<p><em>該國兩家領先的半導體制造廠上週宣佈收購其非全資子公司的政府合作伙伴</em></p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://contributor-assets.benzinga.com/wp-content/uploads/2026/01/06042820/%E5%B1%8F%E5%B9%95%E6%88%AA%E5%9B%BE_6-1-2026_122555_thebambooworks.com_-1024x672.jpeg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" width="1024" height="672" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://contributor-assets.benzinga.com/wp-content/uploads/2026/01/06042820/%E5%B1%8F%E5%B9%95%E6%88%AA%E5%9B%BE_6-1-2026_122555_thebambooworks.com_-1024x672.jpeg"/></p>
<h4><strong>關鍵要點：</strong></h4>
<ul>
<li>中芯國際和華虹半導體通過收購其政府投資者的股份來鞏固對資產的所有權，消除利潤分享和內部競爭</li>
<li>中國政府的芯片投資戰略產生了混合結果，包括豐厚的退出和像武漢弘芯這樣的重大失敗</li>
</ul>
<p>當你的半導體行業有太多參與者、資本配置效率低下，並面臨與全球巨頭競爭的壓力時，你該怎麼辦？</p>
<p>如果你是中國，答案就是整合。上週，領先的芯片製造商 <strong>中芯國際</strong>（0981.HK；688981.SH）和 <strong>華虹半導體</strong>（1347.HK）幾乎同時宣佈將收購由政府投資基金持有的關鍵子公司的少數股權，這一舉動清晰地表明瞭這一意圖，它們共同佔全球代工產能的超過 7%。</p>
<p>這兩筆交易都涉及收購同一少數投資者的股份：即中國國家集成電路產業投資基金，也稱為 “國家大基金”，以及其他地方政府投資工具。這兩項類似公告的緊密時間安排似乎不僅僅是巧合。這些國家支持的基金需要收回部分資本以進行新投資，因為行業本身已經被各種參與者擠滿。</p>
<p>這種政府資金支持新企業的投資週期，然後在企業成熟後退出，正是北京用來建立其半導體產業的操作手冊。中芯國際和華虹的交易展示了這一模式的最佳實踐：早期的國家資本幫助建立國內冠軍，然後在更高的估值下撤回，以獲取豐厚的利潤來資助下一代技術。</p>
<p>中芯國際和華虹半導體的歷史可以追溯到這一戰略開始認真實施之前，而在高度針對性的芯片投資時代，事情並不總是那麼順利。中國的芯片行業還面臨着來自失敗項目和投資於表現不佳公司的鉅額損失——這些複雜因素幫助解釋了為什麼整合變得迫在眉睫。我們將很快探討這些挑戰。但首先，讓我們更詳細地審視中芯國際和華虹的交易及其驅動因素。</p>
<p>中芯國際的交易於上週一宣佈，涉及中芯北京，這是一家使用先進的 12 英寸晶圓技術運營的子公司。根據一份 公司公告，中芯國際將以 406 億元人民幣（58.1 億美元）收購中芯北京剩餘的 49% 股份，賣方包括國家大基金和兩個北京市投資工具。</p>
<p>華虹的交易於兩天後 宣佈，遵循類似的模式。華虹將收購上海華力微電子的額外 38.4% 股份，該公司在上海運營兩座 12 英寸晶圓廠。該交易涉及其中一座工廠的股份，估值為 83 億元人民幣。涉及的賣方包括上海集成電路基金、中國集成電路基金二期和國投集成電路基金。</p>
<p>與中國芯片行業的許多公司不同，中芯國際和華虹半導體由於相對成熟——兩者都有約二十年的歷史——以及強勁的現金流和獲得信貸及資本市場的能力，能夠承擔這樣的收購。</p>
<h4><strong>結果不均</strong></h4>
<p>中芯國際和華虹計劃主要通過發行新股來為其收購融資，這一做法是合理的，因為它們的股票交易接近多年高點。對於退出的投資者而言，這些交易幾乎肯定會提供豐厚的回報。</p>
<p>對於中芯國際和華虹而言，這些交易在不同的原因下具有戰略意義。中芯國際的案例是關於利潤整合。雖然中芯北京已經為母公司貢獻了收入，但幾乎一半的子公司的利潤流向了少數股東。通過收購剩餘的 49%，中芯國際將現在捕獲來自其 10 個晶圓廠中最盈利的設施的 100% 收益。</p>
<p>華虹的理由略有不同。被收購的資產與華虹自己主要的上海晶圓廠直接競爭。整合消除了這種內部競爭，同時也將華力的收入完全納入華虹的賬簿——這一舉動應該會帶來顯著的收入增長和更好的盈利能力。</p>
<p>這讓我們回到了北京利用政府資金促進工業發展的戰略。這個邏輯是相當合理的。晶圓廠需要鉅額投資，並在早期面臨嚴重的折舊，使得政府融資成為支持它們早期階段的合理方式。</p>
<p>然而，過往的記錄顯示，這種戰略也可能導致巨大的浪費，因為不成熟的項目與更好的項目並行，都是為了尋求政府的鉅額補貼。在前者中，最臭名昭著的就是武漢弘芯半導體，該項目在啓動時旨在成為中國最先進的代工廠。相反，該 項目於 2020 年破產，在耗盡超過 150 億元人民幣後，未能生產出一枚商業芯片。</p>
<p>最近的案例表明，這種失敗並不罕見，儘管它們的曝光率較低。2019 年啓動的上海項目 <strong>無聲電子</strong>，最初計劃總投資超過 180 億元，建設週期為五年。然而不到三年，該項目完全停滯，公司去年申請破產，未能開始有意義的生產。</p>
<p>對於更廣泛的中國半導體行業來説，多年來政府推動的擴張創造了有利於倖存公司之間整合的條件。2014 年成立的&#34;大基金&#34;是主要催化劑，第一階段籌集了 1387 億元，第二階段 2000 億元，第三階段在 2024 年籌集了 3440 億元。</p>
<p>現在，整合正在各個領域迅速展開，不僅僅是芯片生產，還有芯片設計、材料、設備製造和 EDA 工具。</p>
