<p style="text-align: left">別被市場上關於 “AI 週期見頂” 的雜音干擾，高盛在 2026 年 CES 期間與英偉達、AMD、ADI、Marvell、Micron 等半導體巨頭舉行了密集會議揭示了一個更深層的真相：<strong>這不是簡單的週期循環，而是 AI 基建狂潮的深度進化。</strong></p>
<p style="text-align: left">據追風交易台，1 月 7 日，高盛在發佈的最新研報指出：<strong>AI 基礎設施的需求依然強勁，但驅動力正在發生微妙的結構性變化——中期的增量將主要來自 “物理 AI”（即具身智能）和 “代理 AI”。</strong></p>
<p style="text-align: left">對於投資者而言，這意味着單純關注算力堆疊已不足夠，必須關注能夠支持更長上下文和更復雜推理能力的硬件演進。英偉達不僅是在賣顯卡，更是在通過新的存儲平台重新定義內存層級，直接利好 NAND 需求。與此同時，模擬芯片領域雖然庫存極低，但 OEM 廠商並未開始大規模補庫存，復甦呈現 “L 型” 底部的特徵。</p>
<h2>英偉達：Rubin 平台不僅是算力，更是對 “記憶” 的重新定義</h2>
<p>黃仁勳的帝國不僅確認了 AI 基建需求的持久性，更展示了其對下一代計算形態的絕對掌控。備受矚目的 Rubin 平台確定將於 2026 年下半年（2H26）迎來強勁的產量爬坡。這裏有一個極具震撼力的生產細節：<strong>Rubin 托盤的組裝時間僅需約 5 分鐘，相比之下，Blackwell 托盤則需耗時約 2 小時。</strong>這種生產效率的躍升意味着供應瓶頸將被徹底打破，管理層已明確表示，GB200/300 目前沒有主要的供應限制。</p>
<p><strong>但真正的 “殺手鐧” 是關於存儲的。</strong>為了加速 “代理 AI” 的落地，英偉達推出了一種利用 SSD 擴展工作上下文內存的新平台。在此之前，每個 GPU 僅能訪問約 1TB 的上下文內存；而有了該平台，每個 GPU 可訪問的上下文內存激增至 16TB。這對 NAND 市場構成了直接且巨大的利好。此外，在物理 AI 領域，英偉達發佈了用於 L4 級自動駕駛開發的開源模型 “Alpamayo”，引入思維鏈和基於推理的視覺語言動作（VLA）模型，試圖讓車輛具備人類般的思考能力。</p>
<h2>AMD：蘇姿豐的追趕戰，鎖定 2027 年決戰</h2>
<p>AMD 正在拼命縮小差距，<strong>蘇姿豐同樣將 “代理 AI” 和 “物理 AI” 視為下一波增長的關鍵。</strong>其路線圖異常清晰：搭載 MI400 系列 GPU 的 Helios 機架將於 2026 年推出，但這只是前菜。真正的重頭戲是計劃於 2027 年推出的 MI500 系列，它將基於下一代 CDNA-6 架構，採用 2nm 工藝節點並使用 HBM4E 內存。</p>
<p>在企業級與 PC 端，AMD 試圖通過性價比突圍。推出了面向企業的 MI440X GPU，以及在 PC 端推出了 Ryzen AI Max（對標英偉達 DGX Spark 但成本更低）。</p>
<p>此外，Ryzen AI Halo 開發平台將於 2026 年第二季度可用，支持本地運行高達 2000 億（200B）參數的模型，試圖在邊緣計算領域搶佔先機。</p>
<h2>美光：DRAM 不僅是缺貨，是配給制；NAND 迎來新引擎</h2>
<p>如果你想尋找 “賣方市場” 的教科書案例，看看美光就夠了。DRAM 的供應/需求環境極其強勁，定價堅挺。<strong>美光預計 2026 年行業比特供應增長約 20%，但這對於當前不受約束的市場需求而言簡直是杯水車薪，公司甚至已經進入了配給供應模式。</strong></p>
<p>更值得注意的是 NAND 市場。雖然之前市場的目光集中在 HBM 上，但受英偉達發佈的新型上下文內存存儲控制器推動，AI 數據中心對 SSD 的需求將出現顯著增量。<strong>這意味着 NAND 不再是 AI 盛宴的旁觀者，而是獲得了 HBM 之外的額外增長引擎。</strong></p>
<h2>Marvell：激進的併購與擴張，互聯是核心護城河</h2>
<p><strong>Marvell 正在通過資本手段加固其在數據中心互聯領域的堡壘。</strong>公司宣佈以 5.4 億美元收購 XConn Technologies，旨在通過 XConn 的 PCIe 和 CXL 交換技術增強其 Scale-up 網絡能力。這筆交易預計 2026 年下半年開始貢獻收入，2027 年達到 1 億美元。</p>
<p>增長指引方面，Marvell 顯得非常激進。重申了 2026/2027 自然年（CY26/27）的目標：數據中心業務同比增長 25%/40%，定製計算業務同比增長 20%/100%。管理層特別提到 12 月的訂單勢頭強勁，顯示出其在互聯市場的統治力。</p>
<h2>模擬芯片：庫存見底後的靜默，復甦之路漫長</h2>
<p><strong>與數字芯片的狂熱不同，模擬芯片板塊正處於一種令人窒息的 “磨底” 狀態。</strong>以 ADI（亞德諾）為例，其渠道庫存目前低於 6 周，遠低於歷史正常水平的 7-8 周。這是 ADI 首次出現渠道賣給渠道超過渠道賣出的情況，意味着庫存已經過低，無法滿足當前需求。然而，即便如此，OEM 客户目前仍未開始重新補充資產負債表上的庫存，復甦顯得異常謹慎。</p>
<p>ON（安森美）預計 2026 年定價環境正常，會有低個位數的降價，但遺留產品收入在 2026 年將面臨約 3 億美元的阻力。Skyworks（思佳訊）則寄希望於其最大客户（暗指 Apple）在高端市場的抗壓能力，以抵禦智能手機整體市場的需求破壞。</p>
<h2>Synopsys：設計與物理仿真的深度融合</h2>
<p>芯片設計的戰場正在轉移。</p>
<p>Synopsys 展示了與 Ansys 整合後的協同效應，雙方的首款聯合產品針對先進封裝領域，預計將於 2026 年上半年發佈。<strong>這標誌着芯片設計正從單純的邏輯設計走向物理仿真集成的深水區，未來的 EDA 不僅僅是畫圖，更是對物理世界的精確模擬。</strong></p>

英偉達

<p>高盛指出，AI 基礎設施需求正從單純算力轉向支持 “物理 AI” 和複雜推理的新硬件。英偉達新平台提升內存能力，直接刺激 NAND 需求，而存儲芯片供應持續緊張；模擬芯片雖庫存見底，但市場需求復甦仍顯疲軟。</p>

- 高盛稱 AI 基建需求持續增長，但驅動力發生變化。  
- 英偉達推出能提高計算內存的 SSD 平台，利好 NAND 市場。  
- Marvell 收購 XConn 增強數據中心互聯能力，預期增長迅猛。

高盛 CES 總結會：AI 基建的增量需求來自 “具身智能” 和 “代理”