LiquidJet™，Frore Systems 創新的直接芯片液冷冷板進一步縮短了 AI 模型訓練時間，並最大化了 1950W NVIDIA Rubin GPU 的令牌吞吐量。
, /PRNewswire/ -- Frore Systems 今天宣佈了對 LiquidJet™ 的幾項重大進展，這是其針對 AI 數據中心的直接芯片液冷冷板，鞏固了其作為地球上下一代 AI 基礎設施最具可擴展性和未來準備的冷板的地位，最終將在太空中實現。
Frore Systems 於 2025 年 10 月在 OCP 首次推出 LiquidJet，採用其突破性的 3D 短循環噴射通道微結構，展示了比當前用於 1400W NVIDIA Blackwell Ultra 的冷板 高出 50% 的冷卻性能。
現在，Frore Systems 進一步改進了 LiquidJet 的設計，採用 多級冷卻架構 和 3D 混合單元結構，在 Blackwell Ultra 和 Rubin GPU 上實現了顯著的性能提升。對於 1400W NVIDIA Blackwell Ultra，新設計將冷卻性能提高了 75%，或者將最大 GPU 芯片温度降低了 7.7 攝氏度，相比於當前的冷板。對於 1950W NVIDIA Rubin GPU，冷卻性能提高了超過 50%，或者提供了 7.5 攝氏度更低的最大芯片温度。同時，Frore Systems 將 LiquidJet 冷板的重量減少了超過 50%，同時保持了完全的可靠性。
這些進展共同實現了更高的 GPU 性能，縮短了訓練時間並最大化了令牌吞吐量，提高了電源使用效率 (PUE)，減少了水的使用並降低了 GPU 服務器機架的重量，顯著降低了總擁有成本 (TCO)。
&#34;我們去年十月推出的只是個開始，&#34; Frore Systems 的首席執行官兼創始人 Seshu Madhavapeddy 説。&#34;通過引入多級架構和專注於 GPU 熱點的 3D 混合單元結構，以及突破性的輕量化設計，我們進一步擴大了 LiquidJet 的性能優勢。這正是我們構建 LiquidJet 的原因——一個隨着前沿 AI 模型、GPU、系統和數據中心的快速發展而不斷演變的冷板。&#34;
為未來 AI 路線圖而打造的冷板：LiquidJet 使用 Frore 的半導體制造工藝適應金屬晶圓 製造，能夠實現 3D 短循環噴射通道微結構、多級冷卻 和 3D 混合單元結構，可以精確匹配以針對現代 GPU 功率圖中的熱點。這導致了在受限於 2D 流動的切削微通道的冷板中無法實現的更高性能。
這些最新創新進一步增強了 LiquidJet 隨下一代 GPU 架構擴展的能力，包括 NVIDIA Rubin、Rubin Ultra 和 NVIDIA Feynman 平台超過 4000W；以及具有多種功率配置和密度的 定製超大規模 ASIC。
LiquidJet 設計為即插即用的升級，允許數據中心在新設施中實現下一代性能，或升級現有設施，而無需重新設計機架、歧管或液體循環。
重新定義 AI 數據中心液冷：隨着 AI 基礎設施的擴展，冷卻已成為性能、效率和成本的主要限制因素。LiquidJet 將冷板轉變為 戰略性系統級推動者——解鎖更高的計算性能、改善的 PUE 和降低的 TCO。
&#34;超大規模客户可以根據其商業目標利用 LiquidJet 的多種方式，&#34; Madhavapeddy 説。&#34;例如，利用 GPU 性能的提升來縮短訓練時間並最大化令牌吞吐量。或者，對於優化 PUE 的客户，LiquidJet 可以支持更高的液體入口温度。這消除了對冷卻機的需求——以及它們所需的巨大電力消耗——最大化了在電力受限的數據中心中的每兆瓦收入。&#34;
&#34;LiquidJet 獨特地具備未來適應性。&#34; Madhavapeddy 繼續説道，&#34;隨着數據中心最終在太空中部署，減少液體體積和冷板重量將變得更加關鍵。LiquidJet 將通過持續的性能和重量減輕進步來迎接這一時刻。&#34;
2026 年 CES 現場演示：Frore Systems 將在 CES 2026 現場演示 LiquidJet，展示：LiquidJet 冷板在冷卻 1,950W NVIDIA Rubin、600W/cm² 極端熱點冷卻 和 單光刻 1,200W ASIC 冷卻 的性能。其他演示包括配備 AirJet® 和 AirJet® PAK 固態主動空氣冷卻 的邊緣 AI 設備，涵蓋工業邊緣物聯網設備、消費設備和 Qualcomm Snapdragon X2 Elite 計算參考平台。
體驗 AI 性能的未來，歡迎來到 Frore Systems 演示室，1 月 6-9 日，威尼斯人博覽會，二層，2401B 房間，拉斯維加斯。
關於 Frore Systems
Frore Systems 是先進熱技術的先驅，釋放數據中心和邊緣設備的性能。公司的旗艦解決方案包括 LiquidJet™，一種多級 3D 短循環噴射通道液冷冷板，旨在為數據中心提供更高的 GPU 性能、改善的 PUE 和降低的 TCO；以及 AirJet®，全球首款用於消費、工業和物聯網市場的固態主動冷卻芯片，在超緊湊、靜音、輕便、防塵和防水的邊緣設備中提供更高的性能。Frore 的專利冷卻技術已集成到全球主要 OEM 和系統製造商的產品中。Frore Systems 總部位於硅谷，在台灣設有製造業務。