<p>去年九月，主要晶圓製造商 <strong>國家硅產業集團</strong>（688126.SH）宣佈計劃全面收購其三家子公司。三個月前，半導體設備領導者 <strong>北方華創</strong>（002371.SZ）以 310 億元從兩家國有投資者手中購買了競爭對手晶方科技 17.9% 的股份。</p>
<p>整合的步伐正在加快。根據數據分析公司 IT Juzi 的數據顯示，中國在去年九月之前記錄了 93 起半導體併購交易，比去年同期的 70 起增加了 33%。這些交易的總交易價值估計達到 549 億元，同比增長近 50%。</p>
<p>政府的影子在這些交易中隨處可見。在擴張階段投資的國有基金現在面臨強大的壓力，要求退出並將資本回收用於新的政府優先事項。</p>
<p>然而，並非所有的整合嘗試都能成功。一個顯著的例子是 AI 芯片和 CPU 製造商 <strong>海光</strong> 與服務器製造商 <strong>曙光</strong> 之間失敗的合併。該交易於去年六月宣佈，但在十二月被放棄，原因是交易規模龐大以及協調多個利益相關者的複雜性。</p>
<p>儘管面臨這樣的挫折，我們幾乎可以肯定今年會有更多的整合浪潮。這一波整合是必要的演變，因為北京在日益激烈的中美技術競爭中追求半導體價值鏈的自給自足。問題不再是整合是否會發生，而是誰將成為主要的整合者，成為中國對全球巨頭如台灣的台積電、韓國的三星和美國的高通的回應。</p>
<p><em>圖片來源：作者</em></p>
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<p><strong><em>Benzinga 免責聲明：本文來自一位未付費的外部貢獻者。它不代表 Benzinga 的報道，並且未經過內容或準確性的編輯。</em></strong></p>

華虹半導體

華虹公司

中芯國際

<p>中國領先的芯片製造商中芯國際和華虹公司正在通過收購其子公司的政府合作伙伴來鞏固所有權。此舉旨在消除利潤分享和內部競爭，因為這兩家公司佔全球代工產能的超過 7%。中芯國際將以 58.1 億美元收購中芯北京 49% 的股份，而華虹公司將以 12 億美元額外收購上海華力微電子 38.4% 的股份。這些交易反映了中國利用政府資金支持半導體發展的戰略，儘管該行業的結果喜憂參半</p>

<p><em>Two of the country's leading fabs announced buyouts of government partners in their non-wholly owned subsidiaries last week</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>該國兩家領先的半導體制造廠上週宣佈收購其非全資子公司的政府合作伙伴</em></p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://contributor-assets.benzinga.com/wp-content/uploads/2026/01/06042820/%E5%B1%8F%E5%B9%95%E6%88%AA%E5%9B%BE_6-1-2026_122555_thebambooworks.com_-1024x672.jpeg" alt="" original-src="https://contributor-assets.benzinga.com/wp-content/uploads/2026/01/06042820/%E5%B1%8F%E5%B9%95%E6%88%AA%E5%9B%BE_6-1-2026_122555_thebambooworks.com_-1024x672.jpeg"/></p>
<h4><strong>Key Takeaways:</strong></h4>
<div class="lb-trans"><h4><strong>關鍵要點：</strong></h4>
</div><ul>
<li>SMIC and Hua Hong are consolidating ownership of their assets by buying out their government investors, eliminating profit-sharing and internal fab competition</li>
<li>China's government chip investment strategy has produced mixed results, including lucrative exits alongside massive failures like the collapse of Wuhan Hongxin</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>中芯國際和華虹半導體通過收購其政府投資者的股份來鞏固對資產的所有權，消除利潤分享和內部競爭</li>
<li>中國政府的芯片投資戰略產生了混合結果，包括豐厚的退出和像武漢弘芯這樣的重大失敗</li>
</ul>
</div><p>What do you do when your semiconductor industry has too many players, inefficient capital deployment, and mounting pressures to compete with global giants?</p>
<div class="lb-trans"><p>當你的半導體行業有太多參與者、資本配置效率低下，並面臨與全球巨頭競爭的壓力時，你該怎麼辦？</p>
