<p>新聞：供應商</p>
<p>位於美國賓夕法尼亞州薩克森堡的材料、網絡和激光技術公司 Coherent Corp 推出了其用於熱管理的可粘合鑽石解決方案：一種經過特殊表面處理的鑽石解決方案，能夠直接粘合到半導體芯片上，適用於電子和光電子應用。通過消除或顯著降低熱界面阻抗，可粘合鑽石顯著提高了設備的冷卻性能。</p>
<p>Coherent 表示，其可粘合鑽石具有精確控制的表面粗糙度、平整度、塗層和準備工藝，能夠直接粘合到包括硅、碳化硅、氮化鎵、鋁鎵氮、砷化鎵和磷化銦等半導體材料上。粘合解決方案還可以結合高導熱性中間層和金屬塗層，以滿足客户需求。</p>
<p>傳統的熱擴散器依賴於熱界面材料（TIMs），其熱阻限制了整體性能。通過 Coherent 的可粘合鑽石實現的直接粘合——通過熔融、混合或金屬粘合——可將界面熱阻降低高達 99%，並可在最大 100mm 平方的芯片上實施。</p>
<p>Coherent 表示，它獨特地結合了生產規模的鑽石生長、世界級的表面精加工、先進的塗層技術和深厚的半導體工藝專業知識。這種垂直整合的能力使得能夠大規模設計和製造高性能、高產量的可粘合鑽石熱擴散器。</p>
<p>“自 2010 年以來，作為全球最大的技術鑽石生產商之一，以及鑽石製造和塗層的先驅，Coherent 在滿足客户需求的過程中，獨特地能夠提供突破性的熱性能，” Coherent 工程材料業務集團高級副總裁 Steve Rummel 表示。</p>
<p>Coherent 表示，它與客户緊密合作，解決最大 100mm 芯片上的複雜熱和工藝集成挑戰。可粘合鑽石可以與 Coherent 的其他材料結合，包括 Coherent Ceramics 的解決方案，並可能結合導電元件、通孔、通道和光學結構等特性。Coherent 目前正積極與客户合作，開發與其設備製造工作流程兼容的材料、塗層和粘合工藝。與會者可以在 2026 年 1 月 20 日至 22 日在美國加利福尼亞州舊金山的 SPIE Photonics West 上了解更多關於可粘合鑽石的信息。</p>
<p>Coherent Corp</p>
<p>www.spie.org/conferences-and-exhibitions/photonics-west</p>
<p>www.Coherent.com</p>

工業指數 ETF - Vanguard

工業指數 ETF - SPDR

費城交易所 半導體 ETF - iShares

MADE

半導體 ETF - VanEck Vectors

COHR

<p>Coherent Corp 推出了用於熱管理的可粘合鑽石解決方案，旨在直接粘合到半導體芯片上。這項創新顯著降低了熱界面阻抗，提升了冷卻性能。可粘合鑽石具有可控的表面特性，並能夠與多種半導體材料粘合。Coherent 在鑽石生長和表面處理方面的獨特能力使其能夠提供高性能的熱擴散器。該公司正在與客户合作，量身定製解決方案，並將在 2026 年於舊金山舉行的 SPIE Photonics West 展會上展示這一技術</p>

