<p>TradingKey - 在美國科技股普遍出現 “賣出美國” 情緒的浪潮中，英特爾（INTC）脱穎而出，週二逆勢上漲。過去一年，該股上漲近 140%。</p><p>對於投資者來説，下一個潛在的催化劑即將到來——英特爾即將發佈的財報。根據彭博社的共識預期，分析師預計英特爾的收入將在 2025 年下降 1%，然後在 2026 年反彈 3%。這使得首席執行官譚立夫對前景的指引和語氣成為本週財報的核心。</p><h2 id="7cakgvt9rn">投資者質疑英特爾的代工業務</h2><p>自 2021 年以來，英特爾已承諾投入超過 1000 億美元用於全球製造擴張——以亞利桑那州和俄亥俄州的新大型工廠為核心。除了台積電（TSMC）和三星（SSNLF），沒有其他公司能與之匹敵。但圍繞財務狀況的爭議依然存在。英特爾的代工部門在過去三年中出現了數十億美元的運營虧損。</p><p>該公司不懈努力復興其製造部門——英特爾代工服務（IFS）——但與此同時，CPU 市場份額穩步流失給了 AMD（AMD）和 Arm（ARM）設計。該業務陷入了一個困難的循環：生產失誤削弱了競爭力，疲軟的芯片銷售限制了工廠的利用率，而低利用率進一步延遲了製造的復甦。</p><p>多年來，投資者一直在問同一個問題：英特爾真的能趕上台積電和三星的工藝技術嗎？18A 或 14A 節點會再次延遲或在良率上遇到困難嗎？這個敍述開始發生變化。最新的技術更新顯示，英特爾的 18A 節點在良率和性能上接近預期，功耗效率縮小了其長期存在的差距。問題已經演變——從 “他們能建造嗎？” 到 “它在商業上可行嗎？”</p><p>在這個階段，客户獲取變得至關重要。</p><h2 id="v3x6rppag">擴展 18A 節點</h2><p>英特爾的 18A 工藝——一種 18 埃（約 1.8 納米）技術——是其迄今為止最先進的節點，也是其代工轉型的核心。它首次將 RibbonFET 全環柵晶體管與 PowerVia 背面供電相結合，這一設計旨在縮小密度和效率的差距。</p><p>英特爾宣佈計劃從 2025 年底開始將 18A 提升至量產。但最終的成功將取決於良率的進展。良率決定了晶圓成本、毛利率，以及 18A 節點是否能成為一個可擴展、盈利的平台，而不僅僅是一個技術展示。</p><p>儘管英特爾尚未披露確切的良率數據，但該公司在 11 月表示，良率正在以每月約 7% 的速度穩步提高，與行業學習曲線一致。KeyBanc Capital Markets 預計，到 2026 年，良率將攀升至 65% 至 75%。</p><p>在 18A 之後，英特爾的路線圖正在清晰化。其位於俄勒岡州的 D1X 工廠已經開始 14A（1.4 納米）的試運行。分析師預測，14A 的每瓦性能將進一步提升 15%，預計將在 2027 年底前上市。</p><p>英特爾還在推進玻璃基板封裝，這是一項結構升級，預計將取代有機基板，並實現未來 AI“超級芯片” 所需的極高密度和熱性能。</p><h2 id="08621pge8">財務穩定的跡象</h2><p>經過兩年的艱難生存模式，英特爾終於開始穩定下來。2025 年的基本情況是：“首先停止下降，然後恢復低個位數的增長。”</p><p>這現在在指標中顯現出來——收入趨於平穩，利潤率改善，現金流增強，代工虧損縮小。</p><p>在 2025 年第三季度，英特爾交出了一個決定性的雙重超預期：收入上升至 137 億美元，同比增長 3%，超過了 131 億美元的共識預期。毛利率提高至 40%（非 GAAP），高於 36% 的指引，這得益於產品組合和成本控制。