</div><p>If you're China, the answer is that you consolidate. The clearest signal of such intent came last week, when leading chipmakers <strong>SMIC</strong> (0981.HK; 688981.SH) and <strong>Hua Hong</strong> (1347.HK), which collectively account for over 7% of global foundry capacity, nearly simultaneously announced they would buy out minority stakes held by government investment funds in their key subsidiaries.</p>
<div class="lb-trans"><p>如果你是中國，答案就是整合。上週，領先的芯片製造商 <strong>中芯國際</strong>（0981.HK；688981.SH）和 <strong>華虹半導體</strong>（1347.HK）幾乎同時宣佈將收購由政府投資基金持有的關鍵子公司的少數股權，這一舉動清晰地表明瞭這一意圖，它們共同佔全球代工產能的超過 7%。</p>
</div><p>Both deals involve buyouts of the same minority investor: China's National IC Fund, also known as the &#34;Big Fund,&#34; alongside various other local government investment vehicles. The close timing of two similar announcements appears to be more than coincidental. These state-backed funds need to recoup some of their capital for new investments, as the industry itself has become crowded with a wide range of players.</p>
<div class="lb-trans"><p>這兩筆交易都涉及收購同一少數投資者的股份：即中國國家集成電路產業投資基金，也稱為 “國家大基金”，以及其他地方政府投資工具。這兩項類似公告的緊密時間安排似乎不僅僅是巧合。這些國家支持的基金需要收回部分資本以進行新投資，因為行業本身已經被各種參與者擠滿。</p>
</div><p>This investment cycle of government funds backing new ventures, then exiting once they mature, is precisely the playbook Beijing has used to build its semiconductor industry. The SMIC and Hua Hong transactions showcase the model at its best: early state capital helps establish domestic champions, then withdraws at higher valuations to pocket big profits to fund the next generation of technology.</p>
<div class="lb-trans"><p>這種政府資金支持新企業的投資週期，然後在企業成熟後退出，正是北京用來建立其半導體產業的操作手冊。中芯國際和華虹的交易展示了這一模式的最佳實踐：早期的國家資本幫助建立國內冠軍，然後在更高的估值下撤回，以獲取豐厚的利潤來資助下一代技術。</p>
</div><p>Both SMIC and Hua Hong have histories that date back before the strategy began in earnest, and things haven't always worked so smoothly in the era of highly targeted chip investment. China's chip sector is also plagued with massive losses from failed projects and stranded investments in lackluster companies — complications that help explain why consolidation has become urgent. We'll explore these challenges shortly. But first, let's examine the SMIC and Hua Hong deals in more detail and what's driving them.</p>
<div class="lb-trans"><p>中芯國際和華虹半導體的歷史可以追溯到這一戰略開始認真實施之前，而在高度針對性的芯片投資時代，事情並不總是那麼順利。中國的芯片行業還面臨着來自失敗項目和投資於表現不佳公司的鉅額損失——這些複雜因素幫助解釋了為什麼整合變得迫在眉睫。我們將很快探討這些挑戰。但首先，讓我們更詳細地審視中芯國際和華虹的交易及其驅動因素。</p>
</div><p>The SMIC deal, announced last Monday, centers on SMIC Beijing, a subsidiary operating a fab using cutting-edge 12-inch wafer technology. SMIC will acquire the remaining 49% stake in SMIC Beijing for 40.6 billion yuan ($5.81 billion) from multiple sellers, including the Big Fund and two Beijing municipal investment vehicles, according to a company announcement.</p>
