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<p>全球半導體行業正在進行前所未有的資本擴張，推動這一變化的是計算堆棧的結構性重組，以支持人工智能。</p>
<p>根據行業協會 SEMI 發佈的新預測，全球半導體制造設備的銷售將連續三年增長，到 2027 年達到創紀錄的 1560 億美元。</p>
<p>這一預測表明，市場正在明顯轉向一種新的 “千兆週期”，在這一週期中，主要科技公司正在大力投資以在人工智能時代競爭。</p>
<h3>資本支出超級週期</h3>
<p>SEMI 的展望顯示，半導體供應鏈各環節都將實現強勁增長。預計設備銷售將在 2025 年達到 1330 億美元，比前一年增長 13.7%，然後在 2026 年上升至 1450 億美元，並在 2027 年達到 1560 億美元的峯值。</p>
<p>“支持人工智能需求的投資自我們年中預測以來強於預期，這使我們提高了對所有細分市場的展望，” SEMI 的總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示。</p>
<p>這筆支出的主要部分將用於晶圓製造設備（WFE），即用於處理硅晶圓的複雜工具。預計 WFE 銷售將在 2025 年增長 11%，達到 1157 億美元，這得益於對邏輯和存儲芯片的重磅投資。</p>
<p>這一更高的估計反映了對高帶寬存儲（HBM）的短缺和強勁需求，HBM 對於數據中心的人工智能加速器至關重要。到 2027 年，WFE 銷售預計將達到 1352 億美元，因為製造商正在增加對先進 2 納米全環繞（GAA）節點的產能。</p>
<p>儘管前端製造穩步增長，但後端環節（包括測試和封裝）的復甦速度更快。預計半導體測試設備的銷售將在 2025 年激增 48.1%，達到 112 億美元。這一增長是由於更復雜的設備設計需要更長的測試時間來檢查人工智能 GPU 及其內存連接的性能。</p>
<h3>兩個市場的故事</h3>
<p>儘管數據強勁，半導體市場仍然深度分化。行業數據顯示，存在一個 “兩個市場的故事”，與生成式人工智能相關的行業正在以驚人的速度增長，而傳統領域則滯後。</p>
<p>世界半導體貿易統計組織（WSTS）最近將其 2025 年全球市場展望上調至 7720 億美元，指出邏輯銷售增長 37%，存儲銷售增長 28%。到 2026 年，WSTS 預計總半導體市場將接近 1 萬億美元的里程碑，達到 9750 億美元。</p>
<p>然而，這一增長並不均勻。與人工智能相關的收入正在迅速上升，但離散半導體領域預計在 2025 年將略微下降，原因是汽車和工業應用的持續疲軟。</p>
<p>傳統行業目前正在經歷一個 “消化階段”，特徵是庫存調整，這為缺乏高利潤人工智能價值鏈接觸的多元化製造商帶來了波動。</p>
<h3>地緣政治重組與中國</h3>
<p>公司投資的方向正在變化，地緣政治緊張局勢和新政策正在重塑全球製造業。預計中國、台灣和韓國將在 2027 年前繼續成為設備支出的前三大地區。</p>
<p>預計中國在短期內將保持領先地位，因為國內芯片製造商正在積極投資於成熟節點，以保護自己免受未來潛在貿易限制的影響。</p>
<p>然而，一個重大變化即將到來。SEMI 預測，中國的支出將在 2026 年開始下降。這是因為成熟產能正變得飽和，而中國公司無法獲得最新技術所需的極紫外（EUV）光刻設備。這一下降可能會對西方設備製造商造成傷害，其中一些公司的收入高達 40% 來自中國。</p>
<p>相比之下，美洲和東南亞正進入快速增長期，得益於美國《芯片法》等政府激勵措施。美洲的設備支出將迅速上升，得益於英特爾、台積電和三星在 2025 年至 2028 年間上線的大型項目。WSTS 預計美洲在 2025 年的市場增長將超過 29%，顯示出美國數據中心市場的強勁。</p>
<h3>2027 年作為拐點</h3>
<p>到 2027 年的展望是積極的，但金融分析師和行業專家警告稱，市場將在這一時期結束時面臨關鍵的可持續性測試。目前的支出激增是基於對人工智能軟件和服務將產生顯著經濟價值的信念。分析師估計，人工智能行業到 2030 年需要每年 2 萬億美元的收入，以維持當前的基礎設施投資水平。</p>
<p>目前，基礎設施支出與實際軟件收入之間存在顯著差距，這引發了對潛在 “人工智能基礎設施泡沫” 的擔憂。金融專家表示，這一風險可能在 2027 年左右達到峯值，當時許多大型項目完成，設備銷售將創下紀錄。</p>
<p>如果向 “自主人工智能”——能夠自主行動的系統的過渡未能帶來足以證明數萬億美元資本支出的生產力提升，行業可能面臨類似於 2000 年代初互聯網泡沫修正的急劇收縮。</p>
<h3>能源和人才限制</h3>
<p>除了財務風險外，行業的增長還受到能源和勞動力短缺的限制。為運行人工智能數據中心所需的電力需求增長速度是效率提升的兩倍，形成了一個 “電力牆”，可能會減緩增長。</p>
<p>到 2030 年，全球對人工智能計算的需求可能需要額外的 200 吉瓦電力。這意味着如果沒有足夠的電力，數據中心的建設可能不得不停止。</p>
<p>與此同時，行業面臨嚴重的人才短缺。在美國，半導體行業到 2029 年可能缺少多達 146,000 名工人。這一技術工人短缺可能會延遲新工廠的開業，並降低政府支持項目的回報，可能會減緩增長或將峯值產能推遲。</p>
<h3>增長但未來充滿挑戰</h3>
<p>半導體行業正在投資數千億美元，認為人工智能將是全球經濟的持久變革，而不僅僅是短期趨勢。預計到 2027 年設備銷售將創下 1560 億美元的記錄，顯示出這種強烈的信心。</p>
<p>隨着芯片製造商為數字未來奠定基礎，未來幾年將顯示 “千兆週期” 是否會創造出一個持久的 1 萬億美元市場，還是會因物理限制和緩慢的貨幣化而陷入嚴峻的修正。目前，信息很明確：儘管面臨挑戰，推動未來基礎設施建設的步伐正在加快。</p>
<p>預計到 2027 年，人工智能驅動的資本擴張將繼續，設備銷售預計將達到創紀錄的 1560 億美元。這個 “千兆週期” 意味着在晶圓製造設備和先進人工智能部件（如 HBM 和 GPU）的後端測試方面進行大量投資，而較舊的行業則繼續落後。</p>
<hr/>
<p><em>另見：</em></p>
<p><em>人工智能的蓬勃需求與半導體現實的碰撞</em></p>
<p><em>人工智能將推動內存價格在 2026 年前激增</em></p>
<p><em>HBM 創新超越標準發展</em></p>

