<div id="readability-page-1">今天，Maingear 首席執行官 WallaceSantos 在與媒體的電話會議上表示：“就目前我們看到的內存短缺情況而言，起初我基本上被告知這只是兩到五個月的問題，生產線正在逐步恢復，一切都會好起來的”。 “作為一家原始設備製造商的老闆，我做好了準備，我們在沒有庫存的情況下盡一切努力，做好了準備。但根據我們目前掌握的情況來看，內存短缺問題將持續數年。” Santos 接着説。 尤其是在韓媒報道 HBM 將漲價之後，存儲的情況持續告急。 <h2>HBM3E 價格，上漲約 20%</h2> 據韓媒報道，隨着英偉達預計將開始正式向中國出口搭載第五代高帶寬內存（HBM）HBM3E 的 H200 人工智能（AI）芯片，三星電子和 SK 海力士等內存半導體公司已提高了明年 HBM3E 的供應價格。包括英偉達、谷歌和亞馬遜在內的眾多自主研發 AI 加速器的公司紛紛下單，訂單量激增。 “此次價格上漲還受到內存半導體公司集中精力擴大第六代 HBM（HBM4）產能的影響，預計明年 HBM4 的需求將大幅增長，導致這些公司產能有限，難以滿足 HBM3E 的需求。” 韓媒接着説。 業內人士 24 日透露，包括三星電子和 SK 海力士在內的多家存儲半導體公司已將 HBM3E 的供貨價格上調了近 20%。分析師表示，鑑於 HBM3E 價格通常在下一代產品發佈前會下降，此次上調價格實屬罕見。普遍認為，谷歌和亞馬遜等公司上調了明年 HBM3E 的訂單量，而英偉達（此前是 HBM3E 的最大客户）也參與了此次價格上漲。谷歌和亞馬遜均自行設計人工智能加速器。 一位業內人士表示：“今年 HBM3E 確立了其在 HBM 市場的主導地位，但預計明年 HBM4 市場開放後價格會有所回落。” 他同時指出：“然而，隨着除英偉達以外的全球大型科技公司明年發佈搭載 HBM3E 的 AI 加速器，對 HBM3E 的需求持續增長。從存儲器半導體公司的角度來看，他們不能放棄擴大 HBM4 產能，因此供應無法滿足需求，導致價格溢價約 20%。” 隨着英偉達 H200AI 芯片獲准出口中國，HBM3E 的需求似乎超出了預期。英偉達 H200 芯片每片搭載六個 HBM3E 顯存單元。路透社 22 日（當地時間）報道稱，“英偉達計劃利用現有庫存處理首批訂單，預計總出貨量為 5000 至 10000 個芯片模塊（約 40000 至 80000 片 H200 芯片）”，並補充道，“英偉達已告知中國客户其擴大芯片產能的計劃，預計將於明年第二季度開始接受相關新訂單。” 谷歌和亞馬遜等全球大型科技公司也需要 HBM3E。這是因為谷歌的 TPU（張量處理單元）和亞馬遜的 Trainium 都配備了 HBM3E，並將於明年開始出貨。與上一代產品相比，這兩款產品的 HBM 容量都將提升近 20% 至 30%。據悉，谷歌第七代 TPU 每個設備可搭載 8 個 HBM3E 單元，而亞馬遜的 Trainium3 則可搭載 4 個 HBM3E 單元。 由於三星電子和 SK 海力士預計將專注於生產下一代 HBM4，HBM3E 的需求已超過供應。KB 證券分析師金東元表示：“預計明年 HBM4 將佔 HBM 市場收入的 55%，HBM3E 佔 45%，並且從明年第三季度開始，HBM4 預計將迅速吸收 HBM3E 的需求。” 隨着 HBM 需求激增，以及 DRAM 等主流產品價格持續上漲，市場對三星電子和 SK 海力士明年盈利的預期也隨之上調。據金融數據公司 FnGuide 的數據顯示，三星電子將明年全年營業利潤預期從一個月前的 76.6544 萬億韓元上調至 85.4387 萬億韓元，SK 海力士同期營業利潤預期也從 71.4037 萬億韓元上調至 76.1434 萬億韓元。 HBM 的高需求，讓從業者成為了其中大贏家。 <h2>存儲三巨頭，掙翻了</h2> 這波 HBM 熱潮，讓美光首先上演了逆襲好戲。