<div class="lb-trans"><p>中芯國際的交易於上週一宣佈，涉及中芯北京，這是一家使用先進的 12 英寸晶圓技術運營的子公司。根據一份 公司公告，中芯國際將以 406 億元人民幣（58.1 億美元）收購中芯北京剩餘的 49% 股份，賣方包括國家大基金和兩個北京市投資工具。</p>
</div><p>The Hua Hong deal, announced two days later, follows a similar pattern. Hua Hong will acquire an additional 38.4% stake in Shanghai Huali Microelectronics, which operates two 12-inch wafer fabs in Shanghai. The transaction, which involves shares in one of these facilities, values the stake at 8.3 billion yuan. It involves four sellers, including Shanghai IC Fund, China IC Fund Phase II, and Guotou IC Fund.</p>
<div class="lb-trans"><p>華虹的交易於兩天後 宣佈，遵循類似的模式。華虹將收購上海華力微電子的額外 38.4% 股份，該公司在上海運營兩座 12 英寸晶圓廠。該交易涉及其中一座工廠的股份，估值為 83 億元人民幣。涉及的賣方包括上海集成電路基金、中國集成電路基金二期和國投集成電路基金。</p>
</div><p>Unlike many companies in China's chip sector, both SMIC and Hua Hong can afford such buyouts due to their relatively maturity – both have around two decades of history – and strong cash flow and access to credit and capital markets.</p>
<div class="lb-trans"><p>與中國芯片行業的許多公司不同，中芯國際和華虹半導體由於相對成熟——兩者都有約二十年的歷史——以及強勁的現金流和獲得信貸及資本市場的能力，能夠承擔這樣的收購。</p>
</div><h4><strong>Uneven results</strong></h4>
<div class="lb-trans"><h4><strong>結果不均</strong></h4>
</div><p>Both SMIC and Hua Hong plan to fund their acquisitions primarily through issuing new shares, an approach that makes sense given their stocks are trading near multi-year highs. For the exiting investors, the transactions almost certainly offer handsome returns.</p>
<div class="lb-trans"><p>中芯國際和華虹計劃主要通過發行新股來為其收購融資，這一做法是合理的，因為它們的股票交易接近多年高點。對於退出的投資者而言，這些交易幾乎肯定會提供豐厚的回報。</p>
</div><p>For SMIC and Hua Hong, the transactions are strategic for different reasons. SMIC's case is about profit consolidation. While SMIC Beijing was already contributing revenue to the parent, nearly half of the subsidiary's profits were flowing to minority shareholders. By acquiring the remaining 49%, SMIC will now capture 100% of the earnings from one of the most profitable facilities among its 10 fabs.</p>
<div class="lb-trans"><p>對於中芯國際和華虹而言，這些交易在不同的原因下具有戰略意義。中芯國際的案例是關於利潤整合。雖然中芯北京已經為母公司貢獻了收入，但幾乎一半的子公司的利潤流向了少數股東。通過收購剩餘的 49%，中芯國際將現在捕獲來自其 10 個晶圓廠中最盈利的設施的 100% 收益。</p>
</div><p>Hua Hong's rationale differs slightly. The asset being acquired has been competing directly with Hua Hong's own major Shanghai fab. The consolidation eliminates this internal competition while also bringing Huali's revenue fully onto Hua Hong's books — a move that should produce a significant revenue jump and better profitability.</p>
<div class="lb-trans"><p>華虹的理由略有不同。被收購的資產與華虹自己主要的上海晶圓廠直接競爭。整合消除了這種內部競爭，同時也將華力的收入完全納入華虹的賬簿——這一舉動應該會帶來顯著的收入增長和更好的盈利能力。</p>
