<p><strong>AMD 是一家美國跨國科技公司，已公佈計劃在 2026 年拉斯維加斯的 CES 上推出其下一代 Helios AI 機架。公司首席執行官 Lisa Su 在她的主題演講中首次展示了 Helios 系統，並提供了更多關於其設計和構造的細節。</strong></p>
<p>首席執行官 Su 在舞台上展示了一個大型 Helios 機架單元，誇耀其卓越性能，直接針對 Nvidia 在 CES 2026 活動中發佈的 Vera Rubin NVL72。Nvidia 已設定了機架規模系統的標準，這是其最新產品。</p>
<p>根據 Su 的説法，Helios 將直接與 Nvidia 的 NVL 系統競爭。AMD 旨在將 72 個 MI455X 芯片與其最新的 NVL72 的 72 個 Rubin GPU 相匹配。</p>
<h3>AMD 的 MI500 系列 GPU 將提供 1000 倍的 AI 計算能力</h3>
<p>AMD 進一步宣佈計劃擴大其努力，提供更多關於即將推出的 MI500 系列 GPU 的信息，聲稱其將提供高達 1000 倍於 Mi300X GPU 的 AI 性能提升。Su 強調，這一性能提升在未來幾年是必要的，並補充説，在未來五年內，約有 50 億人將每天積極使用 AI。</p>
<p>AMD 還推出了新的 Ryzen AI 400 系列 PC 芯片，同時 Su 展示了 MI-455 處理器。她指出，MI455 處理器是支持 AI 程序的數據中心的重要組成部分。</p>
<p>AMD 還展示了其 Ryzen AI Pro 400 系列芯片，將與 Intel 的新 Core Ultra 3 處理器競爭。Core Ultra 3 處理器基於 Intel 的新 18A 工藝技術。</p>
<p>Su 進一步邀請了 Generative Bionics 的首席執行官 Daniele Pucci 上台，首次揭示了該公司的類人機器人 GENE.01。AMD 的 GPU 和 CPU 為該機器人提供動力，設計用於工業環境中操作。</p>
<p>Su 觀察到，科技公司在未來幾年需要將全球計算能力提高至少 100 倍。這一增長預計將惠及 Nvidia 和 AMD，後者的市值目前分別已增至 4.5 萬億美元和 3590 億美元。</p>
<h3>AMD 發佈 Ryzen AI Max+ 芯片</h3>
<p>AMD 還推出了最新的 Ryzen AI Max+ 芯片，適用於輕型工作站、迷你 PC 和筆記本電腦。它還展示了 Ryzen Halo 開發平台。該迷你 PC 使開發者能夠在本地構建 AI 模型，而不是依賴於基於雲的解決方案。</p>
<p>Halo 開發平台與 Nvidia 的競爭對手 DGX Spark 迷你 PC 競爭，後者的價值接近 4000 美元。然而，AMD 尚未披露 Halo 的定價細節。</p>
<p>與此同時，Nvidia 還推出了 Rubin 平台，將 Rubin GPU 和 Vera CPU 結合在一起，創建一個單一的 Vera Rubin 處理器。Nvidia 將 Rubin 平台描述為理想的代理 AI，具有先進的推理模型。</p>
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<p><em>“Rubin 在這個時刻出現得恰到好處，因為 AI 計算對訓練和推理的需求正在急劇上升。”</em></p>
<p>– <em>Nvidia 首席執行官 Jensen Huang</em></p>
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<p>Rubin 平台除了 Rubin GPU 和 Vera CPU 外，還包括 Nvidia BlueField-4 DPU、Nvidia NVLink 6 交換機、Nvidia Spectrum-6 Ethernet 交換機和 Nvidia ConnectX-9 SuperNIC。</p>
<p>將多個 NVL72 結合在一起形成 Nvidia 的 DGXX SuperPOD AI 超級計算機。包括微軟、亞馬遜、Meta 和谷歌在內的超大規模公司正在花費數十億美元來獲取這些大型系統。</p>
<p>Nvidia 還指出，Rubin 平台比其前身更高效，這可能導致訓練相同 MoE 系統所需的 GPU 數量減少四倍。減少 GPU 數量意味着多餘的 GPU 可以分配給不同的任務。Rubin 還將推理令牌成本降低多達 10 倍。</p>
<p>與此同時，Nvidia 繼續宣傳其 AI 存儲，Nvidia 推理上下文內存存儲。該科技公司表示，這種 AI 驅動的存儲旨在存儲和共享由萬億參數、多步驟 AI 推理模型生成的數據。</p>
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AMDL

<p>AMD 在 2026 年國際消費電子展（CES）上發佈了其下一代 Helios AI 機架，展示了其相對於 Nvidia NVL72 的競爭優勢。首席執行官 Lisa Su 強調了 Helios 系統的設計和性能，旨在用 AMD 的 MI455X 芯片與 Nvidia 的產品相匹配。公司還推出了 MI500 系列 GPU，承諾與之前的型號相比，AI 性能提升高達 1000 倍，以及 Ryzen AI 400 系列 PC 芯片。此外，AMD 還展示了 Ryzen AI Max+ 芯片和 Halo 開發平台，強調了全球計算能力提升的必要性</p>

<p><strong>AMD, a U.S. multinational tech firm, has unveiled plans to roll out its next-generation Helios AI rack at the CES 2026 in Las Vegas. The company’s CEO, Lisa Su, provided the first look at the Helios system during her keynote, offering more details on its design and construction.</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>AMD 是一家美國跨國科技公司，已公佈計劃在 2026 年拉斯維加斯的 CES 上推出其下一代 Helios AI 機架。公司首席執行官 Lisa Su 在她的主題演講中首次展示了 Helios 系統，並提供了更多關於其設計和構造的細節。</strong></p>
</div><p>CEO Su showcased a large Helios rack unit on stage, touting its superior performance as a direct shot at Nvidia’s Vera Rubin NVL72, also unveiled at the CES 2026 event. Nvidia has set the standard for rack-scale systems, which it debuted as its latest offering.</p>