<p>全球半導體行業預計到 2027 年將在芯片設備上的資本支出創下 1560 億美元的紀錄，這一增長主要受到人工智能需求的推動。SEMI 預測將出現 “千兆週期”，半導體設備銷售將強勁增長，特別是在晶圓製造設備方面。地緣政治因素影響投資，中國、台灣和韓國在支出方面處於領先地位。然而，由於技術獲取問題，中國的支出可能在 2026 年之前下降。美洲和東南亞有望實現增長，政府激勵措施將提供支持。分析師警告，如果人工智能軟件收入未能達到預期，到 2027 年可能會出現 “人工智能基礎設施泡沫”</p>

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</div><p>The global semiconductor industry is embarking on a capital expansion of unprecedented scale, driven by a structural re-architecture of the computing stack to support AI.</p>
<div class="lb-trans"><p>全球半導體行業正在進行前所未有的資本擴張，推動這一變化的是計算堆棧的結構性重組，以支持人工智能。</p>
</div><p>According to a new forecast released by industry association SEMI, global sales of semiconductor manufacturing equipment will climb for three consecutive years, culminating in a record high of $156 billion in 2027.</p>
<div class="lb-trans"><p>根據行業協會 SEMI 發佈的新預測，全球半導體制造設備的銷售將連續三年增長，到 2027 年達到創紀錄的 1560 億美元。</p>
</div><p>This forecast signals a clear shift away from traditional consumer-driven cycles toward a new “Giga Cycle,” in which major tech companies are investing heavily to compete in the AI era.</p>
<div class="lb-trans"><p>這一預測表明，市場正在明顯轉向一種新的 “千兆週期”，在這一週期中，主要科技公司正在大力投資以在人工智能時代競爭。</p>
</div><h3>Capex supercycle</h3>
<div class="lb-trans"><h3>資本支出超級週期</h3>
</div><p>SEMI’s outlook shows strong growth across the semiconductor supply chain. Equipment sales are expected to hit $133 billion in 2025, up 13.7% from the previous year, then rise to $145 billion in 2026 and peak at $156 billion in 2027.</p>
<div class="lb-trans"><p>SEMI 的展望顯示，半導體供應鏈各環節都將實現強勁增長。預計設備銷售將在 2025 年達到 1330 億美元，比前一年增長 13.7%，然後在 2026 年上升至 1450 億美元，並在 2027 年達到 1560 億美元的峯值。</p>
</div><p>“Investments to support AI demand have been stronger than anticipated since our midyear forecast, leading us to boost the outlook for all segments,” said Ajit Manocha, SEMI’s president and CEO.</p>
<div class="lb-trans"><p>“支持人工智能需求的投資自我們年中預測以來強於預期，這使我們提高了對所有細分市場的展望，” SEMI 的總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示。</p>
</div><p>The lion’s share of this spending is to Wafer Fab Equipment (WFE), the sophisticated tools used to process silicon wafers. WFE sales are projected to grow 11% to $115.7 billion in 2025, driven by heavy investment in logic and memory chips.</p>
<div class="lb-trans"><p>這筆支出的主要部分將用於晶圓製造設備（WFE），即用於處理硅晶圓的複雜工具。預計 WFE 銷售將在 2025 年增長 11%，達到 1157 億美元，這得益於對邏輯和存儲芯片的重磅投資。</p>
</div><p>This higher estimate reflects the shortage and strong demand for high-bandwidth memory (HBM), which is essential for AI accelerators in data centers. By 2027, WFE sales alone are expected to reach $135.2 billion as manufacturers increase capacity for advanced 2nm gate-all-around (GAA) nodes.</p>
<div class="lb-trans"><p>這一更高的估計反映了對高帶寬存儲（HBM）的短缺和強勁需求，HBM 對於數據中心的人工智能加速器至關重要。到 2027 年，WFE 銷售預計將達到 1352 億美元，因為製造商正在增加對先進 2 納米全環繞（GAA）節點的產能。</p>
