<p>中國在 2025 年推動芯片製造設備自給自足的進程迅速發展，甚至連國家規劃者都感到意外，到年底，國產半導體設備的比例飆升至 35%，相比 2024 年的 25% 有了顯著提升。\n 根據中國媒體界面新聞的報道，這一比例高於北京在 2025 年初設定的 30% 的目標，旨在鼓勵中國半導體行業優先選擇本土供應商，而非美國競爭對手如應用材料、Lam Research 和 KLA。\n 在刻蝕和薄膜沉積等關鍵領域，進展尤為明顯，本土設備的採用率已超過 40%，這得益於本土製造商如納爾科技集團和先進微製造設備的進步。\n 根據報道，先進微製造的 5 納米級刻蝕機已進入台灣半導體制造公司的先進工藝線驗證階段。\n 納爾的氧化和擴散爐在中國最大的代工廠——中芯國際的 28nm 生產線中佔據了超過 60% 的市場份額。納爾的訂單積壓現已延續至 2027 年第一季度。\n 根據報道，Piotech 在長江存儲的 3D NAND 生產線中，等離子體增強化學氣相沉積設備的市場份額翻倍，從 15% 提升至 30%。\n 自 2022 年華盛頓實施出口限制以來，中國一直在努力減少對進口芯片設備，特別是來自美國的設備的依賴。中國的新半導體生產線開發者被明確要求至少 50% 的工具必須在國內採購。\n 根據行業協會 SEMI 的預測，中國預計將在 2027 年前繼續保持全球最大的半導體設備市場地位，得益於對傳統和先進製造節點的持續資本投資。\n 中國投資者正在向芯片設備的關鍵供應商投入資金。過去一年，Piotech 在上海的股價上漲了 150%，納爾上漲了 75%，而先進微製造則飆升了 85%。\n 中國通過 “中國集成電路產業投資基金”（即 “大基金”）的融資支持，鼓勵國內芯片設備的發展。其第三階段最近宣佈向該行業投資 20 億元人民幣（約合 2.86 億美元），特別針對刻蝕機和光刻系統核心組件的研發。\n 根據報道，工業和信息化部還向在其晶圓製造生產線中採用國產設備的公司提供最高 15% 的採購補貼。\n</p>

<p>中國的半導體設備自給率在 2025 年飆升至 35%，超過了北京設定的 30% 目標。刻蝕和薄膜沉積等關鍵領域的本地設備採用率超過了 40%。如納爾科技和先進微製造等公司在這一增長中處於領先地位，擁有關鍵生產線的顯著市場份額。中國政府通過投資和補貼支持這一舉措，旨在減少對美國進口的依賴。預計到 2027 年，中國的半導體設備市場將繼續保持全球最大，受持續資本投資的推動</p>

<p>China’s drive for chip manufacturing equipment self-sufficiency advanced so rapidly in 2025 that even the country’s planners were caught by surprise, as the ratio of domestically developed semiconductor equipment surged to 35 per cent by the year’s end, up from 25 per cent in 2024.\nThe ratio was higher than Beijing’s target of 30 per cent, set in early 2025 to encourage China’s semiconductor industry to favour local suppliers over US rivals such as Applied Materials, Lam Research and KLA, according to a report by Jiemian News, a Chinese media outlet.\nProgress had been particularly evident in critical segments such as etching and thin-film deposition, where adoption of local equipment had surpassed 40 per cent, thanks to the progress of local manufacturers such as Naura Technology Group and Advanced Micro-Fabrication Equipment.\nThe 5-nanometre-grade etching machine made by Advanced Micro-Fabrication had entered validation for Taiwan Semiconductor Manufacturing Co’s advanced process lines, according to the report.\nOxidation and diffusion furnaces from Naura accounted for more than 60 per cent of the 28nm production lines at Semiconductor Manufacturing International Corp, China’s top foundry. Naura’s order backlog now extended into the first quarter of 2027.\n\nPiotech doubled its share of plasma-enhanced chemical vapour deposition equipment at Yangtze Memory Technology’s 3D NAND production lines, bringing the company’s equipment share to 30 per cent from 15 per cent, according to the report.\nChina has been working hard to reduce its reliance on imported chip equipment, particularly from the US, since Washington imposed export restrictions in 2022. Chinese developers of new semiconductor lines are explicitly required to source at least 50 per cent of tooling domestically.\nChina was projected to maintain its position as the world’s largest market for semiconductor equipment through 2027, boosted by continuous capital investment in both legacy and advanced manufacturing nodes, according to industry association SEMI.\nChinese investors are putting money into key suppliers of chip equipment. Piotech’s share price in Shanghai has jumped 150 per cent over the past year, while Naura gained 75 per cent and Advanced Micro-Fabrication surged 85 per cent.\nChina is encouraging the development of domestic chip equipment through financing support from the China Integrated Circuit Industry Investment Fund, known as the “Big Fund”. Its third phase recently announced a 2 billion yuan (US$286 million) investment into the sector, specifically targeting research and development of core components for etchers and lithography systems.\nThe Ministry of Industry and Information Technology was also offering procurement subsidies of up to 15 per cent to companies that adopt domestic equipment in their wafer fabrication production lines, according to the report.\n</p>
<div class="lb-trans"><p>中國在 2025 年推動芯片製造設備自給自足的進程迅速發展，甚至連國家規劃者都感到意外，到年底，國產半導體設備的比例飆升至 35%，相比 2024 年的 25% 有了顯著提升。\n 根據中國媒體界面新聞的報道，這一比例高於北京在 2025 年初設定的 30% 的目標，旨在鼓勵中國半導體行業優先選擇本土供應商，而非美國競爭對手如應用材料、Lam Research 和 KLA。\n 在刻蝕和薄膜沉積等關鍵領域，進展尤為明顯，本土設備的採用率已超過 40%，這得益於本土製造商如納爾科技集團和先進微製造設備的進步。\n 根據報道，先進微製造的 5 納米級刻蝕機已進入台灣半導體制造公司的先進工藝線驗證階段。\n 納爾的氧化和擴散爐在中國最大的代工廠——中芯國際的 28nm 生產線中佔據了超過 60% 的市場份額。納爾的訂單積壓現已延續至 2027 年第一季度。\n 根據報道，Piotech 在長江存儲的 3D NAND 生產線中，等離子體增強化學氣相沉積設備的市場份額翻倍，從 15% 提升至 30%。\n 自 2022 年華盛頓實施出口限制以來，中國一直在努力減少對進口芯片設備，特別是來自美國的設備的依賴。中國的新半導體生產線開發者被明確要求至少 50% 的工具必須在國內採購。\n 根據行業協會 SEMI 的預測，中國預計將在 2027 年前繼續保持全球最大的半導體設備市場地位，得益於對傳統和先進製造節點的持續資本投資。\n 中國投資者正在向芯片設備的關鍵供應商投入資金。過去一年，Piotech 在上海的股價上漲了 150%，納爾上漲了 75%，而先進微製造則飆升了 85%。\n 中國通過 “中國集成電路產業投資基金”（即 “大基金”）的融資支持，鼓勵國內芯片設備的發展。其第三階段最近宣佈向該行業投資 20 億元人民幣（約合 2.86 億美元），特別針對刻蝕機和光刻系統核心組件的研發。\n 根據報道，工業和信息化部還向在其晶圓製造生產線中採用國產設備的公司提供最高 15% 的採購補貼。\n</p>
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中國在半導體設備自給自足方面的偉大飛躍：超越既定目標