<p>內存製造商無法快速生產出足夠的 DRAM。在人工智能驅動的短缺之後，SK 海力士於週二宣佈將在韓國投資 19 萬億韓元（約合 130 億美元）建設一座先進的封裝和測試設施，這可能會帶來一些緩解——但對筆記本電腦和手機等消費產品的幫助有限。</p>
<p>這家韓國內存巨頭揭曉了新址，名為 P&amp;T7，將位於韓國忠北的清州科技城工業園區。工廠的建設預計將於 4 月開始，目標是在 2027 年底前完成。</p>
<p>該場地旨在應對對高帶寬內存（HBM）模塊的激增需求，這些模塊在數據中心 GPU 和人工智能加速器中被廣泛使用。SK 預計，2025 年至 2030 年間，HBM 的需求將以每年平均 33% 的速度增長，這在很大程度上是由於對人工智能基礎設施的極大需求。</p>
<p>HBM 通過堆疊多個 DRAM 層製造而成——八層和十二層是最常見的——以實現更高的容量和帶寬，同時降低能耗。</p>
<p>這一過程極其昂貴，因為任何層中的單個缺陷都可能使最終模塊變得毫無價值。更糟的是，由於 HBM 的極高數據傳輸速率——在最新一代中每個模塊高達 2.75 TB/s——這些芯片通常需要與計算邏輯永久共封裝。這使得利潤空間極其緊張。缺陷模塊可能會導致價值 50,000 美元的 GPU 報廢。</p>
<p>因此，像 SK 新宣佈的 P&amp;T7 場地這樣的專業封裝和測試設施對於大規模生產 HBM 至關重要。</p>
<p>P&amp;T7 設施的開發正值 SK 海力士準備啓動其 M15X DRAM 工廠之際。該工廠於 2024 年宣佈，投資 20 萬億韓元（約合 135 億美元），旨在滿足日益增長的 HBM 需求。它的潔淨室於 10 月開放，SK 表示，部署生產設備的工作進展順利。</p>
<p>雖然新的封裝場地對 AMD 或 Nvidia 等 HBM 內存的主要消費者來説可能是個好消息，但該封裝場地可能對過去幾個月消費者和企業所經歷的內存價格飆升幾乎沒有幫助。儘管 HBM 過去曾出現在消費產品中，但其極高的成本和複雜性通常使其無法在現代客户端設備中使用。</p>
<p>一年前售價低於 100 美元的 DDR5 內存套件現在的價格已超過 300 美元，供應商們正在應對持續的 DRAM 和 NAND 短缺。</p>
<ul>
<li>防火牆沒有清倉大甩賣，內存短缺可能推高價格</li>
<li>PC 出貨量將受到影響，因為人工智能消耗內存</li>
<li>雖然你為內存支付高價，三星預計第四季度利潤將增長三倍</li>
<li>SanDisk 修復 WD Black 和 Blues，重新品牌化受歡迎的客户端 SSD</li>
</ul>
<p>正如我們之前報道的，DRAM 價格預計將在未來幾年保持高位，部分原因是對人工智能基礎設施的強勁需求。分析師預測，DRAM 價格將在今年晚些時候達到峯值，然後在 2027 年趨於平穩，並在 2028 年再次上漲。</p>
<p>儘管客户支付高價，內存供應商卻賺取了數十億美元的收入。上週，三星發佈了修訂後的第四季度預測，預計其營業利潤將增長三倍，而美光和 SK 海力士的利潤預計將翻倍。®</p>

南方兩倍做多海力士

<p>SK 海力士宣佈將在韓國投資 130 億美元建設先進封裝設施，以滿足對高帶寬內存（HBM）模塊日益增長的需求，這一需求主要受到人工智能基礎設施的推動。位於清州的 P&T7 工地計劃於 4 月開始建設，預計在 2027 年底前完成。儘管這一發展，分析師預測，由於持續的 DRAM 短缺，消費類內存價格預計將保持高位，並預測今年晚些時候價格將達到峯值，隨後在 2027 年穩定</p>