<div class="lb-trans"><p>首席執行官 Su 在舞台上展示了一個大型 Helios 機架單元，誇耀其卓越性能，直接針對 Nvidia 在 CES 2026 活動中發佈的 Vera Rubin NVL72。Nvidia 已設定了機架規模系統的標準，這是其最新產品。</p>
</div><p>According to Su, Helios will directly compete with Nvidia’s NVL systems. AMD aims to match 72 of its MI455X chips with its latest NVL72’s 72 Rubin GPUs.</p>
<div class="lb-trans"><p>根據 Su 的説法，Helios 將直接與 Nvidia 的 NVL 系統競爭。AMD 旨在將 72 個 MI455X 芯片與其最新的 NVL72 的 72 個 Rubin GPU 相匹配。</p>
</div><h3>AMD’s MI500 series GPUs to provide 1,000x AI compute</h3>
<div class="lb-trans"><h3>AMD 的 MI500 系列 GPU 將提供 1000 倍的 AI 計算能力</h3>
</div><p>AMD further announced plans to expand its efforts by providing more information about its upcoming MI500 series GPUs, which it claims will deliver up to 1,000 times the AI performance of Mi300X GPUs. Su emphasized that this performance increase will be necessary over the coming years, adding that by the next five years, some five billion people will actively use AI daily.</p>
<div class="lb-trans"><p>AMD 進一步宣佈計劃擴大其努力，提供更多關於即將推出的 MI500 系列 GPU 的信息，聲稱其將提供高達 1000 倍於 Mi300X GPU 的 AI 性能提升。Su 強調，這一性能提升在未來幾年是必要的，並補充説，在未來五年內，約有 50 億人將每天積極使用 AI。</p>
</div><p>AMD also unveiled its new line of Ryzen AI 400 series PC chips, while Su showcased the MI-455 processors. She noted that the MI455 processors are an integral part of the data centers powering AI programs.</p>
<div class="lb-trans"><p>AMD 還推出了新的 Ryzen AI 400 系列 PC 芯片，同時 Su 展示了 MI-455 處理器。她指出，MI455 處理器是支持 AI 程序的數據中心的重要組成部分。</p>
</div><p>AMD also showcased its Ryzen AI Pro 400 series chips, which will take on Intel’s new Core Ultra 3 processors. The Core Ultra 3 processors are built on Intel’s new 18A process technology.</p>
<div class="lb-trans"><p>AMD 還展示了其 Ryzen AI Pro 400 系列芯片，將與 Intel 的新 Core Ultra 3 處理器競爭。Core Ultra 3 處理器基於 Intel 的新 18A 工藝技術。</p>
</div><p>Su further invited Generative Bionics’ CEO, Daniele Pucci, on stage to reveal the company’s humanoid robot, GENE.01, for the first time. AMD’s GPUs and CPUs power the robot, and it is designed to operate in industrial environments.</p>
<div class="lb-trans"><p>Su 進一步邀請了 Generative Bionics 的首席執行官 Daniele Pucci 上台，首次揭示了該公司的類人機器人 GENE.01。AMD 的 GPU 和 CPU 為該機器人提供動力，設計用於工業環境中操作。</p>
</div><p>Su observed that tech firms will need to increase global computing capacity by at least 100 times in the coming few years. The growth is expected to benefit both Nvidia and AMD, which have so far increased their market caps to $4.5 trillion and $359 billion, respectively.</p>
<div class="lb-trans"><p>Su 觀察到，科技公司在未來幾年需要將全球計算能力提高至少 100 倍。這一增長預計將惠及 Nvidia 和 AMD，後者的市值目前分別已增至 4.5 萬億美元和 3590 億美元。</p>
</div><h3>AMD reveals Ryzen AI Max+ chips</h3>
<div class="lb-trans"><h3>AMD 發佈 Ryzen AI Max+ 芯片</h3>
</div><p>AMD also unveiled its latest Ryzen AI Max+ chips for light workstations, mini-PCs, and laptops. It also showed off its Ryzen Halo developer platform. The mini-PC enables developers to build AI models locally, rather than relying on cloud-based solutions.</p>
<div class="lb-trans"><p>AMD 還推出了最新的 Ryzen AI Max+ 芯片，適用於輕型工作站、迷你 PC 和筆記本電腦。它還展示了 Ryzen Halo 開發平台。該迷你 PC 使開發者能夠在本地構建 AI 模型，而不是依賴於基於雲的解決方案。</p>