</div><p>This brings us back to Beijing's strategy of using government funds to promote industrial development. The logic is sound enough. Wafer fabs require massive investment and face heavy depreciation in their early years, making government financing a sensible way to support them in their early stages.</p>
<div class="lb-trans"><p>這讓我們回到了北京利用政府資金促進工業發展的戰略。這個邏輯是相當合理的。晶圓廠需要鉅額投資，並在早期面臨嚴重的折舊，使得政府融資成為支持它們早期階段的合理方式。</p>
</div><p>However, the track record reveals such a strategy can also lead to big waste as ill-conceived projects line up alongside the better ones, all in search of big government handouts. One of the most notorious in the former group is Wuhan Hongxin Semiconductor, which aimed to become one of China's most advanced foundries at its launch. Instead, the project collapsed into bankruptcy in 2020 after burning through more than 15 billion yuan without ever producing a single commercial chip.</p>
<div class="lb-trans"><p>然而，過往的記錄顯示，這種戰略也可能導致巨大的浪費，因為不成熟的項目與更好的項目並行，都是為了尋求政府的鉅額補貼。在前者中，最臭名昭著的就是武漢弘芯半導體，該項目在啓動時旨在成為中國最先進的代工廠。相反，該 項目於 2020 年破產，在耗盡超過 150 億元人民幣後，未能生產出一枚商業芯片。</p>
</div><p>More recent cases suggest such failures aren't uncommon, though they receive less publicity. Wusheng Electronics, a Shanghai project launched in 2019, initially planned total investment exceeding 18 billion yuan with a five-year construction timeline. Less than three years later, the project stalled completely, and the company filed for bankruptcy last year without ever beginning meaningful production.</p>
<div class="lb-trans"><p>最近的案例表明，這種失敗並不罕見，儘管它們的曝光率較低。2019 年啓動的上海項目 <strong>無聲電子</strong>，最初計劃總投資超過 180 億元，建設週期為五年。然而不到三年，該項目完全停滯，公司去年申請破產，未能開始有意義的生產。</p>
</div><p>For the broader Chinese semiconductor industry, years of government-fueled expansion have created conditions ripe for consolidation among surviving companies. The &#34;Big Fund,&#34; established in 2014, has been the primary catalyst, raising 138.7 billion yuan in its first phase, 200 billion yuan in its second, and 344 billion yuan in its third phase in 2024.</p>
<div class="lb-trans"><p>對於更廣泛的中國半導體行業來説，多年來政府推動的擴張創造了有利於倖存公司之間整合的條件。2014 年成立的&#34;大基金&#34;是主要催化劑，第一階段籌集了 1387 億元，第二階段 2000 億元，第三階段在 2024 年籌集了 3440 億元。</p>
</div><p>Now, consolidation is sweeping through every segment, not just chip production, but also chip design, materials, equipment manufacturing, and EDA tools.</p>
<div class="lb-trans"><p>現在，整合正在各個領域迅速展開，不僅僅是芯片生產，還有芯片設計、材料、設備製造和 EDA 工具。</p>
</div><p>Last September, major wafer manufacturer <strong>National Silicon Industry Group</strong> (688126.SH) announced plans to fully acquire three of its subsidiaries. Three months earlier, semiconductor equipment leader <strong>Naura</strong> (002371.SZ) bought 17.9% of rival Kingsemi's shares from two state-backed investors for 31 billion yuan.</p>
