ASMPT 取得晶片到基底 TCB 設備新訂單

ASMPT(00522.HK) 宣佈，近日從一家領先晶圓代工廠的主要外判半導體裝嵌測試 (OSAT) 合作夥伴手上取得新訂單，涉及 15 台應用於晶片到基底的熱壓焊接 (TCB) 設備，預料將用於尖端 AI 計算晶片生產。

ASMPT 行政總裁黃梓達表示，取得相關訂單印證了客户對公司作為首選技術和生產合作夥伴的信賴，預期可鞏固 ASMPT 作為先進封裝發展關鍵推動者的地位。