<p><em>將聲學和傳感技術定位為沉浸式交互的基礎</em></p>
<p>, /PRNewswire/ -- 在 2026 年消費電子展（CES）上，Goertek 於 1 月 6 日至 9 日展示了其在聲學和傳感領域的最新技術解決方案。這些創新旨在幫助消費電子製造商提供更具沉浸感、精準和舒適的互動體驗。</p>
<p><strong>智能可穿戴設備的新範式：AI 攝影 OWS 耳塞參考設計</strong></p>
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<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.prnewswire.com/news-releases/null?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.prnewswire.com/news-releases/null"/></p>
<p>AI 攝影 OWS 耳塞參考設計</p>
<p>傳統可穿戴設備的發展已開始趨於平穩，受到其傳統形態和交互模式的限制。像 TWS 耳塞這樣的設備，過於依賴語音命令，在嘈雜環境中可用性急劇下降，缺乏多模態 AI 交互或視覺上下文感知。Goertek 的解決方案將聲學、視覺和 AI 結合在一起，推出了行業首個 OWS 耳塞參考設計，能夠實現高質量的開放音頻、多模態 AI 交互、超高清雙耳攝影和高清短視頻錄製。</p>
<p>每個耳塞集成了一顆 1200 萬像素的相機，具有三個可調視角。實時直播功能幫助不同耳型的佩戴角度校準。專有的面部去遮擋算法和雙耳圖像拼接技術使得超高清照片的拍攝具有超過 100 度的水平視場，並支持 1080p 短視頻錄製。</p>
<p>近場拾音算法精確過濾環境和旁觀者噪聲，實現 “語音 + 雙耳圖像” 的 AI 多模態融合交互。專有的淺入耳聲學解決方案和雙振膜驅動單元解決了 OWS 產品在聲音泄漏、低音深度不足和音量不足等關鍵行業挑戰，提供舒適的開放耳體驗和一致的高保真音頻性能。</p>
<p><strong>核心聲學創新：解決薄設計與高保真之間的挑戰</strong></p>
<p>向更薄設備和更高保真音頻的趨勢為核心聲學組件帶來了重大挑戰。在 2026 年 CES 上，Goertek 展示了新的 SPK（微型揚聲器）平台、MEMS 聲學傳感器和音頻技術解決方案，旨在解鎖產品級差異化。</p>
<p>為了解決流行開放式揚聲器面臨的音量不足問題，Goertek 推出了一種新的 SPK 解決方案——LBS 揚聲器平台，採用雙輻射、單面聲結構，提供高音量並解決開放式設計中舒適佩戴與清晰音頻之間的權衡。該平台還結合了隱私保護技術，採用遠場消噪設計，有效減少聲音泄漏。</p>
<p>除了 LBS 平台，Goertek 還推出了行業首個超薄大音量 F 平台，專為可摺疊手機和平板電腦設計。廣受認可的 DR 耳機驅動系列繼續提供穩定的性能，專有的 Sandwich 平台現已升級至 2.0 版本，防水性能顯著增強。對於智能眼鏡，Goertek 推出了針對性的三代 SPK 產品組合，涵蓋標準、定製和模塊化單元，以適應各種 ID 設計。</p>
<p>在觸覺技術方面，Goertek 的 “Dual” 雙頻雙向系統實現了沉浸式 “真實 4D 振動” 體驗，具有獨特的振動紋理和真實的方向提示再現，滿足了緊湊設備中對豐富觸覺感受的需求。超緊湊、高性能的 LRA 系列智能手機繼續優化性能與尺寸之間的平衡。LRA090835SH 在小尺寸下設定了新的標準，匹配了更大組件的性能，而 LRA159519 則將厚度減少至 1.9mm。</p>
<p>憑藉在電磁設計方面的專業知識，超小型的 Twist Air 和 IPD 模塊具有高效的驅動系統和平滑的傳輸結構，實現快速、精確的反饋，支持日益輕量化和空間受限的設計。</p>
<p><strong>MEMS 傳感器與音頻算法：實現更智能、更靈敏的設備</strong></p>
<p>隨着對緊湊、防水和超薄聲學組件需求的不斷增長，Goertek 的子公司 Goermicro 展示了針對性的 MEMS 聲學傳感器創新。一種新的緊湊型 IP68 MEMS 聲學傳感器採用第三代防水架構，在超小的 2.75×1.85mm 佔地面積內實現 IP68 保護，滿足智能手機和智能手錶對輕量、小型化和高可靠性的設計要求。此外，該公司的超薄高性能聲學傳感器在僅 0.8mm 的高度下提供高達 68dB 的信噪比，消除了尺寸限制。</p>
<p>Goermicro 還展示了一種 VPU（振動/語音拾取）傳感器。其工作電流為 120-125μA，能夠準確捕捉語音振動信號，同時隔離環境噪聲，實現更靈敏和精確的語音交互。憑藉通用音頻接口兼容性，它為 AI 眼鏡的纖薄設計和可靠交互提供了行業領先的傳感解決方案。</p>
<p>在音頻算法方面，為了解決語音識別性能下降的問題，Goertek 的專有 ASR 前端處理解決方案通過多麥克風陣列集成方向性拾音，並結合基於深度學習的噪聲消除算法。它在近場和遠場的識別準確率分別達到 98% 和 97%，確保即使在購物中心或地鐵等嘈雜環境中也能捕捉到指令，同時支持在低功耗芯片上的實時操作。</p>
<p>展望未來，Goertek 將繼續追求聲學和傳感等核心技術的突破，專注於將系統級創新轉化為差異化的產品體驗和長期的行業價值。</p>
<p>來源：Goertek</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://rt.prnewswire.com/rt.gif/query-RGF0ZUlkPTIwMjYwMTA4Jk5ld3NJdGVtSWQ9Q041OTE0OSZUcmFuc21pc3Npb25fSWQ9MjAyNjAxMDgxOTM4UFJfTkVXU19VU1BSX19fX19DTjU5MTQ5?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://rt.prnewswire.com/rt.gif/query-RGF0ZUlkPTIwMjYwMTA4Jk5ld3NJdGVtSWQ9Q041OTE0OSZUcmFuc21pc3Npb25fSWQ9MjAyNjAxMDgxOTM4UFJfTkVXU19VU1BSX19fX19DTjU5MTQ5"/></p>

<p>在 2026 年國際消費電子展（CES）上，歌爾展示了聲學和傳感領域的創新，推出了 AI 攝影 OWS 耳機，該耳機集成了高質量音頻、人工智能交互和先進的攝影功能。該公司還展示了新的 SPK 平台和 MEMS 聲學傳感器，旨在提升更薄設備的音頻性能。主要亮點包括用於開放式設計的 LBS 揚聲器平台、適用於可摺疊設備的超薄聲學組件，以及用於改善語音識別的先進音頻算法。歌爾旨在引領消費電子領域的沉浸式交互技術</p>

<p><em>Positioning Acoustics and Sensing as Foundations for Immersive Interaction</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>將聲學和傳感技術定位為沉浸式交互的基礎</em></p>
