美銀證券最新研究報告指出，全球存儲芯片行業商業模式日益趨近芯片代工行業，呈現週期性顯著減弱、價格趨於穩定、利潤率持續提升的 “類代工” 特徵。這一轉型受多重因素支撐：2026 年初 DRAM 與 NAND 現貨價格繼續大幅上漲，其中 DDR4 價格單月漲幅超 2000%；台積電釋放的強勁業績指引亦印證產業鏈高景氣度，尤其利好 SK 海力士等存儲龍頭。
據硬 AI，在近期美國東西海岸的路演中，美銀團隊觀察到多數投資者認可當前存儲週期強度遠超以往，並已從中獲得可觀回報，但市場情緒明顯分化：既有堅定看好 AI 驅動行業長期繁榮的樂觀派，也不乏擔憂估值已高、後續動能可持續性的謹慎派。
投資者主要關注以下幾點風險：行業經歷 2-3 年上漲後，市淨率已處歷史高位；資本支出持續上升，三星電子等龍頭企業大幅擴產；2026 年下半年後平均售價（ASP）上漲動力可能放緩；市場仍對 2019 年雲計算硬件週期後的需求回調記憶猶新；以及 IT 生產節奏與 DRAM 供應之間存在結構性矛盾。
儘管存在這些擔憂，報告提出的核心邏輯存儲行業正轉向 “高利潤、穩價格、弱週期” 的運營模式仍獲得廣泛認同。即使 2026 年第二季度後 ASP 上漲動能可能減弱，行業仍有望維持高景氣區間，形成以利潤率為核心的 “超級週期”。此外，傳統 DRAM 產能正加速轉向 HBM 或向 LPDDR5/GDDR7 等高端產品升級，多芯片集成方案的銷售也延續增長趨勢。
值得關注的是，部分激進投資者認為，若 SK 海力士盈利能力能夠對標台積電，其市值有望上看萬億美元規模。但報告同時警示，NAND 市場可能在 2026 年底因產能釋放與製程向 200-300 層遷移而面臨新的供需平衡壓力。
<h2 style="text-align: left">台積電增長指引利好海力士，三星承壓明顯</h2>
台積電近期公佈的業績指引被視為行業關鍵風向標：公司預計 2026 年營收復合增長率將達 30%，併到 2029 年保持年均超過 20% 的增速，年資本支出將維持在 500 億美元以上。這一樂觀展望與 SK 海力士在 HBM 市場的領先地位緊密相關，後者目前佔據全球 HBM 供應份額的 60% 以上。<img class=" wscnph" src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/620e8dbf-97a8-445e-aeed-4aacdc9babb5.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="828" height="586" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/620e8dbf-97a8-445e-aeed-4aacdc9babb5.png"/>上述態勢正重塑行業競爭格局。台積電憑藉其在 2 納米制程與 CoWoS 先進封裝技術的持續領先，不斷鞏固技術壁壘，限制了三星電子在晶圓代工領域的追趕空間。財務對比亦凸顯差距：三星晶圓代工業務仍處虧損，而台積電營業利潤率長期高於 50%。
在此產業聯動下，SK 海力士作為台積電核心 HBM 供應商的戰略地位進一步強化，不僅鞏固了其在存儲芯片領域的競爭優勢，也推動了從先進製程、高端封裝到高性能存儲的閉環生態的形成。
<h2 style="text-align: left">現貨價格狂飆 供應持續緊縮</h2>
報告指出，DRAM 現貨市場正呈現極度緊張態勢。今年 1 月上半月，DDR4 與 DDR5 現貨價格延續強勢，周漲幅均達約 10%，延續了自 2025 年第四季度以來累計 100%-200% 的上漲趨勢。
具體來看：16Gb DDR5 現貨價格已升至 35.0 美元，周漲 10%，季漲 238%，年漲幅高達 647%；16Gb DDR4 現貨價達 75.8 美元，周漲 7%，季漲 323%，年漲幅更達 2315%；8Gb DDR4 現貨價也攀升至 29.1 美元，年漲幅達 1886%。
值得關注的是，DDR4 現貨價格出現結構性 “倒掛”：自 2025 年 6 月起，16Gb DDR4 價格（75 美元）已顯著高於同規格 DDR5（35 美元），形成罕見的價格倒掛現象。這主要源於三大存儲芯片製造商持續將傳統 DDR4 產能轉向更先進製程，導致 DDR4 供給端持續緊縮。<img class=" wscnph" src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/8a184fb5-c4ca-4e9d-be47-b17f453c87a3.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1024" height="427" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/8a184fb5-c4ca-4e9d-be47-b17f453c87a3.png"/>目前，製造商與 OEM 廠商對傳統 DRAM 模組的供應保障仍存擔憂。報告預計現貨價格仍具進一步上漲動力，儘管當前漲勢部分受投機交易推動，而非完全由實際需求支撐。此外，NAND 現貨價格同樣保持上揚，本週漲幅介於 5%-10% 之間。
<h2 style="text-align: left">貿易數據印證景氣度</h2>
韓國半導體出口數據持續印證行業高景氣度。2026 年 1 月前 10 天，半導體出口額達 46 億美元，同比大幅增長 46%，雖環比回落 12%，仍處於歷史高位水平。至此，韓國半導體出口已連續 25 個月實現同比增長，增速與 2025 年 11 月（+18%）及 12 月（+46%）的高位態勢保持一致。
展望後市，建議投資者重點關注 2026 年下半年 NAND 市場潛在的供需機遇，同時密切關注資本開支擴張對行業長期盈利結構的影響。整體而言，存儲芯片行業向 “類晶圓代工” 模式的結構性轉型，正推動板塊突破傳統週期性估值邏輯，開啓具備持續性的價值重估進程。

台積電

美光科技

美銀證券最新報告指出，全球存儲行業正呈現 “芯片代工” 轉型趨勢，表現為週期性減弱、價格趨穩、利潤率持續提升。DRAM/NAND 現貨價格近期大幅上漲，台積電業績指引進一步印證產業鏈高景氣，尤其強化 SK 海力士作為核心 HBM 供應商的戰略地位。儘管市場對估值與後續供需存有分歧，但行業結構性轉型已推動板塊進入以技術引領、高利潤為特徵的 “超級週期” 階段。

- 美銀證券報告稱，存儲芯片行業趨近代工模式，價格回穩，利潤增。  
- DDR4 和 DDR5 價格大幅上漲，現貨市場緊張。  
- 半導體出口持續增長，行業景氣度高。