值得注意的是，該公司報告現金及現金等價物為 309 億美元，其中包括來自 CHIPS 法案的 57 億美元和來自 NVIDIA（NVDA）和軟銀（SFTBY）的 70 億美元私募股權。</p><p>然而，仍需保持謹慎。英特爾的第四季度指引預計毛利率將降至 36.5%。信息很明確：技術進步是有代價的。即使 18A 成功，早期的提升階段也將對利潤施加壓力，持續幾個季度，才能進入穩定的高毛利生產。</p><figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/9740ef2e0b9446f9e28ee92ea397eb29?x-oss-process=style/lg" alt="" width="1200" height="630" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/9740ef2e0b9446f9e28ee92ea397eb29"/></figure><h3 id="t7pw50cn">客户問題</h3><p>關於英特爾首批主要 18A 客户的猜測正在升温。根據 KeyBanc 的説法，蘋果（AAPL）已成為 18A-P 客户，計劃將該節點用於入門級 Mac 和 iPad 芯片。分析師約翰·温（John Vinh）稱這是英特爾的 “首個大客户設計勝利”，並暗示蘋果最終可能會擴展到 14A 芯片，用於低端 iPhone。</p><p>英特爾還將從台積電的產能短缺中獲益。先進的封裝方法如 CoWoS，對於 AI 和高性能芯片至關重要，仍然供不應求。即使是像 NVIDIA 這樣的主要參與者也在努力確保足夠的封裝供應。</p><p>英特爾位於亞利桑那州的 Fab 52——為 18A 節點而建——現已全面投入運營，由一位前台積電封裝高管領導。根據 2025 年 11 月的行業新聞，英特爾的代工業務已經吸引了微軟（MSFT）、特斯拉（TSLA）、高通（QCOM）和 NVIDIA 作為封裝服務客户，定位自己為台積電的重要備份。</p><p>儘管英特爾尚未正式確認這些客户，但消息來源表示，IFS 正在瞄準已經從台積電亞利桑那工廠採購晶圓的公司——提供互補的封裝，而不是直接競爭。這種平行策略使英特爾能夠從半導體生態系統中提取價值，而不直接威脅台積電的王冠。通過首先建立封裝關係，英特爾獲得了最終捕獲核心製造合同的內部通道。</p><h2 id="ylz8fr3i2">政策順風和政治象徵</h2><p>代工故事同樣具有地緣政治意義。英特爾在美國半導體復興敍事中已成為象徵性的 “國家冠軍”。去年，軟銀、英偉達甚至唐納德·特朗普總統親自支持對英特爾的數十億美元投資——這表明了其戰略重要性。</p><p>根據最終確定的《芯片與信息安全法》，美國政府現在持有英特爾約 10% 的被動股份——正式鞏固了其國家冠軍地位。這一結構性支持為股價增加了堅實的政策底線。</p><p>今年早些時候，特朗普再次重申，表示政府 “榮幸成為英特爾的股東”，同時稱讚首席執行官林博坦為 “非常成功”。</p><h2 id="fqdu2fse8">重拾信心，重評評級</h2><p>投資者情緒開始轉變。週二，英特爾股價在 KeyBanc 將其評級從行業中性上調至增持後上漲超過 7%，原因是製造進展加快以及對人工智能數據中心芯片的需求增強。</p><p>花旗（C）上週也跟進，將其評級從賣出上調至中性，並將目標價從 29 美元上調至 50 美元，表示：“我們認為英特爾將受益於台積電先進封裝供應緊張，並享有吸引代工客户的獨特機會。</p><p>瞭解更多</p>