</div><p>While front-end fabrication is growing steadily, the back-end segment, which includes testing and packaging, is recovering more quickly. Sales of semiconductor test equipment are expected to jump 48.1% in 2025 to $11.2 billion. This increase is due to more complex device designs that need longer testing to check the performance of AI GPUs and their memory connections.</p>
<div class="lb-trans"><p>儘管前端製造穩步增長，但後端環節（包括測試和封裝）的復甦速度更快。預計半導體測試設備的銷售將在 2025 年激增 48.1%，達到 112 億美元。這一增長是由於更復雜的設備設計需要更長的測試時間來檢查人工智能 GPU 及其內存連接的性能。</p>
</div><h3>Tale of two markets</h3>
<div class="lb-trans"><h3>兩個市場的故事</h3>
</div><p>Despite the strong figures, the semiconductor landscape remains deeply bifurcated. Industry data reveals a “tale of two markets” in which sectors linked to generative AI are growing at breakneck speed, while traditional segments lag.</p>
<div class="lb-trans"><p>儘管數據強勁，半導體市場仍然深度分化。行業數據顯示，存在一個 “兩個市場的故事”，與生成式人工智能相關的行業正在以驚人的速度增長，而傳統領域則滯後。</p>
</div><p>The World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) organization recently revised its 2025 global market outlook upward to $772 billion, citing a 37% surge in Logic and a 28% jump in Memory sales. By 2026, WSTS expects the total semiconductor market to approach the $1 trillion milestone, reaching $975 billion.</p>
<div class="lb-trans"><p>世界半導體貿易統計組織（WSTS）最近將其 2025 年全球市場展望上調至 7720 億美元，指出邏輯銷售增長 37%，存儲銷售增長 28%。到 2026 年，WSTS 預計總半導體市場將接近 1 萬億美元的里程碑，達到 9750 億美元。</p>
</div><p>However, this growth is not spread evenly. AI-related revenue is rising rapidly, but the discrete semiconductor segment is expected to decline slightly in 2025 due to continued weakness in automotive and industrial applications.</p>
<div class="lb-trans"><p>然而，這一增長並不均勻。與人工智能相關的收入正在迅速上升，但離散半導體領域預計在 2025 年將略微下降，原因是汽車和工業應用的持續疲軟。</p>
</div><p>Legacy sectors are currently working through a “digestion phase” characterized by inventory corrections, creating volatility for diversified manufacturers who lack exposure to the high-margin AI value chain.</p>
<div class="lb-trans"><p>傳統行業目前正在經歷一個 “消化階段”，特徵是庫存調整，這為缺乏高利潤人工智能價值鏈接觸的多元化製造商帶來了波動。</p>
</div><h3>Geopolitical realignment and China</h3>
<div class="lb-trans"><h3>地緣政治重組與中國</h3>
</div><p>Where companies invest is changing as geopolitical tensions and new policies reshape global manufacturing. China, Taiwan, and Korea are expected to stay the top three places for equipment spending through 2027.</p>
<div class="lb-trans"><p>公司投資的方向正在變化，地緣政治緊張局勢和新政策正在重塑全球製造業。預計中國、台灣和韓國將在 2027 年前繼續成為設備支出的前三大地區。</p>
</div><p>China is projected to maintain its leading position in the near term as domestic chipmakers aggressively invest in mature nodes to insulate themselves from potential future trade restrictions.</p>
<div class="lb-trans"><p>預計中國在短期內將保持領先地位，因為國內芯片製造商正在積極投資於成熟節點，以保護自己免受未來潛在貿易限制的影響。</p>
