<p>作者：李文怡</p>
<p>1 月 16 日（路透社）- 美國和台灣於週四達成了一項貿易協議，根據該協議，台灣公司將在美國投資 2500 億美元，以提升半導體、能源和人工智能的生產。</p>
<p>根據美國商務部長霍華德·盧特尼克的説法，該協議包括台積電（TSMC）在 2025 年已承諾的 1000 億美元投資，未來還會有更多投資。</p>
<p>全球最大的代工芯片製造商台積電在 1 月 15 日的財報電話會議上暗示了在美國擴大製造能力的計劃，但並未詳細説明除已承諾的 1650 億美元之外的其他投資。</p>
<p>以下是台積電在美國投資的詳細信息：</p>
<ul>
<li>2026 年 1 月：台積電表示已完成在美國亞利桑那州購買第二塊土地，以支持其擴張計劃，併為應對強勁的人工智能相關需求提供更多靈活性。該計劃將使台積電能夠在亞利桑那州擴大獨立的千兆工廠集羣。</li>
</ul>
<ul>
<li>2025 年 3 月：台積電表示將把其在美國的投資擴大到總計 1650 億美元，包括三個額外的晶圓廠、兩個先進封裝設施和一個研發中心。</li>
</ul>
<ul>
<li>2024 年 4 月：這家台灣代工芯片製造商宣佈在亞利桑那州計劃建設第三個晶圓廠，使總投資超過 650 億美元。</li>
</ul>
<ul>
<li>2022 年 12 月：台積電表示將在其亞利桑那州的工廠增加第二個晶圓廠，使總計劃投資提高到 400 億美元。</li>
</ul>
<ul>
<li>2020 年 5 月：台積電宣佈初始投資 120 億美元，作為在亞利桑那州建設其第一個先進半導體制造廠計劃的一部分。</li>
</ul>
<h3>在亞利桑那州的製造：</h3>
<ul>
<li>第一個晶圓廠：該設施已投入運行，預計在 2024 年第四季度開始大規模生產，採用 4 納米技術。</li>
</ul>
<ul>
<li>第二個晶圓廠：第二個晶圓廠的建設已完成，工具搬入和安裝計劃於 2026 年進行。該晶圓廠將採用 3 納米工藝技術，預計在 2027 年下半年開始大規模生產。</li>
</ul>
<ul>
<li>第三個晶圓廠：奠基儀式於 2025 年 4 月舉行，該設施將生產 2 納米及更先進的工藝技術，目標是在本十年末實現大規模生產。</li>
</ul>
<ul>
<li>第四、第五和第六個晶圓廠、兩個先進封裝設施和一個研發中心：台積電正在申請許可證，以開始建設其第四個晶圓廠和第一個先進封裝廠。尚未提供其他時間表。</li>
</ul>
<h3>客户：</h3>
<p>蘋果（AAPL.O）、英偉達（NVDA.O）、AMD（AMD.O）和高通（QCOM.O）是台積電亞利桑那州晶圓廠的客户。2025 年 4 月，蘋果首席執行官蒂姆·庫克表示，蘋果是台積電亞利桑那州的第一大客户。2025 年 10 月，台積電亞利桑那州開始使用其先進的 N4P 工藝大規模生產英偉達的 Blackwell GPU。</p>

台積電

半導體 3 倍做多 - Direxion

<p>台灣的台積電計劃在美國投資 2500 億美元，以增強半導體、能源和人工智能的生產，這是與美國達成的貿易協議的一部分。該投資包括台積電到 2025 年已承諾的 1000 億美元。台積電正在擴大其在亞利桑那州的製造能力，計劃建設多個晶圓廠和先進設施。第一座晶圓廠預計將在 2024 年底開始量產，而第二座晶圓廠將在 2027 年採用 3 納米技術。主要客户包括蘋果、英偉達、AMD 和高通</p>

