危