英特爾財報，一站看懂！

<p>英特爾的代工業務正處於關鍵時刻，重要的財報即將發佈。儘管面臨數十億美元的虧損，英特爾已承諾投入超過 1000 億美元以擴大製造能力，旨在趕上台積電和三星。18A 工藝技術對其扭轉局面至關重要，預計將在 2025 年底開始增產。最近的財務指標顯示出穩定跡象，收入增長和利潤率改善。關於蘋果和微軟等主要客户的猜測暗示未來成功的潛力，儘管早期生產階段可能會對利潤造成壓力</p>

<p>TradingKey - Amid a wave of “Sell America” sentiment sweeping across U.S. tech stocks, Intel (INTC) has stood out, bucking the broader market downturn on Tuesday. The stock has risen nearly 140% over the past year.</p>
<div class="lb-trans"><p>TradingKey - 在美國科技股普遍出現 “賣出美國” 情緒的浪潮中，英特爾（INTC）脱穎而出，週二逆勢上漲。過去一年，該股上漲近 140%。</p>
</div><p>For investors, the next potential catalyst lies just ahead—Intel’s upcoming earnings report. According to Bloomberg consensus estimates, analysts expect Intel’s revenue to decline 1% in 2025 before rebounding 3% in 2026. That makes CEO Lip-Bu Tan’s forward guidance and tone on the outlook the centerpiece of this week’s earnings.</p>
<div class="lb-trans"><p>對於投資者來説，下一個潛在的催化劑即將到來——英特爾即將發佈的財報。根據彭博社的共識預期，分析師預計英特爾的收入將在 2025 年下降 1%，然後在 2026 年反彈 3%。這使得首席執行官譚立夫對前景的指引和語氣成為本週財報的核心。</p>
</div><h2>Investors Questioned Intel’s Foundry Business</h2>
<div class="lb-trans"><h2>投資者質疑英特爾的代工業務</h2>
</div><p>Since 2021, Intel has committed more than $100 billion to global manufacturing expansion—with new meg-fabs in Arizona and Ohio at its core. Outside of TSMC (TSM) and Samsung (SSNLF), no other company matches this scale.But controversy lingers around the financials. Intel’s foundry division has posted multibillion-dollar operating losses over the past three years.</p>
<div class="lb-trans"><p>自 2021 年以來，英特爾已承諾投入超過 1000 億美元用於全球製造擴張——以亞利桑那州和俄亥俄州的新大型工廠為核心。除了台積電（TSMC）和三星（SSNLF），沒有其他公司能與之匹敵。但圍繞財務狀況的爭議依然存在。英特爾的代工部門在過去三年中出現了數十億美元的運營虧損。</p>
</div><p>The company has worked tirelessly to revive its manufacturing arm—Intel Foundry Services (IFS)—but at the same time, market share in CPUs has steadily slipped to AMD (AMD) and Arm (ARM) designs. The business is stuck in a difficult loop: production missteps erode competitiveness, weak chip sales limit fab utilization, and low utilization further delays a manufacturing comeback.</p>
<div class="lb-trans"><p>該公司不懈努力復興其製造部門——英特爾代工服務（IFS）——但與此同時，CPU 市場份額穩步流失給了 AMD（AMD）和 Arm（ARM）設計。該業務陷入了一個困難的循環：生產失誤削弱了競爭力，疲軟的芯片銷售限制了工廠的利用率，而低利用率進一步延遲了製造的復甦。</p>
</div><p>For years, investors asked the same question: can Intel really catch up to TSMC and Samsung in process technology? Would the 18A or 14A nodes be delayed again or struggle with yields? That narrative is starting to shift. The latest technical updates show Intel’s 18A node is tracking close to expectations on both yield and performance, with power efficiency narrowing its long-standing gap. The question has evolved—from “Can they build it?” to “Is it commercially viable?”</p>
<div class="lb-trans"><p>多年來，投資者一直在問同一個問題：英特爾真的能趕上台積電和三星的工藝技術嗎？18A 或 14A 節點會再次延遲或在良率上遇到困難嗎？這個敍述開始發生變化。最新的技術更新顯示，英特爾的 18A 節點在良率和性能上接近預期，功耗效率縮小了其長期存在的差距。問題已經演變——從 “他們能建造嗎？” 到 “它在商業上可行嗎？”</p>
</div><p>And at this stage, customer acquisition becomes everything.</p>
