台積電正積極擴大先進封裝產能佈局，以鎖定蘋果下一代智能手機芯片訂單。隨着 iPhone 18 系列即將邁入 2 納米制程世代，這家全球代工巨頭計劃將封裝技術從現有的 InFO 升級至更高階的 WMCM 工藝，並通過激進的擴產計劃鞏固其技術護城河。
據媒體 20 日報道，為滿足蘋果 A20 系列芯片需求，台積電正在提升 WMCM（晶圓級多晶片模組封裝）產能。機構投資者預計，到 2026 年底，台積電 WMCM 月產能將達到 6 萬片，並有望在 2027 年翻倍突破 12 萬片。
此次技術迭代與產能擴張將對半導體供應鏈產生直接影響。市場分析指出，隨着芯片封裝向 WMCM 轉型，後段晶圓級測試（CP）與成品測試（FT）將由台積電與戰略伙伴分工完成。
這一舉措正值蘋果計劃在 2026 年 9 月推出搭載 2 納米芯片的 iPhone 18 系列及首款摺疊屏手機之際。為展示其先進封裝領域的最新進展，據報道，台積電定於 1 月 22 日首次向媒體開放其位於中國台灣省嘉義市的 AP7 工廠，該廠目前正處於機台移入階段，是台積電第六座先進封裝測試廠。
<h2>技術躍遷：從 InFO 轉向 WMCM</h2>
蘋果 iPhone 18 所採用的 A20 系列芯片將正式跨入 2 納米世代，這也促使封裝技術同步升級。據報道，蘋果將捨棄現行的 InFO（整合型扇出封裝）技術，轉而採用更高階的 WMCM 架構。
與 InFO 相比，WMCM 的核心優勢在於其在 RDL（重佈線層）上平行整合不同功能芯片的能力，包括應用處理器（AP）、存儲器乃至高速 I/O Die。媒體援引消息人士指出，這種架構不僅提高了互連密度和封裝良率，還顯著優化了熱管理能力。芯片業者分析，WMCM 能使芯片封裝更薄，同時容納更多存儲器，以應對未來邊緣 AI 對算力的龐大需求。
<h2>產能激進擴張與產線調整</h2>
為了應對蘋果及未來潛在的龐大需求，台積電正在進行雙軌制的產能擴張。一方面，台積電將主要對現有的 InFO 設備進行升級；另一方面，將在中國台灣省嘉義市 AP7 廠打造全新的 WMCM 產線。市場預估，這一組合將使 WMCM 月產能從 2026 年底的 6 萬片，迅速攀升至 2027 年的 12 萬片以上。
此外，台積電也在重新配置成熟製程產能以支援先進封裝。據報道，台積電的 Fab 18 P9 廠可能轉型為先進封裝廠，以適應未來光罩尺寸增長的需求。同時，其 Fab 14 雖然目前以成熟製程為主，但未來可能擴充 40 納米及 65 納米產能，專門用於生產中介層（Interposer）和硅橋（Silicon Bridge）等先進封裝關鍵組件。
隨着 RDL 複雜度的提高，相關的測試需求也在同步增長。媒體消息顯示，針對 2 納米芯片的 CP 和 FT 測試自去年起便已積極展開。媒體援引設備業者透露，晶圓代工大廠已向台廠採購數百台最終測試（FT）與系統級測試（SLT）分選機台，並將部分後段業務交由戰略伙伴執行。
<h2>蘋果全線產品導入驅動需求</h2>
推動台積電此次擴產的關鍵動力不僅限於 iPhone。報道指出，蘋果計劃將 2 納米技術廣泛應用於其產品線，除了 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及首款摺疊機 iPhone Fold 外，未來的 MacBook M 系列芯片及頭戴裝置 R2 芯片也將採用該製程。
這一跨產品線的技術導入，疊加蘋果與谷歌結盟進軍 AI 領域的戰略，將持續推高對高性能芯片及先進封裝的需求。雖然市場擔憂 2 納米芯片及存儲器價格上漲可能導致終端產品漲價，但從雲端到邊緣端的 AI 算力競賽，已確立了以台積電為首的半導體生態系的增長邏輯。

台積電積極擴張先進封裝產能，以應對蘋果 iPhone 18 及摺疊機等 2 納米芯片需求。技術上將從 InFO 升級至 WMCM 架構，優化散熱與 AI 性能。分析認為 AP7 廠等擴產計劃預計使 WMCM 月產能於 2027 年破 12 萬片，並帶動測試供應鏈同步轉型。

- 台積電擴大 WMCM 封裝產能以滿足蘋果 A20 芯片需求。  
- 預計到 2026 年底，產能將達到 6 萬片，2027 年翻倍。  
- 此舉將對半導體供應鏈以及蘋果全線產品需求產生直接影響。

備戰 iPhone 18？台積電傳擴產 WMCM 封裝：2027 年產能或翻倍至 12 萬片