</div><p>However, a major change is coming. SEMI predicts that China’s spending will start to drop in 2026. This is because mature capacity is becoming saturated, and Chinese companies cannot get the extreme ultraviolet (EUV) lithography tools they need for the latest technology. This drop could hurt Western equipment makers, some of whom have up to 40% of their revenue coming from China.</p>
<div class="lb-trans"><p>然而，一個重大變化即將到來。SEMI 預測，中國的支出將在 2026 年開始下降。這是因為成熟產能正變得飽和，而中國公司無法獲得最新技術所需的極紫外（EUV）光刻設備。這一下降可能會對西方設備製造商造成傷害，其中一些公司的收入高達 40% 來自中國。</p>
</div><p>In contrast, the Americas and Southeast Asia are entering a period of rapid growth, supported by government incentives such as the U.S. CHIPS Act. Equipment spending in the Americas will rise quickly, supported by big projects from Intel, TSMC, and Samsung coming online between 2025 and 2028. WSTS expects the Americas to see market growth of over 29% in 2025, showing the strength of the U.S. data center market.</p>
<div class="lb-trans"><p>相比之下，美洲和東南亞正進入快速增長期，得益於美國《芯片法》等政府激勵措施。美洲的設備支出將迅速上升，得益於英特爾、台積電和三星在 2025 年至 2028 年間上線的大型項目。WSTS 預計美洲在 2025 年的市場增長將超過 29%，顯示出美國數據中心市場的強勁。</p>
</div><h3>2027 as inflection point</h3>
<div class="lb-trans"><h3>2027 年作為拐點</h3>
</div><p>The outlook through 2027 is positive, but financial analysts and industry experts warn that the market will face a key sustainability test near the end of this period. The current spending surge is driven by the belief that AI software and services will generate significant economic value. Analysts estimate the AI sector will need $2 trillion in yearly revenue by 2030 to sustain today’s level of infrastructure investment.</p>
<div class="lb-trans"><p>到 2027 年的展望是積極的，但金融分析師和行業專家警告稱，市場將在這一時期結束時面臨關鍵的可持續性測試。目前的支出激增是基於對人工智能軟件和服務將產生顯著經濟價值的信念。分析師估計，人工智能行業到 2030 年需要每年 2 萬億美元的收入，以維持當前的基礎設施投資水平。</p>
</div><p>Right now, there is a significant gap between infrastructure spending and actual software revenue, raising concerns about a potential “AI infrastructure bubble.” Financial experts say this risk could peak around 2027, when many large projects finish and equipment sales will hit a record.</p>
<div class="lb-trans"><p>目前，基礎設施支出與實際軟件收入之間存在顯著差距，這引發了對潛在 “人工智能基礎設施泡沫” 的擔憂。金融專家表示，這一風險可能在 2027 年左右達到峯值，當時許多大型項目完成，設備銷售將創下紀錄。</p>
</div><p>If the transition to “Agentic AI”—systems capable of autonomous action—fails to deliver productivity gains that justify the trillions in capital expenditure, the industry could face a sharp contraction similar to the dot-com correction of the early 2000s.</p>
<div class="lb-trans"><p>如果向 “自主人工智能”——能夠自主行動的系統的過渡未能帶來足以證明數萬億美元資本支出的生產力提升，行業可能面臨類似於 2000 年代初互聯網泡沫修正的急劇收縮。</p>
</div><h3>Power and talent constraints</h3>
<div class="lb-trans"><h3>能源和人才限制</h3>
</div><p>Besides financial risks, the industry’s growth is limited by energy and labor shortages. The need for power to run AI data centers is rising twice as fast as efficiency improvements, creating a “power wall” that could slow growth.</p>