<div class="lb-trans"><p>在這個階段，客户獲取變得至關重要。</p>
</div><h2>Scaling the 18A Node</h2>
<div class="lb-trans"><h2>擴展 18A 節點</h2>
</div><p>Intel’s 18A process—an 18-angstrom (approximately 1.8-nanometer) technology—is its most advanced node ever and the centerpiece of its foundry turnaround. It’s the first to combine RibbonFET gate-all-around transistors with PowerVia backside power delivery, a design meant to close the gap in density and efficiency.</p>
<div class="lb-trans"><p>英特爾的 18A 工藝——一種 18 埃（約 1.8 納米）技術——是其迄今為止最先進的節點，也是其代工轉型的核心。它首次將 RibbonFET 全環柵晶體管與 PowerVia 背面供電相結合，這一設計旨在縮小密度和效率的差距。</p>
</div><p>Intel announced plans to ramp 18A to volume production starting in late 2025. But the ultimate success will depend on yield progress. Yield determines wafer costs, gross margins, and whether the 18A node can become a scalable, profitable platform—not just a technical showcase.</p>
<div class="lb-trans"><p>英特爾宣佈計劃從 2025 年底開始將 18A 提升至量產。但最終的成功將取決於良率的進展。良率決定了晶圓成本、毛利率，以及 18A 節點是否能成為一個可擴展、盈利的平台，而不僅僅是一個技術展示。</p>
</div><p>Though Intel hasn’t disclosed exact yield figures, the company said in November that yields are improving steadily at around 7% per month, consistent with industry learning curves. KeyBanc Capital Markets estimates yields will climb to 65–75% by 2026.</p>
<div class="lb-trans"><p>儘管英特爾尚未披露確切的良率數據，但該公司在 11 月表示，良率正在以每月約 7% 的速度穩步提高，與行業學習曲線一致。KeyBanc Capital Markets 預計，到 2026 年，良率將攀升至 65% 至 75%。</p>
</div><p>Beyond 18A, Intel’s roadmap is clearing up. Its D1X fab in Oregon has already begun trial runs on 14A (1.4nm). Analysts forecast a further 15% performance-per-watt uplift, with 14A expected to reach the market by the end of 2027.</p>
<div class="lb-trans"><p>在 18A 之後，英特爾的路線圖正在清晰化。其位於俄勒岡州的 D1X 工廠已經開始 14A（1.4 納米）的試運行。分析師預測，14A 的每瓦性能將進一步提升 15%，預計將在 2027 年底前上市。</p>
</div><p>Intel is also pushing forward on glass substrate packaging, a structural upgrade expected to replace organic substrates and enable the extreme density and thermal performance required for future AI “superchips.”</p>
<div class="lb-trans"><p>英特爾還在推進玻璃基板封裝，這是一項結構升級，預計將取代有機基板，並實現未來 AI“超級芯片” 所需的極高密度和熱性能。</p>
</div><h2>Signs of Financial Stabilization</h2>
<div class="lb-trans"><h2>財務穩定的跡象</h2>
</div><p>After two difficult years of survival mode, Intel finally appears to be stabilizing.The base case for 2025: “first stop the decline, then resume low-single-digit growth.”</p>
<div class="lb-trans"><p>經過兩年的艱難生存模式，英特爾終於開始穩定下來。2025 年的基本情況是：“首先停止下降，然後恢復低個位數的增長。”</p>
</div><p>That’s now showing up in indicators—revenue flattening, margins improving, cash flow strengthening, and foundry losses narrowing.</p>
<div class="lb-trans"><p>這現在在指標中顯現出來——收入趨於平穩，利潤率改善，現金流增強，代工虧損縮小。</p>
</div><p>In Q3 2025, Intel delivered a decisive double beat: Revenue rose to $13.7 billion, up 3% year on year, topping the $13.1 billion consensus. Gross margin increased to 40% (non-GAAP), ahead of 36% guidance, thanks to product mix and cost discipline. Notably, the company reported $30.9 billion in cash and equivalents, including $5.7 billion from the CHIPS Act and $7 billion in private equity from NVIDIA (NVDA) and SoftBank (SFTBY).</p>