來源 Frore Systems
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Frore Systems 宣佈其 LiquidJet™ 冷卻技術在 AI 數據中心方面取得了重大進展，提升了 NVIDIA GPU 的性能。新設計使 1400W Blackwell Ultra 的冷卻效率提高了多達 75%，而 1950W Rubin GPU 的冷卻效率提高了超過 50%，同時重量減少了超過 50%。這些創新旨在優化 GPU 性能，縮短訓練時間，並降低總體擁有成本。LiquidJet 旨在具備可擴展性和未來應用潛力，包括在太空中的潛在使用。現場演示將在 2026 年 CES 上舉行

LiquidJet™, Frore Systems' innovative new direct-to-chip liquid cooling coldplate further slashes AI model training time and maximizes token throughput of the 1950W NVIDIA Rubin GPU.
<div class="lb-trans">LiquidJet™，Frore Systems 創新的直接芯片液冷冷板進一步縮短了 AI 模型訓練時間，並最大化了 1950W NVIDIA Rubin GPU 的令牌吞吐量。
</div>, /PRNewswire/ -- Frore Systems today announced several major advancements to LiquidJet™, its direct-to-chip liquid cooling coldplate for AI data centers, reinforcing its position as the most scalable, future-ready coldplate for next-generation AI infrastructure on Earth and eventually in Space.
<div class="lb-trans">, /PRNewswire/ -- Frore Systems 今天宣佈了對 LiquidJet™ 的幾項重大進展，這是其針對 AI 數據中心的直接芯片液冷冷板，鞏固了其作為地球上下一代 AI 基礎設施最具可擴展性和未來準備的冷板的地位，最終將在太空中實現。
</div>Frore Systems first unveiled LiquidJet with its groundbreaking 3D short-loop jetchannel microstructure at OCP in October 2025, demonstrating 50% higher cooling performance than the current coldplates used with 1400W NVIDIA Blackwell Ultra.
<div class="lb-trans">Frore Systems 於 2025 年 10 月在 OCP 首次推出 LiquidJet，採用其突破性的 3D 短循環噴射通道微結構，展示了比當前用於 1400W NVIDIA Blackwell Ultra 的冷板 高出 50% 的冷卻性能。
</div>Now, Frore Systems has further improved LiquidJet design with multistage cooling architecture and 3D hybrid cell structures that achieves impressive performance improvements on both the Blackwell Ultra and Rubin GPUs. For 1400W NVIDIA Blackwell Ultra, the new design increases cooling performance by 75%, or alternatively reducing max GPU die temperature by 7.7o C compared to current coldplates. For the 1950W Nvidia Rubin GPU, increasing cooling performance by over 50%, or delivering a 7.5o C lower max die temperature. In parallel, Frore Systems has reduced the LiquidJet coldplate weight by over 50% while retaining full reliability.