市場對內存的高需求推動美光科技股價上漲，預計到 2025 年將上漲 168%。 美光是為人工智能應用提供高帶寬內存的三家公司之一。例如，AMD 大量使用美光的內存的最新人工智能芯片。 美光科技表示，截至 11 月 27 日的季度，公司營收為 136.4 億美元，同比增長 56.6%，高於上一季度 46% 的增速，主要得益於人工智能的蓬勃發展推動了市場需求的增長。按美國通用會計準則（GAAP）計算，公司利潤為 52.4 億美元，同比增長 231%。利潤率從上一季度的 28.3% 上升至本季度的 38.4%。 總裁兼首席執行官 SanjayMehrotra 表示：“在第一財季，美光公司在公司層面以及各個業務部門都實現了創紀錄的收入和顯著的利潤率增長。” 為此，美光計劃最大限度地提高其晶圓廠的產能，通過提升高密度工藝節點的產量並投資新建潔淨室空間來提高產能。具體而言，需要額外的潔淨室空間來滿足不斷增長的 HBM 需求，但不同地區的潔淨室建設週期都在延長。 “我們正在調整愛達荷州第一座晶圓廠的建設時間表，現在預計將於 2027 年年中實現首批晶圓產出，比我們之前預期的 2027 年下半年要早。今年早些時候，我們宣佈了在愛達荷州建設第二座晶圓廠的計劃，該晶圓廠將於 2026 年開始建設，並於 2028 年底投入運營。 “我們計劃於 2026 年初在紐約破土動工興建我們的第一座晶圓廠，預計該晶圓廠將在 2030 年及以後提供供應……在新加坡，我們的 HBM 先進封裝工廠正按計劃推進，預計將於 2027 年為我們的 HBM 供應做出重大貢獻。” 2026 年的內存產能已售罄，包括 HBM4。美光預測，到 2028 年，HBM 市場規模將以約 40% 的複合年增長率增長，從 2025 年的約 350 億美元增長到 2028 年的約 1000 億美元。這一 2028 年 HBM 市場規模預測值將超過 2024 年整個 DRAM 市場的規模。 美光認為，它正處於歷史上最佳的競爭地位，並且是半導體行業人工智能領域最大的推動者之一。 除了美光以外，韓國雙雄的表現也尤為亮眼。 過去三個月，包括三星電子和 SK 海力士在內的國內主要半導體公司的盈利前景顯著改善。隨着預期增強，投資者也越來越關注近期股價上漲趨勢能否持續。 據財經信息公司 FnGuide24 日發佈的數據顯示，截至 22 日，三星電子今年的年度營業利潤預期（市場平均預測值）為 39.1491 萬億韓元，較三個月前的預測值（30.1454 萬億韓元）增長 30%。同期，SK 海力士今年的營業利潤預期也上調了 12%，從 38.2883 萬億韓元增至 42.7712 萬億韓元。 明年業績預期上調幅度更大。三星電子明年的年度營業利潤預期普遍上調至 85.4387 萬億韓元，較三個月前的 44.1092 萬億韓元飆升 94%。市場甚至預期其營業利潤可能超過 100 萬億韓元。在各證券公司中，韓亞證券給出的預期最高，預測三星電子明年的營業利潤將達到 112.8194 萬億韓元。 SK 海力士明年的營業利潤預期在三個月內也上調了 66%，從 45.9060 萬億韓元增至 76.1434 萬億韓元。iM 證券則預測 SK 海力士明年的營業利潤將達到 93.8430 萬億韓元，是韓國國內證券公司中預測值最高的。 證券公司指出，DRAM 價格上漲以及人工智能需求增長推動 HBM（高帶寬內存）出貨量增加，是明年業績提升的關鍵因素。韓亞證券研究員金祿浩表示：“近期內存價格上漲趨勢持續擴大，美國半導體公司美光對明年第一季度內存價格的預期很可能也會上調。” 他還補充道：“三星電子和 SK 海力士的業績預期仍有上調空間。” 未來資產證券研究員金永坤評估道：“預計今年全球大型科技公司的設備投資將達到 4600 億美元，明年將擴大至 6000 億美元。” 他補充説：“在 2016 年至 2022 年第一個投資週期中引入的服務器更新週期很可能即將真正開始，這也是一個積極因素。” 