
中國的 Forehope Electronic 計劃投資 3 億美元在馬來西亞建立集成電路封裝和測試工廠

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Forehope Electronic 計劃投資 3 億美元在馬來西亞檳城建設一個集成電路封裝和測試工廠。該工廠旨在提升其全球市場份額,並加強與海外客户的聯繫。該項目目前處於初步階段,尚無生產能力的具體細節。Forehope 的芯片封裝量在 2024 年增長了 45%,海外收入上升至 8950 萬美元,佔總收入的 18%。Forehope Electronic 的股價今天上漲了 0.2%,達到 5.97 美元,自去年年底以來上漲了 28%
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