<div id="readability-page-1">受惠於人工智慧需求強勁及上游關鍵材料缺貨傳聞，IC 載板龍頭廠欣興（3037）近日股價表現強勢。繼昨日突破 300 元大關後，今（20）日盤中一度攻上 318 元歷史新高，漲幅超過 5%，成交量更放大至 8 萬張以上。累計近三個交易日，欣興股價從 270 元附近一路走高，市值同步大幅躍升。市場分析指出，推升欣興股價的動能主要來自法人對產業前景的樂觀預期。野村證券在最新報告中引述台積電（2330）於 1 月 15 日法說會揭露的數據，指出台積電 2026 年資本支出將達 520 億至 560 億美元的歷史新高，此舉不僅確立 AI 產業的長期成長動能，亦直接帶動市場對高階 ABF 載板需求的預期。此外，供應鏈端的材料緊縮也成為推升股票價格的推手。由於日本電子材料大廠 Resonac 宣布調漲 CCL（銅箔基板）與 PP（膠片）價格達 30%，反映出上游高階玻纖布供應極度吃緊。這類原材料的成本上漲，預期將在未來幾個月內帶動 BT 與 ABF 載板全面性漲價，市場預期，欣興身為載板領導廠，具備較佳的議價能力與轉嫁空間，後續 BT 與 ABF 載板報價有望同步調升。摩根大通分析指出，欣興在 NVIDIA 的 AI HDI 訂單量產進度優於預期，高階產線有望提前兩至三個月轉虧為盈。同時，隨著楊梅廠與光復廠高階產能陸續開出，整體產能利用率與平均單價（ASP）將進一步提升。此外，欣興正積極開發體積較 Blackwell 大出 5 倍以上的「超大型載板」，卡位新一代 AI 加速器商機；業界預估，欣興在多家國際 ASIC 大客戶的市佔率有望突破 7 成，今年相關訂單量將較去年翻倍。從籌碼面看，欣興近期也獲得三大法人的買盤加持，市場預計 ABF 載板的供需形勢將更趨嚴峻，野村將其目標價上調至 418 元，摩根大通則看好至 347 元。今日欣興在爆量創高後，不僅領軍載板族群成為盤面焦點，也成為台股挑戰高點的重要多頭力量。</div>

欣興（3037）股價因 AI 需求強勁及材料緊缺而強勢上漲，突破 300 元後創 318 元新高，漲幅超 5%。市場分析認為，法人對產業前景樂觀，推升股價。台積電預計 2026 年資本支出將達歷史新高，帶動高階 ABF 載板需求。材料價格上漲預期將推動載板漲價，欣興具備較強議價能力。摩根大通分析指出，欣興在 NVIDIA 訂單進度優於預期，整體產能利用率將提升。野村證券將目標價上調至 418 元。

- 欣興股價因 AI 需求及材料缺貨傳聞強勁上漲，突破 318 元歷史新高。  
- 市場對高階 ABF 載板需求預期樂觀，推動股價及市值攀升。  
- 法人買盤持續加力，目標價被調升，未來供需形勢嚴峻。

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欣興（3037）強漲創 318 元新高！目標價上看 418 元，受惠 AI 載板需求與漲價潮