</div><p>, /PRNewswire/ -- At the 2026 Consumer Electronics Show (CES) from January 6–9, Goertek unveiled its latest technology solutions across the full spectrum of acoustics and sensing. These innovations are designed to enable consumer electronics manufacturers to deliver more immersive, precise, and comfortable interactive experiences.</p>
<div class="lb-trans"><p>, /PRNewswire/ -- 在 2026 年消費電子展（CES）上，Goertek 於 1 月 6 日至 9 日展示了其在聲學和傳感領域的最新技術解決方案。這些創新旨在幫助消費電子製造商提供更具沉浸感、精準和舒適的互動體驗。</p>
</div><p><strong>A New Paradigm for Smart Wearables: The AI Photography OWS Earbuds Reference Design</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>智能可穿戴設備的新範式：AI 攝影 OWS 耳塞參考設計</strong></p>
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</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.prnewswire.com/news-releases/null" alt="" original-src="https://www.prnewswire.com/news-releases/null"/></p>
<p>AI Photography OWS Earbuds Reference Design</p>
<div class="lb-trans"><p>AI 攝影 OWS 耳塞參考設計</p>
</div><p>The development of traditional wearables has begun to plateau, constrained by their conventional forms and interaction modes. Devices like TWS earbuds, which rely heavily on voice commands, experience a sharp decline in usability in noisy environments and lack multimodal AI interaction or visual contextual awareness. Goertek's solution brings together acoustics, vision, and AI into the industry's first OWS earbuds reference design capable of high-quality open audio, AI multimodal interaction, ultra-high-definition binaural photography, and HD short-video capture.</p>
<div class="lb-trans"><p>傳統可穿戴設備的發展已開始趨於平穩，受到其傳統形態和交互模式的限制。像 TWS 耳塞這樣的設備，過於依賴語音命令，在嘈雜環境中可用性急劇下降，缺乏多模態 AI 交互或視覺上下文感知。Goertek 的解決方案將聲學、視覺和 AI 結合在一起，推出了行業首個 OWS 耳塞參考設計，能夠實現高質量的開放音頻、多模態 AI 交互、超高清雙耳攝影和高清短視頻錄製。</p>
</div><p>Each earpiece integrates a 12-megapixel camera with three adjustable viewing angles. A real-time live-view function assists with wear-angle calibration for different ear shapes. Proprietary algorithms for facial de-occlusion and binaural image stitching enable ultra-HD photo capture with a horizontal field of view exceeding 100 degrees, along with 1080p short video recording.</p>
<div class="lb-trans"><p>每個耳塞集成了一顆 1200 萬像素的相機，具有三個可調視角。實時直播功能幫助不同耳型的佩戴角度校準。專有的面部去遮擋算法和雙耳圖像拼接技術使得超高清照片的拍攝具有超過 100 度的水平視場，並支持 1080p 短視頻錄製。</p>
</div><p>A near-field pickup algorithm precisely filters ambient and bystander noise, enabling &#34;Voice + Binaural Image&#34; AI multimodal fusion interaction. The proprietary shallow in-ear acoustic solution and dual-diaphragm driver units address key industry challenges for OWS products, such as sound leakage, insufficient bass depth, and lack of loudness, delivering both a comfortable open-ear experience and consistent high-fidelity audio performance.</p>
<div class="lb-trans"><p>近場拾音算法精確過濾環境和旁觀者噪聲，實現 “語音 + 雙耳圖像” 的 AI 多模態融合交互。專有的淺入耳聲學解決方案和雙振膜驅動單元解決了 OWS 產品在聲音泄漏、低音深度不足和音量不足等關鍵行業挑戰，提供舒適的開放耳體驗和一致的高保真音頻性能。</p>
