<div id="readability-page-1">全球 AI 基礎設施投資正進入新一輪超級週期。野村證券最新研究顯示，受多項技術升級路線圖和關鍵組件供應短缺雙重驅動，全球 AI 網絡市場增長勢頭將延續至 2026 年甚至 2027 年，光模塊、光纖光纜、高速銅纜等核心賽道迎來結構性機遇。 據追風交易台消息，野村證券 Bing Duan 團隊在 1 月 9 日發佈的研報中認為，800G 光模塊出貨量將從 2025 年的 2000 萬隻增至 2026 年的 4300 萬隻，1.6T 光模塊出貨量將從 250 萬隻激增至 2000 萬隻。硅光子（SiPh）技術在 800G/1.6T 市場的滲透率預計將達到 50-70%。光芯片（激光器芯片/材料）供應緊張狀況將持續，為頭部廠商帶來價格和毛利率上行空間。 技術路線圖加速演進成為關鍵推動力。全球 AI 巨頭包括英偉達、谷歌、Meta、亞馬遜 AWS 等正積極推進網絡架構升級，涵蓋硅光子（SiPh）、共封裝光學（CPO）、光電路交換（OCS）、有源電子纜（AEC）、空芯光纖（HCF）等多條技術路徑。英偉達計劃在 2026 年推出 Rubin 平台，配備 1.6T 網絡接口；谷歌 TPU v7 採用 800G 光模塊和 OCS 技術；Meta 在 18K 卡集羣中已規模部署定製網絡架構。 供應鏈瓶頸將強化龍頭企業優勢。據野村估算，主要全球光芯片供應商的先進光芯片產能（CW+EML+VCSEL）2026 年將同比增長超 80%，但仍將落後需求 5%-15%。在主要企業中，中際旭創在 800G/1.6T 光模塊市場保持全球領先份額，天孚通信在光引擎及 FAU 環節具備核心競爭力，太辰光在 MPO 等高端連接器市場具備穩固地位，長飛光纖在 AIDC 相關光纖光纜產品上加速全球滲透。 <h2>技術升級多線並進：從可插拔到 CPO 的演進路徑</h2> 野村證券表示，AI 數據中心需要在不同層級擴展算力和互聯能力，形成了三個關鍵層級：scale-up（機架內互聯）、scale-out（機架間/集羣互聯）和 scale-across（跨數據中心互聯）。 在 scale-up 網絡中，銅纜互聯仍佔據重要地位。英偉達 GB200 NVL72 採用 NVLink 5.0 和 PCIe 6.0 協議，使用定製銅纜盒實現 72 個計算節點互聯，銅纜連接數量達 5184 根。但隨着 GPU 集羣規模不斷擴大，銅纜在高速下的有效傳輸距離限制（小於 10 米）成為瓶頸，光通信解決方案的重要性日益凸顯。 在 scale-out 網絡中，可插拔光模塊仍是主流方案，但技術迭代正在加速。產品創新包括硅光子（SiPh）、LPO/LRO、NPO/CPO 等，主要聚焦更高性能、更低能耗和成本。野村分析認為，1.6T 升級和 SiPh 遷移是 2026 年的關鍵驅動因素，SiPh 光模塊在 2026 年將佔據 800G 市場 50-60%、1.6T 市場 60-70% 的份額。 CPO 技術有望從 2026 年開始加速商業化。通過將光引擎直接與交換 ASIC 集成，CPO 可顯著提升帶寬密度和端口密度，同時降低每比特功耗。博通已發佈基於 Tomahawk 6 平台的 102.4T CPO 交換芯片，英偉達也在 2025 年 GTC 大會推出基於 IB 網絡的 Quantum-X CPO 交換機。野村預計，受益於全球 AI 巨頭可能採取的捆綁銷售策略，CPO 在 scale-out 網絡的採用率將在中期加速提升。 <img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/4b993b4f-fa96-44ef-94fc-099f1f5e9581.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1022" height="776" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/4b993b4f-fa96-44ef-94fc-099f1f5e9581.png"/> <h2>主要雲服務商網絡架構路線圖解析</h2> 野村證券表示，英偉達繼續引領 AI 網絡技術演進。其 Rubin 系列平台將採用 NVLink 6.0 技術（3600GB/s），配備 CX9 網卡（1.6Tbps）和 Spectrum 6 CPO 交換機（102T）。在 scale-up 網絡中，Rubin Ultra NVL576 將使用正交背板（PCB）替代銅纜背板；在 scale-out 網絡中，將部署 1.6T IB/以太網交換機。