<p>中芯國際（SMIC）已與其子公司中芯南方（SMSC）簽署了一項新的合資協議以及一項資本注入和股份擴展協議。這些協議涉及對 SMSC 註冊資本的增加。此前，SMSC 的註冊資本已從 35 億美元提高至 65 億美元，股權由中芯國際控股、中國集成電路基金、中國集成電路基金二期、上海集成電路基金和上海集成電路基金二期持有。最新的協議反映了對這一安排的更新，進一步明確了各方之間的合資和資本注入條款。免責聲明：本新聞簡報由公共技術（PUBT）使用生成性人工智能創建。儘管 PUBT 努力提供準確和及時的信息，但此 AI 生成的內容僅供參考，不應被解讀為財務、投資或法律建議。中芯國際（SMIC）於 2025 年 12 月 29 日通過香港證券交易所（HKex）運營的發行人信息服務（IIS）發佈了用於生成本新聞簡報的原始內容（參考 ID：HKEX-EPS-20251229-11969806），並對此信息的內容承擔全部責任。© 版權 2025 - 公共技術（PUBT）</p>

中芯國際

<p>中芯國際（SMIC）宣佈與其子公司南方半導體制造公司（SMSC）達成新的合資和增資協議。該協議將 SMSC 的註冊資本從 35 億美元增加至 65 億美元，各種基金持有相應的股權。最新的協議為各方之間的合資和增資提供了更新的條款</p>

<p>Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) has entered into a new joint venture agreement and a capital injection and share expansion agreement in relation to its subsidiary, Semiconductor Manufacturing South China Corporation (SMSC). The agreements involve an increase in the registered capital of SMSC. Previously, the registered capital of SMSC was raised from US$3.5 billion to US$6.5 billion, with ownership interests held by SMIC Holdings, China IC Fund, China IC Fund II, Shanghai IC Fund, and Shanghai IC Fund II. The latest agreements reflect an update to this arrangement, further outlining the terms of the joint venture and capital injection among the parties involved. Disclaimer: This news brief was created by Public Technologies (PUBT) using generative artificial intelligence. While PUBT strives to provide accurate and timely information, this AI-generated content is for informational purposes only and should not be interpreted as financial, investment, or legal advice. SMIC - Semiconductor Manufacturing International Corporation published the original content used to generate this news brief via IIS, the Issuer Information Service operated by the Hong Kong Stock Exchange (HKex) (Ref. ID: HKEX-EPS-20251229-11969806), on December 29, 2025, and is solely responsible for the information contained therein. © Copyright 2025 - Public Technologies (PUBT)</p>
<div class="lb-trans"><p>中芯國際（SMIC）已與其子公司中芯南方（SMSC）簽署了一項新的合資協議以及一項資本注入和股份擴展協議。這些協議涉及對 SMSC 註冊資本的增加。此前，SMSC 的註冊資本已從 35 億美元提高至 65 億美元，股權由中芯國際控股、中國集成電路基金、中國集成電路基金二期、上海集成電路基金和上海集成電路基金二期持有。最新的協議反映了對這一安排的更新，進一步明確了各方之間的合資和資本注入條款。免責聲明：本新聞簡報由公共技術（PUBT）使用生成性人工智能創建。儘管 PUBT 努力提供準確和及時的信息，但此 AI 生成的內容僅供參考，不應被解讀為財務、投資或法律建議。中芯國際（SMIC）於 2025 年 12 月 29 日通過香港證券交易所（HKex）運營的發行人信息服務（IIS）發佈了用於生成本新聞簡報的原始內容（參考 ID：HKEX-EPS-20251229-11969806），並對此信息的內容承擔全部責任。© 版權 2025 - 公共技術（PUBT）</p>
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SMIC Announces New Joint Venture and Capital Injection Agreement for SMSC

- 中芯國際（SMIC）與其子公司南方半導體制造公司（SMSC）簽署新聯營協議。  
- 此協議涉及對 SMSC 註冊資本的增加，註冊資本從 35 億美元提高至 65 億美元。  
- SMIC 及多方投資者共同參與本次資本擴增，以進一步細化合作條款。

中芯國際宣佈與 SMSC 達成新的合資企業協議，並進行資本注入