<p>By Wen-Yee Lee</p>
<div class="lb-trans"><p>作者：李文怡</p>
</div><p>Jan 16 (Reuters) - The U.S. and Taiwan reached a trade deal on Thursday under which Taiwanese companies will invest $250 billion to boost production of semiconductors, energy and artificial intelligence in the United States.</p>
<div class="lb-trans"><p>1 月 16 日（路透社）- 美國和台灣於週四達成了一項貿易協議，根據該協議，台灣公司將在美國投資 2500 億美元，以提升半導體、能源和人工智能的生產。</p>
</div><p>The agreement includes $100 billion already committed by semiconductor giant TSMC (2330.TW) in 2025, with more to come, according to U.S. Commerce Secretary Howard Lutnick.</p>
<div class="lb-trans"><p>根據美國商務部長霍華德·盧特尼克的説法，該協議包括台積電（TSMC）在 2025 年已承諾的 1000 億美元投資，未來還會有更多投資。</p>
</div><p>TSMC, the world’s largest contract chipmaker, hinted at plans to build more manufacturing capacity in the U.S. during its January 15 earnings call, but did not elaborate on any additional investment beyond the $165 billion it has already committed.</p>
<div class="lb-trans"><p>全球最大的代工芯片製造商台積電在 1 月 15 日的財報電話會議上暗示了在美國擴大製造能力的計劃，但並未詳細説明除已承諾的 1650 億美元之外的其他投資。</p>
</div><p>Following are details of TSMC’s U.S. investments:</p>
<div class="lb-trans"><p>以下是台積電在美國投資的詳細信息：</p>
</div><ul>
<li>January 2026: TSMC says it has completed the purchase of a second parcel of land in the U.S. state of Arizona to support its expansion plan and give it more flexibility to respond to strong AI-related demand. The plan would enable TSMC to scale up an independent gigafab cluster in Arizona.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>2026 年 1 月：台積電表示已完成在美國亞利桑那州購買第二塊土地，以支持其擴張計劃，併為應對強勁的人工智能相關需求提供更多靈活性。該計劃將使台積電能夠在亞利桑那州擴大獨立的千兆工廠集羣。</li>
</ul>
</div><ul>
<li>March 2025: TSMC says it will expand its U.S. investment to a total of $165 billion, including three additional fabs, two advanced packaging facilities and an R&amp;D centre.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>2025 年 3 月：台積電表示將把其在美國的投資擴大到總計 1650 億美元，包括三個額外的晶圓廠、兩個先進封裝設施和一個研發中心。</li>
</ul>
</div><ul>
<li>April 2024: The Taiwan contract chipmaker announces plans for a third fab in Arizona, lifting total investment beyond $65 billion.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>2024 年 4 月：這家台灣代工芯片製造商宣佈在亞利桑那州計劃建設第三個晶圓廠，使總投資超過 650 億美元。</li>
</ul>
</div><ul>
<li>December 2022: TSMC says it will add a second fab at its Arizona site, raising total planned investment to $40 billion.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>2022 年 12 月：台積電表示將在其亞利桑那州的工廠增加第二個晶圓廠，使總計劃投資提高到 400 億美元。</li>
</ul>
</div><ul>
<li>May 2020: TSMC announces an initial investment of $12 billion as part of plans to build its first advanced semiconductor fabrication plant in Arizona.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>2020 年 5 月：台積電宣佈初始投資 120 億美元，作為在亞利桑那州建設其第一個先進半導體制造廠計劃的一部分。</li>
</ul>
</div><h3>MANUFACTURING IN ARIZONA:</h3>
<div class="lb-trans"><h3>在亞利桑那州的製造：</h3>
</div><ul>
<li>First fab: The facility is up and running, with volume production starting in the fourth quarter of 2024, using 4-nanometre technology.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>第一個晶圓廠：該設施已投入運行，預計在 2024 年第四季度開始大規模生產，採用 4 納米技術。</li>
</ul>
</div><ul>
<li>Second fab: Construction of the second fab completed, with tool move-in and installation planned for 2026. The fab will utilize 3-nanometre process technology, with volume production expected in the second half of 2027.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>第二個晶圓廠：第二個晶圓廠的建設已完成，工具搬入和安裝計劃於 2026 年進行。該晶圓廠將採用 3 納米工藝技術，預計在 2027 年下半年開始大規模生產。</li>
</ul>
</div><ul>
<li>Third fab: Groundbreaking took place in April 2025, with the facility set to produce 2-nanometre and more advanced process technologies and volume production targeted by the end of the decade.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>第三個晶圓廠：奠基儀式於 2025 年 4 月舉行，該設施將生產 2 納米及更先進的工藝技術，目標是在本十年末實現大規模生產。</li>
</ul>
</div><ul>
<li>Fourth, fifth and sixth fabs, two advanced packaging facilities and one R&amp;D centre: TSMC is in the process of applying for permits to begin construction of its fourth fab and first advanced packaging plant. No other timeline has been provided.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>第四、第五和第六個晶圓廠、兩個先進封裝設施和一個研發中心：台積電正在申請許可證，以開始建設其第四個晶圓廠和第一個先進封裝廠。尚未提供其他時間表。</li>
</ul>
</div><h3>CUSTOMERS:</h3>
<div class="lb-trans"><h3>客户：</h3>
</div><p>Apple (AAPL.O) , Nvidia (NVDA.O) , AMD (AMD.O) and Qualcomm (QCOM.O) are customers of TSMC’s Arizona fabs. In April 2025, Apple CEO Tim Cook said Apple is TSMC Arizona’s first and largest customer. In October 2025, TSMC Arizona began volume production of Nvidia’s Blackwell GPUs using its advanced N4P process.</p>
<div class="lb-trans"><p>蘋果（AAPL.O）、英偉達（NVDA.O）、AMD（AMD.O）和高通（QCOM.O）是台積電亞利桑那州晶圓廠的客户。2025 年 4 月，蘋果首席執行官蒂姆·庫克表示，蘋果是台積電亞利桑那州的第一大客户。2025 年 10 月，台積電亞利桑那州開始使用其先進的 N4P 工藝大規模生產英偉達的 Blackwell GPU。</p>
</div>

FACTBOX-Taiwan contract chipmaker TSMC's US investments

- 美國與台灣達成貿易協議，台灣將投資 2500 億美元。  
- TSMC 已承諾在 2025 年投資 1000 億美元用於半導體生產。  
- TSMC 在亞利桑那州建設多座晶圓廠以滿足 AI 需求。

台灣合同芯片製造商台積電在美國的投資