</div><p><strong>Core Acoustics Innovations: Addressing the Thin-Design vs. High-Fidelity Challenge</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>核心聲學創新：解決薄設計與高保真之間的挑戰</strong></p>
</div><p>The trend toward thinner devices with higher-fidelity audio presents significant challenges for core acoustic components. At CES 2026, Goertek showcased new SPK (micro-speaker) platforms, MEMS acoustic sensors, and audio technology solutions that are designed to unlock product-level differentiation.</p>
<div class="lb-trans"><p>向更薄設備和更高保真音頻的趨勢為核心聲學組件帶來了重大挑戰。在 2026 年 CES 上，Goertek 展示了新的 SPK（微型揚聲器）平台、MEMS 聲學傳感器和音頻技術解決方案，旨在解鎖產品級差異化。</p>
</div><p>To tackle the insufficient volume facing popular open-style speakers, Goertek introduced a new SPK solution – the LBS speaker platform with a dual-radiation, single-sided sound structure that delivers high loudness and resolves the tradeoff between comfortable wear and clear audio in open-style designs. The platform also incorporates privacy protection technology, using a far-field cancellation design to effectively reduce sound leakage.</p>
<div class="lb-trans"><p>為了解決流行開放式揚聲器面臨的音量不足問題，Goertek 推出了一種新的 SPK 解決方案——LBS 揚聲器平台，採用雙輻射、單面聲結構，提供高音量並解決開放式設計中舒適佩戴與清晰音頻之間的權衡。該平台還結合了隱私保護技術，採用遠場消噪設計，有效減少聲音泄漏。</p>
</div><p>Alongside the LBS platform, Goertek debuted the industry's first ultra-thin, large-volume F platform for foldable phones and tablets. The widely recognized DR earphone driver series continues to deliver stable performance, and the proprietary Sandwich platform is now upgraded to version 2.0 with significantly enhanced waterproofing. For smart glasses, Goertek launched a targeted portfolio of three SPK generations, covering standard, custom, and modular units to fit various ID designs.</p>
<div class="lb-trans"><p>除了 LBS 平台，Goertek 還推出了行業首個超薄大音量 F 平台，專為可摺疊手機和平板電腦設計。廣受認可的 DR 耳機驅動系列繼續提供穩定的性能，專有的 Sandwich 平台現已升級至 2.0 版本，防水性能顯著增強。對於智能眼鏡，Goertek 推出了針對性的三代 SPK 產品組合，涵蓋標準、定製和模塊化單元，以適應各種 ID 設計。</p>
</div><p>In haptics, Goertek's &#34;Dual&#34; Dual-Frequency Bi-Directional System enables an immersive &#34;true 4D vibration&#34; experience with distinct vibration textures and realistic reproduction of directional cues, addressing the demand for rich tactile sensations in compact devices. The ultra-compact, high-performance LRA series for smartphones continues to optimize the balance between performance and size. The LRA090835SH sets a new standard by matching larger-component performance in a small size, while the LRA159519 reduces thickness to 1.9mm.</p>
<div class="lb-trans"><p>在觸覺技術方面，Goertek 的 “Dual” 雙頻雙向系統實現了沉浸式 “真實 4D 振動” 體驗，具有獨特的振動紋理和真實的方向提示再現，滿足了緊湊設備中對豐富觸覺感受的需求。超緊湊、高性能的 LRA 系列智能手機繼續優化性能與尺寸之間的平衡。LRA090835SH 在小尺寸下設定了新的標準，匹配了更大組件的性能，而 LRA159519 則將厚度減少至 1.9mm。</p>
</div><p>Drawing on expertise in electromagnetic design, the ultra-small Twist Air and IPD modules feature efficient drive systems and smooth transmission structures for fast, precise feedback, supporting increasingly lightweight and space-constrained designs.</p>
<div class="lb-trans"><p>憑藉在電磁設計方面的專業知識，超小型的 Twist Air 和 IPD 模塊具有高效的驅動系統和平滑的傳輸結構，實現快速、精確的反饋，支持日益輕量化和空間受限的設計。</p>
