<p style="text-align: left">近日，高盛發佈了《大中華區科技行業 2026 年展望》研究報告。報告圍繞人工智能基礎設施升級、消費電子形態創新以及半導體本土化三大主線，系統梳理了 2026 年最值得關注的十大科技趨勢，並指出 <strong>ASIC AI 服務器滲透率提升</strong>與 <strong>iPhone 形態變化</strong>將成為推動產業鏈增長的核心動力。</p>
<p style="text-align: left">據追風交易台，高盛認為，2026 年科技行業將呈現明顯的結構性分化：AI 相關基礎設施、先進製程半導體、蘋果產業鏈有望保持中高速增長，而傳統 PC、部分電信及封測環節則面臨增長放緩壓力。投資機會將更多來自細分賽道與供需錯配，而非行業整體貝塔。</p>
<p style="text-align: left">在大中華區範圍內，高盛重點看好 AI 服務器、光模塊、散熱、先進 PCB、半導體設備與材料，以及圍繞摺疊 iPhone 展開的高端手機供應鏈，同時對具備技術壁壘與規模優勢的龍頭企業維持積極判斷。</p>
<h2 style="text-align: left">一、AI 服務器進入平台多元化階段，ASIC 成為增量核心</h2>
<p style="text-align: left">高盛認為，2026 年 AI 服務器將從單一 GPU 主導，過渡到 GPU 與 ASIC 並行發展的階段。隨着雲廠商和大型科技公司對算力效率、能耗比和總體擁有成本的要求不斷提升，ASIC 方案在特定訓練和推理場景中的優勢愈發突出。</p>
<p style="text-align: left">報告中指出，預計到 2026 年，ASIC 在 AI 服務器中的滲透率將顯著提升，同時機架級 AI 服務器出貨量快速增長，推動服務器架構向更高集成度、更高功率密度演進。這一變化不僅提升了整機價值量，也顯著抬升了對高速互聯、散熱和電源系統的需求。</p>
<h2 style="text-align: left">二、高速光互聯持續演進，800G 向 1.6T 過渡成為確定性趨勢</h2>
<p style="text-align: left">在算力規模持續擴張的背景下，數據中心內部和數據中心之間的互聯能力正成為制約 AI 集羣效率的關鍵因素。高盛指出，<strong>AI 服務器從節點級向機架級、集羣級擴展，使得對帶寬、延遲和能耗的要求同步提高，推動網絡架構從 400G 加速向 800G 乃至 1.6T 升級。</strong></p>
<p style="text-align: left">與此同時，硅光、CPO 等新技術路徑逐步成熟，為高速光模塊在 2026 年迎來放量奠定基礎。光互聯已從 “配套環節” 轉變為 AI 基礎設施中的核心組成部分。</p>
<h2 style="text-align: left">三、散熱系統技術升級，液冷滲透率持續提升</h2>
<p style="text-align: left">隨着單機功耗和算力密度不斷上行，傳統風冷方案逐漸接近物理極限。高盛預計，<strong>2026 年 ASIC AI 服務器中液冷方案的採用比例將明顯提高，並從早期的局部應用向更系統化的整體解決方案演進。</strong></p>
<p style="text-align: left">液冷不僅提升散熱效率，也對整機結構、電源系統和運維方式提出更高要求，使散熱系統從成本項轉變為技術壁壘之一。由此帶來的，是單台服務器散熱相關價值量的系統性上移。</p>
<h2 style="text-align: left">四、服務器 ODM 格局趨穩，平台能力決定長期競爭力</h2>
<p style="text-align: left">AI 服務器複雜度的提升，使得客户對 ODM 廠商的依賴程度不斷加深。高盛認為，未來競爭優勢不再來自單一成本控制，而在於多芯片平台適配能力、快速交付能力以及地緣政治背景下的產能佈局。</p>
<p style="text-align: left"><strong>具備先進製造能力、長期深度服務雲廠商的頭部 ODM，將在 AI 服務器訂單中持續佔據主導地位，而中小廠商的參與空間相對受限，行業集中度有望進一步提高。</strong></p>
<h2 style="text-align: left">五、PC 行業增長動能放緩，結構分化加劇</h2>
<p style="text-align: left">高盛預計，2026 年全球 PC 市場整體仍面臨增長壓力。此前由疫情需求和操作系統換代帶來的更新週期逐步結束，而成本端的內存價格上行也對終端需求形成一定抑制。</p>