也正因如此，讓全球有了一個新隱憂，那就是大家都把目光盯向了 HBM，讓 PC 和移動設備等面臨挑戰。例如本月初，美光就表示，將停止直接向消費者銷售內存和其他零部件，以保障人工智能芯片和數據中心的供應。 <h2>其他存儲買家，難上加難</h2> 諮詢機構 IDC 之言，內存市場正處於前所未有的拐點，需求遠超供應。在他們看來，對於一個長期以來以繁榮與蕭條週期為特徵的行業來説，這次的情況有所不同。 人工智能基礎設施和工作負載的快速擴張給內存生態系統帶來了巨大壓力。這些人工智能工作負載需要大量的內存，而造成內存短缺的部分原因是，製造商將產能從消費電子產品轉向了利潤豐厚的內存解決方案，以支持人工智能的發展。 “主要的內存製造商並沒有擴大智能手機、個人電腦和其他消費電子產品中使用的傳統 DRAM 和 NAND 的產能，而是將生產轉向了人工智能數據中心使用的內存，例如高帶寬內存（HBM）和高容量 DDR5。這限制了通用內存模塊的供應，並推高了所有內存模塊的價格。” IDC 進一步指出。 IDC 表示，人工智能服務器和企業環境所需的單系統內存遠高於消費級設備，因此人工智能的部署佔用了全球不成比例的內存資源，導致內存短缺，因為供應商優先滿足超大規模數據中心和用於構建人工智能服務器的原始設備製造商 (OEM) 的訂單。這種動態導致可供消費級設備使用的 DRAM 減少，加劇了本已緊張的市場價格壓力。? 然而，這並非僅僅是供需不匹配導致的週期性短缺，而是全球硅晶圓產能可能永久性的戰略性重新分配。 IDC 指出，幾十年來，智能手機和個人電腦的 DRAM 和 NAND 閃存生產一直是硅晶圓產能的主要驅動力。如今，這種格局已然逆轉。微軟、谷歌、Meta 和亞馬遜等超大規模數據中心對 HBM 的巨大需求，迫使三大內存製造商（三星電子、SK 海力士和美光科技）將有限的潔淨室空間和資本支出轉向利潤更高的企業級組件。 “這是一場零和博弈：分配給英偉達 GPU 的 HBM 堆疊的每一片晶圓，就意味着中端智能手機的 LPDDR5X 內存模塊或消費級筆記本電腦的固態硬盤（SSD）缺少一片晶圓。” IDC 強調。因此，IDC 預計 2026 年 DRAM 和 NAND 的供應增長將低於歷史平均水平，同比分別增長 16% 和 17%。? 在 IDC 看來，這種供需失衡的結果是雙重的：近幾個月來，DRAM 和 NAND/SSD 的價格大幅上漲，而這些組件的供應有限，迫使設備製造商應對瞬息萬變的局面。 他們認為，2026 年，全球智能手機市場，尤其是安卓手機制造商，將面臨威脅。過去十年，智能手機行業通過將旗艦功能引入價格親民的智能手機來普及配置的趨勢正在發生逆轉。? 智能手機的成本結構很大程度上取決於所使用的內存。對於中端機型而言，內存成本可能佔到物料清單總成本的 15% 到 20%，而對於高端旗艦機型，這一比例約為 10% 到 15%。隨着內存價格持續飆升，OEM 廠商可能不得不大幅提價、降低配置，或者兩者兼而有之。? 短缺的影響極不對稱，在供應鏈韌性和垂直整合方面造成了贏家和輸家。 主要面向低端市場的製造商可能會遭受重創。像 TCL、傳音、Realme、小米、聯想、OPPO、vivo、榮耀和華為等廠商的商業模式都建立在微薄利潤之上。成本上漲將大幅擠壓它們的利潤空間，它們別無選擇，只能將成本（或部分成本）轉嫁給最終用户。 在高端市場，蘋果和三星雖然面臨壓力，但其結構性優勢使其能夠提前 12-24 個月鎖定內存供應。另一方面，2026 年的新款旗艦機型可能不會升級內存，Pro 機型仍將保持 12GB 的配置，而非提升至 16GB。此外，現有機型在新機型發佈後不太可能出現價格大幅下降的情況。 <h2>存儲邏輯，變了</h2> 彭博社在一篇文章中指出，通常，存儲芯片行業最令人擔憂的時期就是這個時候。高速增長、鉅額利潤以及對未來一片光明前景的預測，往往是災難的預兆。 