<div class="lb-trans"><p>在 2025 年第三季度，英特爾交出了一個決定性的雙重超預期：收入上升至 137 億美元，同比增長 3%，超過了 131 億美元的共識預期。毛利率提高至 40%（非 GAAP），高於 36% 的指引，這得益於產品組合和成本控制。值得注意的是，該公司報告現金及現金等價物為 309 億美元，其中包括來自 CHIPS 法案的 57 億美元和來自 NVIDIA（NVDA）和軟銀（SFTBY）的 70 億美元私募股權。</p>
</div><p>Yet a note of caution remains. Intel’s Q4 guidance calls for gross margins to dip to 36.5%. The message is clear: technological progress comes at a cost. Even if 18A succeeds, the early ramp phase will pressure profits for several quarters before crossing into steady, high-margin production.</p>
<div class="lb-trans"><p>然而，仍需保持謹慎。英特爾的第四季度指引預計毛利率將降至 36.5%。信息很明確：技術進步是有代價的。即使 18A 成功，早期的提升階段也將對利潤施加壓力，持續幾個季度，才能進入穩定的高毛利生產。</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://resource.tradingkey.com/uploads/20260122/intc-en_optimized_150-aadcd82d8a5440c4a280ab9a1c3a8615.png" alt="" original-src="https://resource.tradingkey.com/uploads/20260122/intc-en_optimized_150-aadcd82d8a5440c4a280ab9a1c3a8615.png"/></p>
<h3>The Customer Question</h3>
<div class="lb-trans"><h3>客户問題</h3>
</div><p>Speculation is swirling about who Intel’s first major 18A clients will be.According to KeyBanc, Apple (AAPL) has joined as an 18A-P customer, with plans to use the node for entry-level Mac and iPad chips. Analyst John Vinh called it Intel’s “first big whale design win” and suggested Apple could eventually expand to 14A chips for lower-end iPhones.</p>
<div class="lb-trans"><p>關於英特爾首批主要 18A 客户的猜測正在升温。根據 KeyBanc 的説法，蘋果（AAPL）已成為 18A-P 客户，計劃將該節點用於入門級 Mac 和 iPad 芯片。分析師約翰·温（John Vinh）稱這是英特爾的 “首個大客户設計勝利”，並暗示蘋果最終可能會擴展到 14A 芯片，用於低端 iPhone。</p>
</div><p>Intel also stands to capitalize on capacity shortages at TSMC. Advanced packaging methods like CoWoS, essential for AI and high-performance chips, remain oversubscribed. Even major players like NVIDIA are struggling to secure adequate packaging supply.</p>
<div class="lb-trans"><p>英特爾還將從台積電的產能短缺中獲益。先進的封裝方法如 CoWoS，對於 AI 和高性能芯片至關重要，仍然供不應求。即使是像 NVIDIA 這樣的主要參與者也在努力確保足夠的封裝供應。</p>
</div><p>Intel’s Fab 52 in Arizona—built for the 18A node—is now fully operational and led by a former TSMC packaging executive. According to industry news from November 2025, Intel’s foundry business has already onboarded Microsoft (MSFT), Tesla (TSLA), Qualcomm (QCOM), and NVIDIA as packaging-service customers, positioning itself as the critical backup to TSMC.</p>
<div class="lb-trans"><p>英特爾位於亞利桑那州的 Fab 52——為 18A 節點而建——現已全面投入運營，由一位前台積電封裝高管領導。根據 2025 年 11 月的行業新聞，英特爾的代工業務已經吸引了微軟（MSFT）、特斯拉（TSLA）、高通（QCOM）和 NVIDIA 作為封裝服務客户，定位自己為台積電的重要備份。</p>
</div><p>Though Intel has not formally confirmed these clients, sources indicate that IFS is targeting companies already sourcing wafers from TSMC’s Arizona fab—offering complementary packaging rather than head-on competition. This parallel strategy lets Intel extract value from the semiconductor ecosystem without directly threatening TSMC’s crown. And by forging packaging relationships first, Intel gains the inside track to eventually capture core manufacturing contracts.</p>