<div class="lb-trans"><p>除了財務風險外，行業的增長還受到能源和勞動力短缺的限制。為運行人工智能數據中心所需的電力需求增長速度是效率提升的兩倍，形成了一個 “電力牆”，可能會減緩增長。</p>
</div><p>Worldwide demand for AI computing could need an extra 200 gigawatts of power by 2030. This means data center construction might have to stop if there isn’t enough electricity.</p>
<div class="lb-trans"><p>到 2030 年，全球對人工智能計算的需求可能需要額外的 200 吉瓦電力。這意味着如果沒有足夠的電力，數據中心的建設可能不得不停止。</p>
</div><p>At the same time, the industry faces a serious talent shortage. In the U.S. alone, the semiconductor sector could be short up to 146,000 workers by 2029. This lack of skilled workers could delay new factory openings and reduce returns on government-backed projects, possibly slowing growth or pushing peak capacity further out.</p>
<div class="lb-trans"><p>與此同時，行業面臨嚴重的人才短缺。在美國，半導體行業到 2029 年可能缺少多達 146,000 名工人。這一技術工人短缺可能會延遲新工廠的開業，並降低政府支持項目的回報，可能會減緩增長或將峯值產能推遲。</p>
</div><h3>Growth but challenging future</h3>
<div class="lb-trans"><h3>增長但未來充滿挑戰</h3>
</div><p>The semiconductor industry is investing hundreds of billions of dollars in the belief that AI will be a lasting change in the global economy, not just a short-term trend. The record $156 billion equipment forecast for 2027 shows this strong confidence.</p>
<div class="lb-trans"><p>半導體行業正在投資數千億美元，認為人工智能將是全球經濟的持久變革，而不僅僅是短期趨勢。預計到 2027 年設備銷售將創下 1560 億美元的記錄，顯示出這種強烈的信心。</p>
</div><p>As chipmakers build the foundation for a digital future, the coming years will show whether the “Giga Cycle” creates a lasting $1 trillion market or ends in a tough correction caused by physical limits and slow monetization. For now, the message is clear: the push to build future infrastructure is speeding up, despite the challenges.</p>
<div class="lb-trans"><p>隨着芯片製造商為數字未來奠定基礎，未來幾年將顯示 “千兆週期” 是否會創造出一個持久的 1 萬億美元市場，還是會因物理限制和緩慢的貨幣化而陷入嚴峻的修正。目前，信息很明確：儘管面臨挑戰，推動未來基礎設施建設的步伐正在加快。</p>
</div><p>AI-driven capital expansion will continue in 2027, with equipment sales expected to reach a record $156 billion. This “Giga Cycle” means big investments in Wafer Fab Equipment and back-end testing for advanced AI parts like HBM and GPUs, while older sectors continue to fall behind.</p>
<div class="lb-trans"><p>預計到 2027 年，人工智能驅動的資本擴張將繼續，設備銷售預計將達到創紀錄的 1560 億美元。這個 “千兆週期” 意味着在晶圓製造設備和先進人工智能部件（如 HBM 和 GPU）的後端測試方面進行大量投資，而較舊的行業則繼續落後。</p>
</div><hr/>
<div class="lb-trans"><hr/>
</div><p><em>See also:</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>另見：</em></p>
</div><p><em>AI’s Booming Demand Meets a Semiconductor Reality Check</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>人工智能的蓬勃需求與半導體現實的碰撞</em></p>
</div><p><em>AI to Drive Surge in Memory Prices Through 2026</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>人工智能將推動內存價格在 2026 年前激增</em></p>
</div><p><em>HBM Innovation Outpaces Standards Development</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>HBM 創新超越標準發展</em></p>
</div>

人工智能將推動資本支出在芯片設備上的投資在 2027 年達到創紀錄的 1560 億美元