<p style="text-align: left">高盛 2026 年科技行業十大趨勢，聚焦 AI 服務器、光通信、蘋果摺疊屏、半導體、智能駕駛、衞星通信等核心賽道，揭示了技術創新與供應鏈變革下的結構性投資機會。</p>
<p style="text-align: left">據追風交易台，高盛 Allen Chang 分析師團隊在最新報告指出，<strong>AI 服務器出貨量將在 2026 年實現爆發式增長，ASIC 芯片滲透率預計提升至 40%，帶動 800G/1.6T 光模塊出貨同比激增逾兩倍。</strong>ASIC 專用芯片的加速滲透將推動 AI 服務器與光通信產業邁向萬億級新高。</p>
<p style="text-align: left">消費電子方面，<strong>蘋果即將推出的摺疊屏 iPhone 有望成為智能手機市場的強力催化劑，成為市場關注焦點，</strong>PC 市場仍面臨嚴峻挑戰，龍頭仍具備韌性。</p>
<p style="text-align: left">高盛強調，AI 相關技術與高端硬件需求將持續驅動中國半導體、光通信、PCB 等產業鏈的業績增長。與此同時，智能駕駛、AI 軟件、低軌衞星等新興賽道也在政策與技術突破下加速落地，為投資者提供多元化佈局機會。</p>
<h2><strong>AI 服務器：ASIC 強勢崛起與連接升級</strong></h2>
<p>AI 服務器市場正在經歷結構性調整。高盛預計，機架級 AI 服務器出貨量將從 2025 年的 1.9 萬架激增至 2026 年的 5 萬架。</p>
<p>其中的關鍵趨勢是平台的多樣化與網絡連接的增強。ASIC 芯片憑藉在特定 AI 工作負載中的能效優勢，其滲透率預計在 2026 年達到 40%，並在 2027 年進一步升至 45%。</p>
<p>這一趨勢將使得客户更加依賴具有強大設計與製造能力的頭部供應商，如鴻海和工業富聯。</p>
<h2 style="text-align: left">光通信：800G/1.6T 光模塊爆發</h2>
<p>光通信板塊將直接受益於 AI 基礎設施的擴張。隨着數據中心網絡從 400G 向 800G/1.6T 升級，以及硅光子（Silicon Photonics）和 CPO（共封裝光學）技術的應用增加，光收發器需求將呈爆發式增長。</p>
<p>高盛強調，ASIC 芯片滲透率的提升將進一步支撐光模塊需求，因為 ASIC 更依賴網絡能力來實現 AI 工作負載。</p>
<h2><strong>散熱技術：液冷滲透率加速提升</strong></h2>
<p>隨着算力密度的提升，散熱技術正面臨升級拐點。高盛指出，液冷技術的滲透率將顯著上升，特別是在 ASIC AI 服務器領域。為了應對更高計算能力帶來的熱功耗挑戰，供應鏈將加速向液冷方案遷移，利好 AVC、Auras 等散熱組件供應商。</p>
<h2><strong>ODM 廠商：美國產能佈局成勝負手</strong></h2>
<p>在 ODM（原始設計製造商）領域，地緣政治與供應鏈韌性成為關鍵考量。高盛認為，那些在美國擁有堅定承諾或產能計劃的廠商將跑贏大市。具備強大研發能力、垂直整合優勢以及全面芯片組平台敞口的 ODM 廠商，如鴻海、Wistron 和 Wiwynn，將更受市場青睞。</p>
<h2><strong>PC：市場挑戰嚴峻，龍頭具備韌性</strong></h2>
<p>PC 市場在 2026 年面臨多重逆風。高盛分析，Win10 換機週期已近尾聲，AI PC 的增長預期已被市場消化，且存儲成本上升可能導致產品規格下降或價格上漲。在此背景下，只有全球市場領導者（如聯想）憑藉更強的供應鏈議價能力和高端產品敞口，有望在充滿挑戰的市場中保持韌性。</p>
<h2><strong>智能手機：</strong>蘋果摺疊屏一枝獨秀？</h2>
<p style="text-align: left">報告指出，蘋果將在 2026 年推出摺疊屏 iPhone，預計出貨量達 1100 萬至 3500 萬部，成為智能手機市場的強力催化劑。高端摺疊機型滲透率持續提升，帶動相關零部件企業業績增長。</p>
<p>高盛指出，iPhone 的外形變化（Form Factor Change）將是核心驅動力，尤其是摺疊屏 iPhone 的推出將吸引消費者並支撐終端需求。儘管存儲成本上升構成潛在風險，但高端品牌和摺疊屏等新特性將降低消費者的價格敏感度。</p>
<h2><strong>PCB：高端產能緊缺，量價齊升</strong></h2>
<p>儘管市場對長期供需動態存在分歧，但高盛認為 PCB（印製電路板）需求依然穩固。</p>
<p>特別是高端 CCL（覆銅板）和 PCB 供應商，受益於 AI 服務器出貨量增長及 ASIC 滲透率提升，將面臨有利的供需格局。隨着 CCL 等級向 M8+ 及 M9 升級，預計高端產品的平均售價（ASP）將在 2026 年和 2027 年每年增長 20-30%。</p>
<h2 style="text-align: left">中國半導體：AI 驅動新一輪擴張</h2>
<p>中國半導體行業將繼續保持增長態勢。高盛看好本土領軍企業（如 SMIC、鴻海）在先進製程上的擴張計劃，以及本土 GPU 供應商的崛起。</p>
<p>AI 技術創新和邊緣設備（如 AI 眼鏡）的新需求將是主要推手。此外，半導體設備和材料領域也將受益於供應鏈的本土化趨勢。</p>
<h2><strong>L4 芯片與 Robotaxi：自動駕駛持續升級</strong></h2>
<p>智能駕駛趨勢在 2026 年將持續深化。高盛預計，城市 NOA（導航輔助駕駛）和 Robotaxi（自動駕駛出租車）的普及將推動芯片組、軟件和傳感器供應商的增長。Horizon Robotics 等企業的解決方案正被更多車型採用，而 Pony AI 等 Robotaxi 運營商的商業化進程也在加速，這將為相關供應鏈帶來新的增長極。</p>
<h2><strong>低軌衞星：發射</strong><strong>加速與規格升級</strong></h2>
<p>低軌衞星（LEO）行業將進入加速期。高盛指出，隨着火箭運載能力的提升和發射成本的降低，衞星發射將顯著提速。</p>
<p>同時，衞星規格也在升級，帶寬將從單頻段向多頻段（Ka、E、V、W）演進。考慮到衞星 5-6 年的生命週期，換代需求最早可能在 2026 年啓動，這將推動星座網絡基礎設施的建設。</p>



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半導體 3 倍做多 - Direxion

<p>高盛認為，AI 服務器出貨量將在 2026 年實現爆發式增長，ASIC 芯片滲透率預計提升至 40%，帶動 800G/1.6T 光模塊出貨同比激增逾兩倍。蘋果即將推出的摺疊屏 iPhone 有望成為智能手機市場的強力催化劑。與此同時，AI 驅動的硬件升級、智能駕駛、衞星通信等領域也將迎來結構性增長機會，重塑供應鏈與投資格局。</p>

- 高盛發佈 2026 年科技行業十大趨勢，聚焦多個增長賽道。
- 預計 AI 服務器與光通信領域將實現爆發式增長，推動投資機會。
- 蘋果摺疊屏 iPhone 預計成為智能手機市場的重要催化劑。

蘋果 “摺疊” 救市、ASIC 崛起與萬億級光通信盛宴………一文讀懂高盛 2026 年科技行業十大趨勢預測