<div class="lb-trans">現在，Frore Systems 進一步改進了 LiquidJet 的設計，採用 多級冷卻架構 和 3D 混合單元結構，在 Blackwell Ultra 和 Rubin GPU 上實現了顯著的性能提升。對於 1400W NVIDIA Blackwell Ultra，新設計將冷卻性能提高了 75%，或者將最大 GPU 芯片温度降低了 7.7 攝氏度，相比於當前的冷板。對於 1950W NVIDIA Rubin GPU，冷卻性能提高了超過 50%，或者提供了 7.5 攝氏度更低的最大芯片温度。同時，Frore Systems 將 LiquidJet 冷板的重量減少了超過 50%，同時保持了完全的可靠性。
</div>Together, these advances enable higher GPU performance, slashing training time and maximizing token throughput, improve power usage effectiveness (PUE), lessen water usage and lower GPU server rack weight, significantly reducing total cost of ownership (TCO).
<div class="lb-trans">這些進展共同實現了更高的 GPU 性能，縮短了訓練時間並最大化了令牌吞吐量，提高了電源使用效率 (PUE)，減少了水的使用並降低了 GPU 服務器機架的重量，顯著降低了總擁有成本 (TCO)。
</div>&#34;What we launched last October was just the beginning,&#34; said Seshu Madhavapeddy, CEO and Founder of Frore Systems. &#34;By introducing multistage architecture and 3D hybrid cell structures that focus on cooling hot spots in the GPU and a breakthrough lightweight design, we've expanded LiquidJet's performance lead even more. This is exactly why we built LiquidJet— a coldplate that evolves as fast as the frontier AI models, GPUs, systems, and data centers it supports.&#34;
<div class="lb-trans">&#34;我們去年十月推出的只是個開始，&#34; Frore Systems 的首席執行官兼創始人 Seshu Madhavapeddy 説。&#34;通過引入多級架構和專注於 GPU 熱點的 3D 混合單元結構，以及突破性的輕量化設計，我們進一步擴大了 LiquidJet 的性能優勢。這正是我們構建 LiquidJet 的原因——一個隨着前沿 AI 模型、GPU、系統和數據中心的快速發展而不斷演變的冷板。&#34;
</div>A Coldplate Built for the AI Roadmap Ahead: LiquidJet is fabricated using Frore's semiconductor manufacturing processes adapted to metal wafers enabling 3D short-loop jet channel microstructures, multistage cooling and 3D hybrid cell structures which can be precisely matched to target the hotspots in modern GPU power maps. This results in a much higher performance not possible in coldplates limited by 2D flows in skived microchannels.
<div class="lb-trans">為未來 AI 路線圖而打造的冷板：LiquidJet 使用 Frore 的半導體制造工藝適應金屬晶圓 製造，能夠實現 3D 短循環噴射通道微結構、多級冷卻 和 3D 混合單元結構，可以精確匹配以針對現代 GPU 功率圖中的熱點。這導致了在受限於 2D 流動的切削微通道的冷板中無法實現的更高性能。
</div>These latest innovations further strengthen LiquidJet's ability to scale with next-generation GPU architectures, including NVIDIA Rubin, Rubin Ultra and NVIDIA Feynman platforms exceeding 4,000W; and custom hyperscaler ASICs with a variety of power profiles and densities.
<div class="lb-trans">這些最新創新進一步增強了 LiquidJet 隨下一代 GPU 架構擴展的能力，包括 NVIDIA Rubin、Rubin Ultra 和 NVIDIA Feynman 平台超過 4000W；以及具有多種功率配置和密度的 定製超大規模 ASIC。
</div>Designed as a drop-in upgrade, LiquidJet allows data centers to achieve next-generation performance in new facilities, or upgrade existing ones, without redesigning racks, manifolds, or liquid loops.
<div class="lb-trans">LiquidJet 設計為即插即用的升級，允許數據中心在新設施中實現下一代性能，或升級現有設施，而無需重新設計機架、歧管或液體循環。
</div>Redefining AI Data Center Liquid Cooling: As AI infrastructure scales, cooling has become a primary limiter of performance, efficiency, and cost. LiquidJet transforms the coldplate into a strategic system-level enabler — unlocking higher compute performance, improved PUE, and reduced TCO.