</div><p><strong>MEMS Sensors &amp; Audio Algorithms: Enabling Smarter, More Responsive Devices</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>MEMS 傳感器與音頻算法：實現更智能、更靈敏的設備</strong></p>
</div><p>As the need for compact, waterproof, and ultra-thin acoustic components continues to grow, Goertek's subsidiary Goermicro displayed targeted MEMS acoustic sensor innovations. A new compact IP68 MEMS acoustic sensor uses a third-generation waterproof architecture to achieve IP68 protection in an ultra-small 2.75×1.85mm footprint, meeting the design requirements of smartphones and smartwatches for lightweight, small form factors and high reliability. In addition, the firm's ultra-thin, high-performance acoustic sensor eliminates size constraints by delivering a high 68dB signal-to-noise ratio at a height of just 0.8mm.</p>
<div class="lb-trans"><p>隨着對緊湊、防水和超薄聲學組件需求的不斷增長，Goertek 的子公司 Goermicro 展示了針對性的 MEMS 聲學傳感器創新。一種新的緊湊型 IP68 MEMS 聲學傳感器採用第三代防水架構，在超小的 2.75×1.85mm 佔地面積內實現 IP68 保護，滿足智能手機和智能手錶對輕量、小型化和高可靠性的設計要求。此外，該公司的超薄高性能聲學傳感器在僅 0.8mm 的高度下提供高達 68dB 的信噪比，消除了尺寸限制。</p>
</div><p>Goermicro also presented a VPU (Vibration/Voice Pick-up) Sensor. Operating at a low power of 120-125μA, it accurately captures voice vibration signals while isolating environmental noise for more responsive and precise voice interaction. With universal audio interface compatibility, it offers an industry-leading sensing solution for the slim design and reliable interaction of AI glasses.</p>
<div class="lb-trans"><p>Goermicro 還展示了一種 VPU（振動/語音拾取）傳感器。其工作電流為 120-125μA，能夠準確捕捉語音振動信號，同時隔離環境噪聲，實現更靈敏和精確的語音交互。憑藉通用音頻接口兼容性，它為 AI 眼鏡的纖薄設計和可靠交互提供了行業領先的傳感解決方案。</p>
</div><p>In audio algorithms, to address reduced voice recognition performance, Goertek's proprietary ASR Front-End Processing Solution integrates directional pickup via multi-microphone arrays in tandem with deep learning-based noise cancellation algorithms. It achieves exceptional recognition accuracy of 98% near-field and 97% far-field, ensuring commands are captured even in noisy settings like malls or subways, while supporting real-time operation on low-power chips.</p>
<div class="lb-trans"><p>在音頻算法方面，為了解決語音識別性能下降的問題，Goertek 的專有 ASR 前端處理解決方案通過多麥克風陣列集成方向性拾音，並結合基於深度學習的噪聲消除算法。它在近場和遠場的識別準確率分別達到 98% 和 97%，確保即使在購物中心或地鐵等嘈雜環境中也能捕捉到指令，同時支持在低功耗芯片上的實時操作。</p>
</div><p>Looking ahead, Goertek will continue to pursue breakthroughs in core technologies like acoustics and sensing, with a focus on translating system-level innovation into differentiated product experiences and long-term industry value.</p>
<div class="lb-trans"><p>展望未來，Goertek 將繼續追求聲學和傳感等核心技術的突破，專注於將系統級創新轉化為差異化的產品體驗和長期的行業價值。</p>
</div><p>SOURCE Goertek</p>
<div class="lb-trans"><p>來源：Goertek</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://rt.prnewswire.com/rt.gif/query-RGF0ZUlkPTIwMjYwMTA4Jk5ld3NJdGVtSWQ9Q041OTE0OSZUcmFuc21pc3Npb25fSWQ9MjAyNjAxMDgxOTM4UFJfTkVXU19VU1BSX19fX19DTjU5MTQ5" alt="" original-src="https://rt.prnewswire.com/rt.gif?NewsItemId=CN59149&amp;Transmission_Id=202601081938PR_NEWS_USPR_____CN59149&amp;DateId=20260108"/></p>

歌爾聲學在 2026 年 CES 上展示全棧聲學和傳感技術創新