<div class="lb-trans"><p>儘管英特爾尚未正式確認這些客户，但消息來源表示，IFS 正在瞄準已經從台積電亞利桑那工廠採購晶圓的公司——提供互補的封裝，而不是直接競爭。這種平行策略使英特爾能夠從半導體生態系統中提取價值，而不直接威脅台積電的王冠。通過首先建立封裝關係，英特爾獲得了最終捕獲核心製造合同的內部通道。</p>
</div><h2>Policy Tailwinds and Political Symbolism</h2>
<div class="lb-trans"><h2>政策順風和政治象徵</h2>
</div><p>The foundry story is also geopolitical. Intel has emerged as a symbolic “national champion” in the U.S. semiconductor revival narrative.Last year, SoftBank, NVIDIA, and even President Donald Trump personally backed billion-dollar investments into Intel—signals of its strategic importance.</p>
<div class="lb-trans"><p>代工故事同樣具有地緣政治意義。英特爾在美國半導體復興敍事中已成為象徵性的 “國家冠軍”。去年，軟銀、英偉達甚至唐納德·特朗普總統親自支持對英特爾的數十億美元投資——這表明了其戰略重要性。</p>
</div><p>Under the finalized CHIPS and Information Security Act, the U.S. government now holds roughly a 10% passive stake in Intel—officially cementing its national champion status. This structural support has added a sturdy policy floor to the share price.</p>
<div class="lb-trans"><p>根據最終確定的《芯片與信息安全法》，美國政府現在持有英特爾約 10% 的被動股份——正式鞏固了其國家冠軍地位。這一結構性支持為股價增加了堅實的政策底線。</p>
</div><p>Earlier this year, Trump doubled down, stating that the government is “honored to be a shareholder in Intel,” while praising CEO Lip-Bu Tan as “highly successful.”</p>
<div class="lb-trans"><p>今年早些時候，特朗普再次重申，表示政府 “榮幸成為英特爾的股東”，同時稱讚首席執行官林博坦為 “非常成功”。</p>
</div><h2>Renewed Confidence, Renewed Ratings</h2>
<div class="lb-trans"><h2>重拾信心，重評評級</h2>
</div><p>Investor sentiment has begun to turn.On Tuesday, Intel shares jumped more than 7% after KeyBanc upgraded the stock from Sector Weight to Overweight, citing accelerating progress in manufacturing and strengthening demand for AI data center chips.</p>
<div class="lb-trans"><p>投資者情緒開始轉變。週二，英特爾股價在 KeyBanc 將其評級從行業中性上調至增持後上漲超過 7%，原因是製造進展加快以及對人工智能數據中心芯片的需求增強。</p>
</div><p>Citi (C) followed suit last week, raising its rating from Sell to Neutral and lifting its price target from $29 to $50, writing: “We believe Intel stands to benefit from advanced-packaging supply tightness at TSMC and enjoys a unique window of opportunity to attract found</p>
<div class="lb-trans"><p>花旗（C）上週也跟進，將其評級從賣出上調至中性，並將目標價從 29 美元上調至 50 美元，表示：“我們認為英特爾將受益於台積電先進封裝供應緊張，並享有吸引代工客户的獨特機會。</p>
</div><p>Find out more</p>
<div class="lb-trans"><p>瞭解更多</p>
</div>

Intel’s Foundry Business Faces a Turning Point in 2026 — Earnings Could Be the Latest Catalyst

- 英特爾在美國產業復興中表現突出，股價過去一年上漲近 140%。  
- 即將公佈的財報將左右投資者信心，預計 2025 年收入將略降。  
- 財務指標顯示，英特爾已開始穩定，現金流增強，客户不斷增加。

TradingKey

英特爾

微軟

半導體 3 倍做多 - Direxion

INTEL-T

2 倍做多 MSFT ETF - GraniteShares

國聯安半導體ETF

2 倍做多 INTC ETF - GraniteShares

費城交易所 半導體 ETF - iShares

國泰CES半導體芯片行業ETF

國泰中證半導體材料設備主題ETF

華夏國證半導體芯片ETF

半導體 ETF - VanEck Vectors

標普半導體 ETF - SPDR

2 倍做多 AAPL ETF - GraniteShares

蘋果

台積電

動態半導體 ETF - Invesco

微軟每日 2 倍做多 ETF - Direxion

英特爾的代工業務將在 2026 年迎來一個轉折點——財報可能成為最新的催化劑