<div class="lb-trans">重新定義 AI 數據中心液冷：隨着 AI 基礎設施的擴展，冷卻已成為性能、效率和成本的主要限制因素。LiquidJet 將冷板轉變為 戰略性系統級推動者——解鎖更高的計算性能、改善的 PUE 和降低的 TCO。
</div>&#34;There are multiple ways hyperscalers can leverage LiquidJet depending on their business objectives,&#34; said Madhavapeddy. &#34;For example, leveraging the increase in GPU performance to slash training time and maximize token throughput. Or, for customers optimizing for PUE, LiquidJet can support much higher liquid inlet temperatures. This eliminates the need for chillers — and the massive power draw they require — maximizing revenue per MW in power constrained data centers.&#34;
<div class="lb-trans">&#34;超大規模客户可以根據其商業目標利用 LiquidJet 的多種方式，&#34; Madhavapeddy 説。&#34;例如，利用 GPU 性能的提升來縮短訓練時間並最大化令牌吞吐量。或者，對於優化 PUE 的客户，LiquidJet 可以支持更高的液體入口温度。這消除了對冷卻機的需求——以及它們所需的巨大電力消耗——最大化了在電力受限的數據中心中的每兆瓦收入。&#34;
</div>&#34;LiquidJet is uniquely futureproof.&#34; Madhavapeddy continued, &#34;As data centers are eventually deployed in space, reduced liquid volume and coldplate weight will become even more critical. LiquidJet will meet the moment with continued advances in performance and weight reduction.&#34;
<div class="lb-trans">&#34;LiquidJet 獨特地具備未來適應性。&#34; Madhavapeddy 繼續説道，&#34;隨着數據中心最終在太空中部署，減少液體體積和冷板重量將變得更加關鍵。LiquidJet 將通過持續的性能和重量減輕進步來迎接這一時刻。&#34;
</div>Live Demonstrations at CES 2026: Frore Systems will demonstrate LiquidJet live at CES 2026, showcasing: LiquidJet coldplate performance for cooling 1,950W NVIDIA Rubin, 600W/cm² extreme hotspot cooling, and single-reticle 1,200W ASIC cooling. Additional demonstrations include Edge AI devices with AirJet® and AirJet® PAK solid-state active air cooling, featuring Industrial Edge IoT devices, consumer devices and Qualcomm Snapdragon X2 Elite compute reference platforms.
<div class="lb-trans">2026 年 CES 現場演示：Frore Systems 將在 CES 2026 現場演示 LiquidJet，展示：LiquidJet 冷板在冷卻 1,950W NVIDIA Rubin、600W/cm² 極端熱點冷卻 和 單光刻 1,200W ASIC 冷卻 的性能。其他演示包括配備 AirJet® 和 AirJet® PAK 固態主動空氣冷卻 的邊緣 AI 設備，涵蓋工業邊緣物聯網設備、消費設備和 Qualcomm Snapdragon X2 Elite 計算參考平台。
</div>Experience the future of AI performance in the Frore Systems Demonstration Room, January 6–9, Venetian Expo, Level 2, Room 2401B, Las Vegas.
<div class="lb-trans">體驗 AI 性能的未來，歡迎來到 Frore Systems 演示室，1 月 6-9 日，威尼斯人博覽會，二層，2401B 房間，拉斯維加斯。
</div>About Frore Systems
<div class="lb-trans">關於 Frore Systems
</div>Frore Systems is a pioneer in advanced thermal technologies that unleash performance across data centers and edge devices. The company's flagship solutions include LiquidJet™, a multi-stage 3D shortloop jetchannel liquid cooling coldplate for data centers delivering higher GPU performance, improved PUE and reduced TCO; and AirJet®, the world's first solid-state active cooling chip used in consumer, industrial, and IoT markets delivering higher performance in ultra-compact, silent, light, dustproof and water-resistant edge devices. Frore's patented cooling technologies are integrated into products from major OEMs and system builders worldwide. Frore Systems is headquartered in Silicon Valley, with manufacturing operations in Taiwan.
<div class="lb-trans">Frore Systems 是先進熱技術的先驅，釋放數據中心和邊緣設備的性能。公司的旗艦解決方案包括 LiquidJet™，一種多級 3D 短循環噴射通道液冷冷板，旨在為數據中心提供更高的 GPU 性能、改善的 PUE 和降低的 TCO；以及 AirJet®，全球首款用於消費、工業和物聯網市場的固態主動冷卻芯片，在超緊湊、靜音、輕便、防塵和防水的邊緣設備中提供更高的性能。Frore 的專利冷卻技術已集成到全球主要 OEM 和系統製造商的產品中。Frore Systems 總部位於硅谷，在台灣設有製造業務。
</div>SOURCE Frore Systems
<div class="lb-trans">來源 Frore Systems
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隨着地球上以及未來太空中的 AI 數據中心遇到冷卻瓶頸，Frore Systems 提供瞭解決方案