<p>Memory makers just can't churn out their DRAM fast enough. On the heels of an AI-driven shortage, SK Hynix on Tuesday announced a new 19 trillion Korean won (about $13 billion) advanced packaging and test facility in South Korea that could offer some relief - just not for consumer products like laptops and phones.</p>
<div class="lb-trans"><p>內存製造商無法快速生產出足夠的 DRAM。在人工智能驅動的短缺之後，SK 海力士於週二宣佈將在韓國投資 19 萬億韓元（約合 130 億美元）建設一座先進的封裝和測試設施，這可能會帶來一些緩解——但對筆記本電腦和手機等消費產品的幫助有限。</p>
</div><p>The South Korean memory giant unveiled the new site, dubbed P&amp;T7, which will be located at the Cheongju Technopolis Industrial Park in Chungbuk, South Korea. Work on the plant is expected to begin in April with completion targeted for the end of 2027.</p>
<div class="lb-trans"><p>這家韓國內存巨頭揭曉了新址，名為 P&amp;T7，將位於韓國忠北的清州科技城工業園區。工廠的建設預計將於 4 月開始，目標是在 2027 年底前完成。</p>
</div><p>The site aims to address surging demand for high-bandwidth memory (HBM) modules used extensively in datacenter GPUs and AI accelerators. Between 2025 and 2030, SK expects HBM demand to grow by an average of 33 percent a year, fueled in no small part by extreme demand for AI infrastructure.</p>
<div class="lb-trans"><p>該場地旨在應對對高帶寬內存（HBM）模塊的激增需求，這些模塊在數據中心 GPU 和人工智能加速器中被廣泛使用。SK 預計，2025 年至 2030 年間，HBM 的需求將以每年平均 33% 的速度增長，這在很大程度上是由於對人工智能基礎設施的極大需求。</p>
</div><p>HBM is manufactured by stacking multiple layers of DRAM - eight and 12 layers are most common - to achieve higher capacity and bandwidth while reducing energy consumption in the process.</p>
<div class="lb-trans"><p>HBM 通過堆疊多個 DRAM 層製造而成——八層和十二層是最常見的——以實現更高的容量和帶寬，同時降低能耗。</p>
</div><p>The process is incredibly expensive, as a single defect in any of the layers could render the final module worthless. Worse, because of HBM's prodigious data rates - as high as 2.75 TB/s per module in the latest generations - the chips usually need to be permanently co-packaged alongside the compute logic. This makes the margin incredibly tight. Defective modules could scrap a $50,000 GPU.</p>
<div class="lb-trans"><p>這一過程極其昂貴，因為任何層中的單個缺陷都可能使最終模塊變得毫無價值。更糟的是，由於 HBM 的極高數據傳輸速率——在最新一代中每個模塊高達 2.75 TB/s——這些芯片通常需要與計算邏輯永久共封裝。這使得利潤空間極其緊張。缺陷模塊可能會導致價值 50,000 美元的 GPU 報廢。</p>
</div><p>Because of this, specialized packaging and test facilities, like SK's newly announced P&amp;T7 site, are essential to producing HBM in volume.</p>
<div class="lb-trans"><p>因此，像 SK 新宣佈的 P&amp;T7 場地這樣的專業封裝和測試設施對於大規模生產 HBM 至關重要。</p>
</div><p>Development of the P&amp;T7 facility comes as SK Hynix prepares to bring its M15X DRAM plant online. Announced in 2024, the 20 trillion won (about $13.5 billion) DRAM plant was built to address growing HBM demand. It opened its clean room in October and, according to SK, work to deploy fab equipment is progressing smoothly.</p>
<div class="lb-trans"><p>P&amp;T7 設施的開發正值 SK 海力士準備啓動其 M15X DRAM 工廠之際。該工廠於 2024 年宣佈，投資 20 萬億韓元（約合 135 億美元），旨在滿足日益增長的 HBM 需求。它的潔淨室於 10 月開放，SK 表示，部署生產設備的工作進展順利。</p>
</div><p>While the new packaging site may be welcome news for the likes of AMD or Nvidia - two of the largest consumers of HBM memory - the packaging site will likely do little to address skyrocketing memory prices seen by consumers and businesses over the past few months. While HBM has appeared in consumer products in the past, its extreme cost and complexity usually preclude its use in modern client devices.</p>
<div class="lb-trans"><p>雖然新的封裝場地對 AMD 或 Nvidia 等 HBM 內存的主要消費者來説可能是個好消息，但該封裝場地可能對過去幾個月消費者和企業所經歷的內存價格飆升幾乎沒有幫助。儘管 HBM 過去曾出現在消費產品中，但其極高的成本和複雜性通常使其無法在現代客户端設備中使用。</p>
</div><p>DDR5 memory kits that, a year ago, sold for less than $100 are now going for well in excess of $300 as vendors grapple with the ongoing DRAM and NAND crunch.</p>
<div class="lb-trans"><p>一年前售價低於 100 美元的 DDR5 內存套件現在的價格已超過 300 美元，供應商們正在應對持續的 DRAM 和 NAND 短缺。</p>
</div><ul>
<li>No fire sale for firewalls as memory shortages could push prices higher</li>
<li>PC shipments set to hit the buffers as AI guzzles memory</li>
<li>While you pay through the nose for memory, Samsung expects to triple its profits in Q4</li>
<li>SanDisk heals WD Black and Blues, rebrands beloved client SSDs</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>防火牆沒有清倉大甩賣，內存短缺可能推高價格</li>
<li>PC 出貨量將受到影響，因為人工智能消耗內存</li>
<li>雖然你為內存支付高價，三星預計第四季度利潤將增長三倍</li>
<li>SanDisk 修復 WD Black 和 Blues，重新品牌化受歡迎的客户端 SSD</li>
</ul>
</div><p>As we previously reported, DRAM prices are expected to remain high for the next several years, driven in part by strong demand for AI infrastructure. Analysts predict DRAM prices to peak later this year before plateauing in 2027, and rising again in 2028.</p>
<div class="lb-trans"><p>正如我們之前報道的，DRAM 價格預計將在未來幾年保持高位，部分原因是對人工智能基礎設施的強勁需求。分析師預測，DRAM 價格將在今年晚些時候達到峯值，然後在 2027 年趨於平穩，並在 2028 年再次上漲。</p>
</div><p>While customers pay through the nose, memory vendors are raking in billions of dollars of revenue. Last week, Samsung issued a revised Q4 forecast in which it predicted its operating profits would more than triple, while Micron and SK Hynix's profits are expected to more than double. ®</p>
<div class="lb-trans"><p>儘管客户支付高價，內存供應商卻賺取了數十億美元的收入。上週，三星發佈了修訂後的第四季度預測，預計其營業利潤將增長三倍，而美光和 SK 海力士的利潤預計將翻倍。®</p>
</div>

SK 海力士的 130 億美元封裝設施承諾為人工智能泡沫提供更多高帶寬存儲器（HBM）