存儲芯片 “貧富差距” 拉大，贏家輸家到底怎麼選？

摩根士丹利指出，人工智能正推動半導體行業劇烈分化，形成一場 “K 型” 復甦。AI 存儲芯片（如 HBM）供不應求，使三星、SK 海力士等上游廠商顯著受益；但下游的 PC 和手機制造商則面臨無法轉嫁成本的壓力。這一趨勢由 AI 的 “產能擠出效應” 主導，甚至導致傳統存儲（如 DDR4）出現短缺，成為區分行業贏家和輸家的關鍵分水嶺。