SK hynix Inc. 參加了 2026 年國際消費電子展(CES),在威尼斯人博覽會設立了客户展位,展示其最新的下一代人工智能內存解決方案。亮點包括首次發佈的 16 層 HBM4,容量為 48 GB,以及低功耗內存模塊 SOCAMM2、針對設備內人工智能優化的 LPDDR6 和用於人工智能數據中心的 321 層 2 Tb QLC NAND 閃存產品的演示。公司還設立了一個 “人工智能系統演示區”,展示其內存解決方案在人工智能生態系統中的集成,並促進與關鍵客户的合作。免責聲明:本新聞簡報由公共技術公司(PUBT)使用生成性人工智能創建。儘管 PUBT 努力提供準確及時的信息,但此 AI 生成內容僅供參考,不應被解讀為財務、投資或法律建議。SK Hynix Inc. 於 2026 年 1 月 5 日發佈了用於生成本新聞簡報的原始內容,並對其中的信息承擔全部責任。© 版權 2026 - 公共技術公司(PUBT)原始文檔:這裏