早盤趨勢｜天弘科技逆勢放量，低位主力異動反彈窗口要來了？

天弘科技在 1 月 22 日收盤再度承壓，日內盤面多次觸及布林帶下軌，技術面釋放出偏空信號。然而值得一提的是，成交量與換手率雙雙顯著放大，説明盤中資金分歧激烈。近期 AI 與半導體板塊輪動頻繁，天弘科技深度下探觸及關鍵支撐 272 元一線，短線情緒持續走弱，但不少資金已在底部區域試探性流入，引發市場關注。 從社區氛圍來看，當前市場缺乏明顯利好消息，天弘科技也沒有公佈任何新業務進展或大事件，令交易更多依賴技術面博弈。RSI 指標已進入超賣區間，主力資金在 272 元位置反覆承接，低吸資金開始博弈反彈可能。部分交易員判斷，如果持續放量且低位不破，隨時可能引發一波快速反抽。反之，一旦關鍵支撐被砸穿且成交放大，恐將迎來二次下殺。 雖然 AI 行業整體信心恢復緩慢，但當前板塊資金分流現象明顯，更多情緒溢出向短線參與機會。天弘科技如出現主力異動或成交大幅放大，市場或出現熱點輪動跡象，低位彈升窗口隨時可能拉開。需警惕的是，弱市環境下資金情緒易變，基本面無持續催化下，反彈持續性有待觀察。盤中需要重點跟蹤成交數據和盤口主力大單動態。 短線來看，天弘科技能否守住支撐帶來一波高彈性反抽，成為交易圈關注焦點。