兩種芯片——用於存儲信息的 NAND 閃存和為英偉達和英特爾等公司的複雜處理器提供運行環境以進行計算的 DRAM 芯片——在計算機領域至關重要，從最大的數據中心到我們離不開的智能手機，無所不包。它們甚至已經滲透到汽車和家用電子產品中。 然而，儘管這些芯片不可或缺，但其製造商長期以來一直面臨着供過於求或供過於求的循環。一家公司的芯片可以直接替代另一家公司的芯片，這使得它們成為了一種大宗商品。再加上短期需求的快速波動以及建造工廠所需的大量時間和成本，就形成了供過於求的局面，導致價格暴跌至生產成本以下。 由於其他廠商都認為內存芯片市場競爭過於激烈，難以生存，因此目前只有四家主要的內存芯片製造商。眾所周知，就連現代內存產業的締造者英特爾，以及目前領先的芯片生產中心——台灣的企業，也都已放棄。 儘管如此，如果你對內存行業的瞭解僅限於近幾年，那麼內存行業如今已成為炙手可熱的領域。SK 海力士和美光科技的營收和市值均創歷史新高，華爾街預測，它們的增長勢頭還將在此基礎上進一步加速。專注於 NAND 閃存的日本鎧俠控股公司，自 2024 年 12 月上市以來，股價已上漲超過六倍。就連曾經歷過技術波折的三星電子，也在 2025 年實現了快速反彈。 那麼，究竟是什麼改變了這一切？ 芯片製造商認為，人工智能計算領域鉅額支出的激增帶來了複利效應。人工智能軟件需要海量數據。這催生了前所未有的需求。人工智能需要儘快訪問這些數據，這就需要配備高速接口的芯片，而這些芯片價格昂貴。由於這些芯片製造難度高，佔用了大量的生產線空間，進而限制了可用於手機和筆記本電腦的內存容量。 儘管美光科技（Micron）的股價今年已上漲超過兩倍，仍有約 88% 的分析師建議買入其股票。韓國 SK 海力士（SKHynix）的股票更受青睞，這主要得益於分析師的推薦。兩家公司都對近期前景充滿信心，外部預測也印證了這種樂觀情緒。如今，它們的淨利潤總額已超過不久前的營收水平。從財務角度來看，它們的實力也達到了前所未有的高度。 那麼，在這片光明的前景背後，究竟隱藏着怎樣的冰山呢？人工智能泡沫破裂的陰影籠罩着整個科技行業，而不僅僅是內存行業。更具體地説，儘管技術進步的獨特融合創造了有利的環境，但還有一個潛在趨勢加劇了 SK 海力士和美國美光科技的命運轉變。 自上世紀 90 年代以來一直主導行業的三星，在滿足人工智能設備製造商（尤其是英偉達）的需求方面反應遲緩。技術問題意味着其慣用的策略不再奏效。在以往的週期中，這家韓國公司會利用其雄厚的財力迅速提高產量。但這一次，供應方面並未出現從短缺到豐收的轉變，這意味着價格居高不下。 考慮到從零開始建設一座工廠通常需要一年以上的時間才能投產，除非人工智能需求崩潰，否則 2026 年不太可能出現內存芯片過剩的情況。但任何指望 SK 海力士和美光科技持續增長和盈利的人都應該密切關注三星的技術進展。 彭博分析師認為，這次情況跟以往不同，我不應該再以歷史為鑑，但值得注意的是，就在 2023 年，SK 海力士和美光兩家公司合計淨虧損超過 100 億美元。在這個行業，形勢瞬息萬變。 風險提示及免責條款 市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。 </div>

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HBM 內存價格上漲，存儲短缺問題加劇。Maingear CEO Wallace Santos 表示，內存短缺問題將持續數年。韓媒報道，HBM3E 價格上漲約 20%，因英偉達等公司訂單激增，且內存公司集中擴大 HBM4 產能。分析師稱，HBM3E 價格上漲罕見，預計明年 HBM4 市場開放後價格會回落，但 HBM3E 需求仍將增長。

- Maingear 首席執行官表示內存短缺問題將持續數年。  
- HBM3E 價格上漲約 20%，需求超出供應。  
- 美光等半導體公司盈利預期上調，人工智能推動市場發展。

HBM 再漲價，存儲告急！