廣東天宇半導體有限公司宣佈已與青禾晶源半導體科技(集團)有限公司簽署戰略合作協議。該合作自 2026 年 1 月 16 日起至 2029 年 1 月 15 日止,重點將放在粘接材料的聯合開發和技術進步上,包括粘接碳化硅(SiC)、絕緣體上的硅(SOI)和絕緣體上的壓電材料(POI)。此次合作旨在利用兩家公司在半導體粘接集成技術方面的專業知識,惠及廣東天宇半導體及其利益相關者的未來發展。免責聲明:本新聞簡報由公共技術(PUBT)使用生成性人工智能創建。雖然 PUBT 努力提供準確和及時的信息,但此 AI 生成的內容僅供參考,不應被解讀為財務、投資或法律建議。廣東天宇半導體有限公司於 2026 年 1 月 16 日通過香港證券交易所(HKex)運營的發行人信息服務(IIS)發佈了用於生成本新聞簡報的原始內容(參考 ID:HKEX-EPS-20260116-11994003),並對此信息的內容承擔全部責任。© 版權 2026 - 公共技術(PUBT)