SK hynix 在 2026 年 CES 展會上發佈了下一代 AI 內存解決方案
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SK hynix Inc. 在 2026 年國際消費電子展（CES）上展示了其下一代人工智能內存解決方案，首次推出了 48 GB 的 16 層 HBM4、SOCAMM2 低功耗內存模塊、用於設備內人工智能的 LPDDR6，以及用於人工智能數據中心的 321 層 2 Tb QLC NAND 閃存。該公司還創建了一個 “人工智能系統演示區”，以展示其內存解決方案在人工智能生態系統中的整合，並促進與關鍵客户的合作
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