該公司還在 2026 年 3 月的 GTC 活動中可能披露更多 Spectrum-X 以太網版本 CPO 產品細節。 谷歌 TPU v7 採用 3D 環面拓撲，銅纜用於機架內 TPU 互聯，光模塊用於跨機架互聯，OCS 技術用於實現集羣級連接調度。Meta 採用混合互聯架構：scale-up 側強化銅纜，scale-out 側部署高速光模塊，並測試 CPO 交換機以提升可靠性。 AWS 的 Trainium3 + NeuronLink 採用 PCB+ 背板 +AEC 混合互聯，並通過自研 EFA 協議替代 RoCE v2/IB，以改善集羣規模和擁塞控制。 <h2>光通信市場：供需緊張支撐價格與毛利率</h2> 野村證券表示，光模塊市場正經歷結構性成長機遇。據市場研究機構 LightCounting 數據，2024 年以太網光模塊市場收入同比激增 93%，預計 2025 年和 2026 年將分別實現 48% 和 35% 的增長。野村強調，這一增長受到 EML 激光芯片產能限制。 供應鏈瓶頸正在重塑競爭格局。光模塊的主要成本構成包括 TOSA（光發射組件，含激光器）、ROSA（光接收組件，含光電探測器）和電子芯片（如 DSP），合計佔 800G/1.6T 光模塊總成本的 56-61%。高端芯片市場仍由博通、Coherent/Finisar、思科/Acacia、三菱電機、住友電工等美日企業主導。 中國企業在中下游環節持續突破。中際旭創作為全球第一大數據中心光模塊供應商，野村預計其將在 800G/1.6T 市場分別保持 25-30%/35-40% 的份額。天孚通信（TFC）作為高端光引擎供應商，將受益於 1.6T 升級，並有望在 CPO 市場的 FAU（光纖陣列單元）產品中獲得訂單。 光纖光纜市場呈現分化態勢。國內傳統電信市場需求承壓，但 AI 數據中心需求強勁。據 CRU 數據，2024 年 AI 應用光纜需求同比增長 138%，預計 2025 年將繼續增長 77%。長飛光纖光纜的 AI 數據中心業務（包括空芯光纖、有源光纜、有源電子纜和 MPO）正在加速拓展全球市場。 <h2>CPO 市場前景：從試點到規模商用</h2> CPO 技術正處於商業化前夜。野村預計，CPO 交換機滲透率（按出貨量計）將從 2026 年的 3% 提升至 2030 年的 20%，市場規模將從 2026 年的 16 億美元增至 2030 年的 131 億美元。 技術路線已初步明朗。英偉達 Quantum X800 CPO 交換機包含四顆 28.8T 交換 ASIC 芯片，每顆芯片周圍配備 6 個子組件，每個子組件包含 3 個 1.6T CPO 光引擎。整個交換機需要 144 個 FAU、72 個 1.6T 光引擎、18 個外置激光源（ELS），野村估算總成本約 8-9 萬美元。 根據英偉達 GTC 2025 公佈的合作伙伴名單，CPO 交換機供應鏈包括：光引擎和 FAU 供應商（天孚通信、康寧、Senko 等）、EIC+PIC 封裝（台積電）、光引擎封裝（日月光、Fabrinet）、CW 激光芯片（Lumentum、住友電工）、MPO 及光纖（康寧、天孚通信旗下的 T&amp;S 通信）、交換機組裝（鴻海/富士康）等。野村證券表示，天孚通信憑藉在可插拔光模塊市場的 FAU 供應商地位，有望憑藉客户關係和技術積累獲得 CPO 訂單。 <img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/d36ca872-484e-4105-9c79-3f88a5c2afcb.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1024" height="653" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/d36ca872-484e-4105-9c79-3f88a5c2afcb.png"/> <h2>高速銅纜：不可或缺的 scale-up 解決方案</h2> 市場對光通信將取代銅纜的預期存在誤解。野村強調，銅纜在 scale-up 和部分 scale-out 網絡中仍將扮演重要角色，憑藉速度和效率優勢，這對於處理大規模 AI 任務至關重要。儘管存在傳輸距離限制，但銅纜相比光模塊具有成本優勢，且 AEC（有源電子纜）可將傳輸距離延長至 10 米。 市場規模預期樂觀。