<p style="text-align: left">AI PC 概念雖在功能層面帶來差異化，但對整體銷量的拉動效果趨於温和。<strong>在此背景下，具備品牌優勢、規模效應和渠道控制力的龍頭廠商，將展現出更強的盈利韌性，而低端與白牌市場承壓更為明顯。</strong></p>
<h2 style="text-align: left">六、iPhone 進入連續形態創新週期，摺疊機型成關鍵變量</h2>
<p style="text-align: left">高盛將 iPhone 形態變化視為 2026 年消費電子領域最重要的催化因素之一。從超薄設計到摺疊形態，再到後續的週年機型，連續的外觀與結構創新有望重塑用户換機邏輯。</p>
<p style="text-align: left">歷史經驗表明，當 iPhone 出現顯著形態變化時，往往會帶動換機需求明顯回升。摺疊 iPhone 不僅提升了產品單價，也對屏幕、結構件、電池和精密製造環節提出更高要求。高盛預計，<strong>在基準情形下，摺疊 iPhone 將為高端零部件與精密製造環節帶來明顯增量。</strong></p>
<h2 style="text-align: left">七、智能手機市場温和復甦，高端化與 AI 功能驅動升級</h2>
<p style="text-align: left">整體來看，智能手機出貨量難以回到高增長時代，但產品結構正在發生深刻變化。高盛認為，高端機型佔比提升與摺疊屏滲透率上升，將成為行業的主要增長來源。</p>
<p style="text-align: left">與此同時，本地 AI 能力的增強正在改變用户體驗邏輯，<strong>AI 手機不再只是硬件參數升級，而是圍繞影像、交互和效率場景的系統性優化，這有助於提升用户粘性與產品生命週期，從而支撐高端產品的需求。</strong></p>
<h2 style="text-align: left">八、高端 PCB 與 CCL 供需偏緊，AI 驅動長期景氣</h2>
<p style="text-align: left">AI 服務器和高端消費電子對 PCB 和覆銅板提出更高規格要求，使得高端產能擴張明顯滯後於需求增長。高盛指出，隨着材料等級從 M7/M8 向更高規格升級，相關產能擴張面臨技術和資本雙重約束。供給受限而需求持續增長，使高端 PCB 與 CCL 行業具備較強的議價能力，價格與盈利能力在中期維度內存在上行空間。</p>
<h2 style="text-align: left">九、國產半導體進入加速階段，AI 與國產化形成共振</h2>
<p>高盛對國產半導體產業的判斷更加偏向結構性改善。隨着 AI 計算需求從雲端向邊緣、行業應用擴散，本土市場對算力、存儲及配套芯片的需求持續增長，為國內半導體企業提供了更真實、可持續的應用場景。</p>
<p>與此同時，供應鏈安全與成本效率考量，使下游客户對國產芯片、設備與材料的接受度明顯提升。高盛認為，<strong>這種變化正在從 “政策驅動” 逐步轉向 “商業驅動”，訂單驗證節奏加快，有助於本土廠商在製程、良率與產品迭代上形成正向循環，從而推動中國半導體產業進入更具內生動力的加速階段。</strong></p>
<h2 style="text-align: left">十、自動駕駛與低軌衞星打開中長期成長空間</h2>
<p style="text-align: left">除短期確定性較高的 AI 與消費電子外，高盛也關注具備長期成長曲線的新興領域。L4 級自動駕駛在 Robotaxi 和城市 NOA 場景中的逐步落地，將持續拉動芯片、傳感器與系統集成需求。</p>
<p style="text-align: left">同時，<strong>低軌衞星進入密集發射與商業化初期階段，通信規格升級與更新週期啓動，有望在中長期內形成新的科技投資主線。</strong></p>

高盛

半導體 3 倍做多 - Direxion

<p>高盛報告指出，AI 基礎設施、消費電子形態創新與半導體本土化將成為核心主線。報告預測，ASIC 服務器滲透率提升與摺疊 iPhone 推出是兩大關鍵增長動力，將帶動 AI 服務器（光模塊、散熱）、高端手機供應鏈及半導體設備材料等細分領域。同時，行業將呈結構性分化，傳統 PC 等部分環節增長承壓，投資機會將更多來自龍頭企業的技術壁壘與供需錯配。</p>

- 高盛發佈《大中華區科技行業 2026 年展望》報告，分析科技趨勢。  
- 重點關注 AI 服務器、半導體和消費電子領域的結構性變化。  
- 報告指出 ASIC 滲透率提升將推動產業鏈增長。

高盛展望 2026 大中華區科技趨勢：ASIC 成 AI 服務器增量核心，光模塊邁向 1.6T，果鏈領跑智能手機…….