<p>台灣半導體制造公司（TSM）正在迅速擴大其在台灣的先進芯片封裝業務，因為這項工作已變得與芯片製造同樣重要。根據 TrendForce 和當地媒體的報道，該公司正在增加其嘉義 AP7 工廠的產能，並升級其龍潭 AP3 工廠的設備。</p>
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<p>因此，行業估計到 2026 年底，台積電的 CoWoS 產能可能達到每月約 125,000 到 130,000 片晶圓。同時，台積電計劃於 1 月 22 日向記者開放其嘉義 AP7 設施，這將是該先進封裝工廠首次向媒體展示。</p>
<p>在最近的財報電話會議上，台積電首席財務官黃仁勳表示，先進封裝在 2025 年佔公司收入的約 8%，並預計在 2026 年將超過 10%。他還表示，台積電計劃在 2026 年用於封裝、測試及相關工作的資本支出中，10% 到 20% 將用於此項工作，總額在 520 億美元到 560 億美元之間。</p>

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<p>台灣半導體制造公司（TSMC）正在迅速擴展其在台灣的先進芯片封裝業務，特別是在其嘉義 AP7 工廠和龍潭 AP3 工廠。到 2026 年底，TSMC 的 CoWoS 產能預計將達到每月 125,000 到 130,000 片晶圓。預計到 2026 年，先進封裝的收入佔比將從 2025 年的 8% 增加到超過 10%，而 TSMC 在 2026 年 520 億到 560 億美元的資本支出中，將有 10% 到 20% 用於封裝和測試。TSMC 將於 1 月 22 日向媒體開放嘉義 AP7 設施</p>

<p>Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM) is moving quickly to expand its advanced chip packaging operations in Taiwan, as this work has become just as important as chip manufacturing. The company is adding capacity at its Chiayi AP7 site and upgrading tools at its Longtan AP3 plant, based on reports from TrendForce and local media.</p>
<div class="lb-trans"><p>台灣半導體制造公司（TSM）正在迅速擴大其在台灣的先進芯片封裝業務，因為這項工作已變得與芯片製造同樣重要。根據 TrendForce 和當地媒體的報道，該公司正在增加其嘉義 AP7 工廠的產能，並升級其龍潭 AP3 工廠的設備。</p>
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</div><p>As a result, industry estimates suggest TSMC's CoWoS capacity could reach about 125,000 to 130,000 wafers per month by the end of 2026. Meanwhile, TSMC plans to open its Chiayi AP7 facility to reporters on January 22, marking the first time this advanced packaging site will be shown to the media.</p>
<div class="lb-trans"><p>因此，行業估計到 2026 年底，台積電的 CoWoS 產能可能達到每月約 125,000 到 130,000 片晶圓。同時，台積電計劃於 1 月 22 日向記者開放其嘉義 AP7 設施，這將是該先進封裝工廠首次向媒體展示。</p>
</div><p>On its recent earnings call, TSMC Chief Financial Officer Wendell Huang said advanced packaging made up about 8% of the company's revenue in 2025 and should rise above 10% in 2026. He also stated that 10% to 20% of TSMC's planned $52 billion to $56 billion in capital spending for 2026 will go toward packaging, testing, and related work.</p>
<div class="lb-trans"><p>在最近的財報電話會議上，台積電首席財務官黃仁勳表示，先進封裝在 2025 年佔公司收入的約 8%，並預計在 2026 年將超過 10%。他還表示，台積電計劃在 2026 年用於封裝、測試及相關工作的資本支出中，10% 到 20% 將用於此項工作，總額在 520 億美元到 560 億美元之間。</p>
</div>

TSMC Ramps Up AI Chip Packaging While Nvidia Controls Most 2026 Capacity

- 台灣半導體制造公司快速擴展先進芯片封裝業務，將提升產能。  
- 預計到 2026 年底，CoWoS 產能將達 125,000 至 130,000 片晶圓每月。  
- 計劃在 1 月 22 日開放 Chiayi AP7 工廠媒體參觀，封裝收入未來將超過 10%。

台積電正在加速 AI 芯片的封裝，而 NVIDIA 則掌控了 2026 年大部分的產能