<div class="lb-trans"><p>去年九月，主要晶圓製造商 <strong>國家硅產業集團</strong>（688126.SH）宣佈計劃全面收購其三家子公司。三個月前，半導體設備領導者 <strong>北方華創</strong>（002371.SZ）以 310 億元從兩家國有投資者手中購買了競爭對手晶方科技 17.9% 的股份。</p>
</div><p>The pace of consolidation is accelerating. According to data analytics firm IT Juzi, China recorded 93 semiconductor M&amp;A transactions last year through September — a 33% increase from 70 deals in the year-ago period. The total transaction value of those deals reached an estimated 54.9 billion yuan, up nearly 50% year-over-year.</p>
<div class="lb-trans"><p>整合的步伐正在加快。根據數據分析公司 IT Juzi 的數據顯示，中國在去年九月之前記錄了 93 起半導體併購交易，比去年同期的 70 起增加了 33%。這些交易的總交易價值估計達到 549 億元，同比增長近 50%。</p>
</div><p>Government fingerprints are visible across these deals. State-backed funds that invested during the expansion phase are now facing strong pressure to exit and recycle capital into new government priorities.</p>
<div class="lb-trans"><p>政府的影子在這些交易中隨處可見。在擴張階段投資的國有基金現在面臨強大的壓力，要求退出並將資本回收用於新的政府優先事項。</p>
</div><p>However, not all consolidation attempts succeed. A prominent example is the failed merger between AI chip and CPU maker Hygon and server manufacturer Sugon. Announced last June, the deal was later abandoned by December, with the companies citing the transaction's large scale and the complexity of coordinating multiple stakeholders.</p>
<div class="lb-trans"><p>然而，並非所有的整合嘗試都能成功。一個顯著的例子是 AI 芯片和 CPU 製造商 <strong>海光</strong> 與服務器製造商 <strong>曙光</strong> 之間失敗的合併。該交易於去年六月宣佈，但在十二月被放棄，原因是交易規模龐大以及協調多個利益相關者的複雜性。</p>
</div><p>Despite such setbacks, we can almost certainly expect more consolidation this year. The wave represents a necessary evolution as Beijing pursues self-sufficiency across the semiconductor value chain amid intensifying U.S.-China technology competition. The question is no longer whether consolidation will happen, but who will emerge as the primary consolidators, positioned to become China's answers to global giants like Taiwan's TSMC (NYSE: TSM), South Korea's Samsung (005930.KS) and U.S. giant Qualcomm (NASDAQ: QCOM).</p>
<div class="lb-trans"><p>儘管面臨這樣的挫折，我們幾乎可以肯定今年會有更多的整合浪潮。這一波整合是必要的演變，因為北京在日益激烈的中美技術競爭中追求半導體價值鏈的自給自足。問題不再是整合是否會發生，而是誰將成為主要的整合者，成為中國對全球巨頭如台灣的台積電、韓國的三星和美國的高通的回應。</p>
</div><p><em>Image Credit: Author</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>圖片來源：作者</em></p>
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</div>

China's Chip Consolidation Accelerates With SMIC, Hua Hong Buyouts

- SMIC 與華虹宣佈收購政府投資者在子公司的股份以鞏固控股。  
- 此次交易反映出中國半導體產業的整合趨勢，旨在提升競爭力。  
- 政府資金的退出為下一輪投資鋪平道路，同時應對市場內競爭激烈的局面。

中國的芯片整合正在加速，中芯國際和華虹公司的收購行動