</div><p>The Halo developer platform competes with Nvidia’s rival DGX Spark mini-PC, which is worth nearly $4,000. However, AMD has not yet disclosed pricing details for Halo.</p>
<div class="lb-trans"><p>Halo 開發平台與 Nvidia 的競爭對手 DGX Spark 迷你 PC 競爭，後者的價值接近 4000 美元。然而，AMD 尚未披露 Halo 的定價細節。</p>
</div><p>Meanwhile, Nvidia also unveiled Rubin Platform, combining Rubin GPUs and Vera CPU to create a single Vera Rubin processor. Nvidia describes the Rubin platform as an ideal agentic AI with advanced reasoning models.</p>
<div class="lb-trans"><p>與此同時，Nvidia 還推出了 Rubin 平台，將 Rubin GPU 和 Vera CPU 結合在一起，創建一個單一的 Vera Rubin 處理器。Nvidia 將 Rubin 平台描述為理想的代理 AI，具有先進的推理模型。</p>
</div><blockquote>
<p><em>“Rubin arrives at exactly the right moment, as AI computing demand for both training and inference is going through the roof.”</em></p>
<p>– <em>Jensen Huang</em> <em>, CEO at Nvidia</em></p>
</blockquote>
<div class="lb-trans"><blockquote>
<p><em>“Rubin 在這個時刻出現得恰到好處，因為 AI 計算對訓練和推理的需求正在急劇上升。”</em></p>
<p>– <em>Nvidia 首席執行官 Jensen Huang</em></p>
</blockquote>
</div><p>The Rubin platform, in addition to the Rubin GPUs and the Vera CPUs, includes the Nvidia BlueField-4 DPU, Nvidia NVLink 6 Switch, Nvidia Spectrum-6 Ethernet Switch, and Nvidia ConnectX-9 SuperNIC.</p>
<div class="lb-trans"><p>Rubin 平台除了 Rubin GPU 和 Vera CPU 外，還包括 Nvidia BlueField-4 DPU、Nvidia NVLink 6 交換機、Nvidia Spectrum-6 Ethernet 交換機和 Nvidia ConnectX-9 SuperNIC。</p>
</div><p>Combining several NVL72s results in Nvidia’s DGXX SuperPOD AI supercomputer. Hyperscalers, including Microsoft, Amazon, Meta, and Google, are spending billions of dollars to acquire these large systems.</p>
<div class="lb-trans"><p>將多個 NVL72 結合在一起形成 Nvidia 的 DGXX SuperPOD AI 超級計算機。包括微軟、亞馬遜、Meta 和谷歌在內的超大規模公司正在花費數十億美元來獲取這些大型系統。</p>
</div><p>Nvidia also noted that the Rubin platform is more efficient than its predecessors, which will likely result in a fourfold reduction in the number of GPUs needed to train the same MoE systems. Reducing the number of GPUs means the extra ones can be assigned to different tasks. Rubin will also reduce inference token costs by up to 10 times.</p>
<div class="lb-trans"><p>Nvidia 還指出，Rubin 平台比其前身更高效，這可能導致訓練相同 MoE 系統所需的 GPU 數量減少四倍。減少 GPU 數量意味着多餘的 GPU 可以分配給不同的任務。Rubin 還將推理令牌成本降低多達 10 倍。</p>
</div><p>Meanwhile, Nvidia continues to tout its AI storage, the Nvidia Inference Context Memory Storage. The tech firm says this AI-driven storage is designed to store and share data generated by a trillion-parameter, multi-step AI reasoning model.</p>
<div class="lb-trans"><p>與此同時，Nvidia 繼續宣傳其 AI 存儲，Nvidia 推理上下文內存存儲。該科技公司表示，這種 AI 驅動的存儲旨在存儲和共享由萬億參數、多步驟 AI 推理模型生成的數據。</p>
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<div class="lb-trans"><p>加入一個高級加密交易社區，免費試用 30 天 - 通常為每月 100 美元。</p>
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AMD rolls out next-gen AI PC line at this year's CES event

- AMD 在 CES 2026 上推出下一代 Helios AI 機架，直接競爭 Nvidia 的 NVL 系統。  
- 公司還展示了新款 Ryzen AI Max+ 芯片及 MI500 系列 GPU，聲稱 AI 性能提升 1000 倍。  
- Nvidia 同時發佈 Rubin 平台，改進其 GPU 和 CPU，提高計算效率與降低成本。

AMD 在今年的 CES 展會上發佈了下一代 AI PC 產品線