<p>News: Suppliers</p>
<div class="lb-trans"><p>新聞：供應商</p>
</div><p>Materials, networking and laser technology firm Coherent Corp of Saxonburg, PA, USA has launched its bondable diamond solutions for thermal management: a diamond solution engineered with a specialized surface finish that enables direct bonding to semiconductor die for electronic and opto-electronic applications. By eliminating or dramatically reducing thermal interface resistance, bondable diamond significantly improves device cooling performance.</p>
<div class="lb-trans"><p>位於美國賓夕法尼亞州薩克森堡的材料、網絡和激光技術公司 Coherent Corp 推出了其用於熱管理的可粘合鑽石解決方案：一種經過特殊表面處理的鑽石解決方案，能夠直接粘合到半導體芯片上，適用於電子和光電子應用。通過消除或顯著降低熱界面阻抗，可粘合鑽石顯著提高了設備的冷卻性能。</p>
</div><p>Coherent says that its bondable diamond features precisely controlled surface roughness, flatness, coatings and preparation, enabling direct bonding to semiconductor materials including silicon, silicon carbide, gallium nitride, aluminium gallium nitride, gallium arsenide, and indium phosphide. Bonding solutions may also incorporate high-thermal-conductivity interlayers and metallic coatings to meet customer requirements.</p>
<div class="lb-trans"><p>Coherent 表示，其可粘合鑽石具有精確控制的表面粗糙度、平整度、塗層和準備工藝，能夠直接粘合到包括硅、碳化硅、氮化鎵、鋁鎵氮、砷化鎵和磷化銦等半導體材料上。粘合解決方案還可以結合高導熱性中間層和金屬塗層，以滿足客户需求。</p>
</div><p>Conventional thermal spreaders rely on thermal interface materials (TIMs), whose thermal resistance limits overall performance. Direct bonding – enabled by Coherent’s bondable diamond through fusion, hybrid, or metallic bonding – reduces interface thermal resistance by up to 99% and can be implemented on die sizes up to 100mm square.</p>
<div class="lb-trans"><p>傳統的熱擴散器依賴於熱界面材料（TIMs），其熱阻限制了整體性能。通過 Coherent 的可粘合鑽石實現的直接粘合——通過熔融、混合或金屬粘合——可將界面熱阻降低高達 99%，並可在最大 100mm 平方的芯片上實施。</p>
</div><p>Coherent says that it uniquely combines production-scale diamond growth, world-class surface finishing, advanced coating technologies, and deep semiconductor process expertise. This vertically integrated capability enables the design and manufacture of high-performance, high-yield bondable diamond thermal spreaders at scale.</p>
<div class="lb-trans"><p>Coherent 表示，它獨特地結合了生產規模的鑽石生長、世界級的表面精加工、先進的塗層技術和深厚的半導體工藝專業知識。這種垂直整合的能力使得能夠大規模設計和製造高性能、高產量的可粘合鑽石熱擴散器。</p>
</div><p>“As one of the world’s largest producers of technical diamond since 2010, and a pioneer in diamond fabrication and coating, Coherent is uniquely positioned to deliver breakthrough thermal performance through processes tailored to our customer needs,” says Steve Rummel, senior VP, Engineered Materials business group at Coherent.</p>
<div class="lb-trans"><p>“自 2010 年以來，作為全球最大的技術鑽石生產商之一，以及鑽石製造和塗層的先驅，Coherent 在滿足客户需求的過程中，獨特地能夠提供突破性的熱性能，” Coherent 工程材料業務集團高級副總裁 Steve Rummel 表示。</p>
</div><p>Coherent says that it partners closely with customers to solve complex thermal and process-integration challenges on die sizes up to 100mm. Bondable diamond can be combined with other Coherent materials, including solutions from Coherent Ceramics, and may incorporate features such as conductive elements, vias, channels, and optical structures. Coherent is actively collaborating with customers now to develop materials, coatings and bonding processes compatible with their device fabrication workflows. Attendees can learn more about bondable diamond at at SPIE Photonics West 2026 in San Francisco, CA, USA (20–22 January).</p>
<div class="lb-trans"><p>Coherent 表示，它與客户緊密合作，解決最大 100mm 芯片上的複雜熱和工藝集成挑戰。可粘合鑽石可以與 Coherent 的其他材料結合，包括 Coherent Ceramics 的解決方案，並可能結合導電元件、通孔、通道和光學結構等特性。Coherent 目前正積極與客户合作，開發與其設備製造工作流程兼容的材料、塗層和粘合工藝。與會者可以在 2026 年 1 月 20 日至 22 日在美國加利福尼亞州舊金山的 SPIE Photonics West 上了解更多關於可粘合鑽石的信息。</p>
</div><p>Coherent Corp</p>
<div class="lb-trans"><p>Coherent Corp</p>
</div><p>www.spie.org/conferences-and-exhibitions/photonics-west</p>
<div class="lb-trans"><p>www.spie.org/conferences-and-exhibitions/photonics-west</p>
</div><p>www.Coherent.com</p>
<div class="lb-trans"><p>www.Coherent.com</p>
</div>

Coherent 推出用於熱管理的可粘合鑽石解決方案