據市場研究機構 Light Counting 數據，未來五年高速銅纜銷售額有望翻倍，到 2028 年達到 28 億美元。英偉達在 Blackwell NVL72 系統中率先採用 DAC（直連銅纜），並可能在 2026 年的 Rubin 平台繼續使用銅纜。亞馬遜 AWS、Meta 和微軟等大型 AI 客户也在其 AIDC 項目中使用銅纜。 供應鏈格局呈現整合趨勢。銅纜供應鏈的主要參與者包括安費諾（Amphenol）、Credo，以及已進入全球 AI 客户銅纜供應鏈的正崴精密和沃爾核材。 <img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/07463dca-d7b0-4121-a01d-b083c9f5eb2a.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1024" height="662" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/07463dca-d7b0-4121-a01d-b083c9f5eb2a.png"/> <h2>交換機市場：白盒化與 CPO/OCS 趨勢並行</h2> 以太網交換機市場保持強勁增長。據 IDC 數據，2025 年第三季度全球以太網交換機市場收入達 147 億美元，同比增長 35.2%，數據中心細分市場同比增長 62.0%。800G 交換機收入環比增長 91.6%，佔數據中心市場收入的 18.3%。 野村證券表示，ODM 直銷模式持續擴張。2025 年第三季度，ODM 直銷（相對於品牌交換機）收入同比增長 152.4%，佔數據中心市場收入的 30.2%（前一季度為 19.6%）。這反映了全球雲服務商為降低成本和增加靈活性，越來越傾向於使用&#34;白盒&#34;交換機產品。這一趨勢可能對擁有自主 IP 和軟件的品牌交換機廠商的利潤率產生負面影響。 CPO 和 OCS 技術競相發展。博通持續推動基於其 TomaHawk 6 平台的 CPO 技術應用，英偉達的 Quantum-X（IB）和 Spectrum-X（以太網）交換機也可能推出 CPO 版本。同時，谷歌的 OCS 技術因在大型 TPU 訓練集羣中的強勁表現而受到關注。開放計算項目基金會（OCP）已成立 OCS 子項目，由 iPronics 和 Lumentum 牽頭，Coherent、谷歌、微軟、英偉達等為創始成員。 據 IDC 數據，2024 年中國數據中心交換機市場規模超過 211.5 億元，預計 2025 年達到 226.8 億元，AI 算力網絡建設貢獻超過 45%。400G 端口已成為主流（市場份額 38%），800G 交換機預計 2025 年實現量產，1.6T 端口預計 2026 年商用。在交換芯片市場，博通和 Marvell 等國際廠商主導高端市場，但盛科等國內企業也在持續進步。 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 以上精彩內容來自追風交易台。 更詳細的解讀，包括實時解讀、一線研究等內容，請加入【追風交易台▪年度會員】 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 以上精彩內容來自追風交易台。 更詳細的解讀，包括實時解讀、一線研究等內容，請加入【追風交易台▪年度會員】 風險提示及免責條款 市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。 </div>

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英偉達

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全球 AI 基礎設施投資進入新一輪超級週期，預計將持續至 2026 年或 2027 年。野村證券研究顯示，800G 光模塊和 1.6T 光模塊的出貨量將顯著增長，技術升級成為關鍵推動力。主要 AI 企業如英偉達、谷歌、Meta 等正在推進網絡架構升級，供應鏈瓶頸將進一步強化龍頭企業的市場優勢。

- 全球 AI 基礎設施投資進入新一輪超級週期，預計增長持續至 2026 年。  
- 光模塊和相關核心技術面臨供需緊張，主要企業將受益。  
- AI 數據中心建設驅動光通信市場結構性增長，銅纜依然關鍵。

AI 網絡超級週期殺到 2026 年，最大贏家從 “易中天” 變成 “中天太長”？