<p>Cadence Design Systems Inc.推出了一種芯片模塊規格到封裝部件的生態系統，旨在減少工程複雜性，加快物理人工智能、數據中心和高性能計算應用中芯片模塊開發的上市時間。作為這一倡議的一部分，Cadence 正與三星代工廠合作，利用三星代工廠的 SF5A 工藝創建其物理人工智能芯片模塊平台的硅原型演示。該生態系統還包括 Arm、Arteris、eMemory、M31 Technology、Silicon Creations 和 Trilinear Technologies 等關鍵知識產權合作伙伴，並由 proteanTecs 提供硅分析支持。這一合作旨在幫助客户更高效、可靠地採用先進的芯片模塊技術。免責聲明：本新聞簡報由公共技術公司（PUBT）使用生成性人工智能創建。儘管 PUBT 努力提供準確和及時的信息，但此 AI 生成的內容僅供參考，不應被解讀為財務、投資或法律建議。Cadence Design Systems Inc.於 2026 年 1 月 6 日通過 Business Wire（參考 ID：20260106077060）發佈了用於生成本新聞簡報的原始內容，並對此信息的準確性承擔全部責任。© 版權 2026 - 公共技術公司（PUBT）</p>

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半導體 3 倍做多 - Direxion

<p>Cadence Design Systems Inc.推出了一種芯片模塊規格到封裝部件的生態系統，以簡化工程並加速 AI、數據中心和高性能計算的芯片模塊開發。與三星半導體合作，他們旨在展示其物理 AI 芯片模塊平台的硅原型。該倡議包括 Arm 等合作伙伴，專注於高效採用先進的芯片模塊技術。此消息由 Public Technologies 生成，僅供參考</p>

<p>Cadence Design Systems Inc. has launched a Chiplet Spec-to-Packaged Parts ecosystem aimed at reducing engineering complexity and accelerating time to market for chiplet development in physical AI, data center, and high-performance computing applications. As part of this initiative, Cadence is collaborating with Samsung Foundry to create a silicon prototype demonstration of its Physical AI chiplet platform using the Samsung Foundry SF5A process. The ecosystem also includes key IP partners such as Arm, Arteris, eMemory, M31 Technology, Silicon Creations, and Trilinear Technologies, with silicon analytics support from proteanTecs. This collaboration is designed to help customers adopt advanced chiplet technologies more efficiently and reliably. Disclaimer: This news brief was created by Public Technologies (PUBT) using generative artificial intelligence. While PUBT strives to provide accurate and timely information, this AI-generated content is for informational purposes only and should not be interpreted as financial, investment, or legal advice. Cadence Design Systems Inc. published the original content used to generate this news brief via Business Wire (Ref. ID: 20260106077060) on January 06, 2026, and is solely responsible for the information contained therein. © Copyright 2026 - Public Technologies (PUBT)</p>
<div class="lb-trans"><p>Cadence Design Systems Inc.推出了一種芯片模塊規格到封裝部件的生態系統，旨在減少工程複雜性，加快物理人工智能、數據中心和高性能計算應用中芯片模塊開發的上市時間。作為這一倡議的一部分，Cadence 正與三星代工廠合作，利用三星代工廠的 SF5A 工藝創建其物理人工智能芯片模塊平台的硅原型演示。該生態系統還包括 Arm、Arteris、eMemory、M31 Technology、Silicon Creations 和 Trilinear Technologies 等關鍵知識產權合作伙伴，並由 proteanTecs 提供硅分析支持。這一合作旨在幫助客户更高效、可靠地採用先進的芯片模塊技術。免責聲明：本新聞簡報由公共技術公司（PUBT）使用生成性人工智能創建。儘管 PUBT 努力提供準確和及時的信息，但此 AI 生成的內容僅供參考，不應被解讀為財務、投資或法律建議。Cadence Design Systems Inc.於 2026 年 1 月 6 日通過 Business Wire（參考 ID：20260106077060）發佈了用於生成本新聞簡報的原始內容，並對此信息的準確性承擔全部責任。© 版權 2026 - 公共技術公司（PUBT）</p>
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Cadence Launches Chiplet Ecosystem with Arm, Samsung, and Industry Partners

- Cadence Design Systems Inc. 推出 Chiplet Spec-to-Packaged Parts 生態系統。  
- 該生態系統旨在簡化工程複雜性，加速芯片開發。  
- Cadence 與 Samsung Foundry 合作創建硅原型，支持物理 AI 和高性能計算。

鏗騰電子攜手 Arm、三星電子及行業合作伙伴推出 Chiplet 生態系統